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url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/41085100.md"
description: "多層邏輯堆疊，比 HBM 更激進。單片工藝受限，搞多層穿透。問題有三：1、散熱怎麼辦2、良率怎麼辦3、成本怎麼辦"
datetime: "2026-05-26T00:21:19.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/topics/41085100.md)
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# 多層邏輯堆疊，比 HBM 更激進。單片工藝受限，搞多層穿透。問題有三：1、散熱怎麼辦2、良率怎麼辦3…


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## 評論 (1)

- **嗯叔 · 2026-05-26T01:37:30.000Z**: 成本不是問題，花粉愛花錢


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