多層邏輯堆疊，比 HBM 更激進。單片工藝受限，搞多層穿透。
問題有三：
1、散熱怎麼辦
2、良率怎麼辦
3、成本怎麼辦
本文版權歸屬於原作者/機構。
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多層邏輯堆疊，比 HBM 更激進。單片工藝受限，搞多層穿透。
問題有三：
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