被韜（τ）定律刷屏了，與摩爾定律啥區別？
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。最近一兩週比較忙，文章更新的會少一點，今天就簡單講講被刷屏的華為韜定律。
據報道華為今年秋季就會推出基於韜定律的採用 “邏輯摺疊技術” 的麒麟手機芯片芯片，最核心的工藝增量 “邏輯摺疊” 就是 3D 工藝。
簡單來説，就是以前蓋平房修平路，現在蓋複式蓋立交橋，把數字、存儲和模擬電路在垂直方向 3D 堆疊。
這個相較於之前的摩爾定律會有一些差異，而摩爾定律的受益代表主要就是台積電的先進製程。那麼在新的華為韜定律的概念帶動下，未來國產的一些半導體設備廠商是值得關注的，一方面兼顧了整個 AI 需求下的大貝塔，同時還有國產替代的邏輯。在新的定律下，未來有可能會實現彎道超車，但是這裏面仍然要以具體個股的精選為主，晚上刷淨值看了一下，漲幅靠前的都是重倉了半導體相關板塊的基金。
這些基金，如果單一重倉，波動也會比較大，並且也很難事先預測到這些偶發事件的產生，但是像表匠主動阿爾法這樣投顧組合，在均衡的基礎上，也配置了一些科技成長的基金，這樣的話其實也是能夠以更穩健的方式參與相關板塊的進攻機會。
（不作為投資依據）
$芯片(159813.SZ) $半導體(CP00062.US) $寒武紀(688256.SH) $華虹宏力(01347.HK)
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