--- title: "Marvell（紀要）：2028 財年 165 億美元的指引，有機會繼續上行" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/41197136.md" description: "以下為海豚君整理的 Marvell（邁威爾）FY27Q1（FQ1 2027，截至 2026 /5/2）的財報電話會紀要，財報解讀請移步《邁威爾 Marvell：AI 大互連再送機會，這次撐得起 “小博通” 夢想嗎？》一、$邁威爾科技(MRVL.US) 財報核心信息回顧 1. 股東回報：本季度通過持續的資本回報計劃回購 2 億美元股票，並以現金分紅方式向股東返還 5400 萬美元..." datetime: "2026-05-28T05:03:53.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/41197136.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/41197136.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/41197136.md) author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)" --- # Marvell（紀要）：2028 財年 165 億美元的指引，有機會繼續上行 **以下為海豚君整理的 Marvell（邁威爾）FY27Q1（FQ1 2027，截至 2026 /5/2）的財報電話會紀要，財報解讀請移步《**[**邁威爾 Marvell：AI 大互連再送機會，這次撐得起 “小博通” 夢想嗎？**](https://longbridge.cn/zh-CN/topics/41191713?channel=SH000001&invite-code=294324&app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=2efc4fe0-60f4-43d8-8fd6-3b67b5cdaf3a)**》** **一、**$邁威爾科技(MRVL.US) **財報核心信息回顧** 1\. **股東回報**：本季度通過持續的資本回報計劃回購 2 億美元股票，並以現金分紅方式向股東返還 5400 萬美元。公司計劃繼續回購股票以管理股本攤薄。 2\. **業績指引（FY27Q2）**：預計收入約 27 億美元（±5%），環比增長約 12%、同比增長約 35%。GAAP 毛利率 52.1%–53.1%，Non-GAAP 毛利率 58.25%–59.25%；GAAP 經營費用約 9.6 億美元，Non-GAAP 經營費用約 6 億美元；Non-GAAP 税率 11%；攤薄股本約 9.15 億股。GAAP 每股收益 0.32–0.42 美元，Non-GAAP 每股收益 0.88–0.98 美元。 3\. **業績指引（FY27/FY28 全年）**：**上調 FY27 全年收入預期至約 115 億美元（同比約 +40%），其中數據中心業務預計增長約 50%、互連（interconnect）業務增長超 70%（此前預期 50%）**；通信及其他終端市場約 +10%。**FY28 收入預期上調至約 165 億美元（同比約 +45%），較上季度指引高出約 15 億美元，其中數據中心增長約 55%、定製（custom）業務同比翻倍以上**。FY27 收入展望較上季度上調超 5 億美元。 4\. **本季關鍵財務指標（FY27Q1）**：收入 24.18 億美元，同比 +28%、環比 +9%，創歷史紀錄，超指引中點；數據中心佔總收入 76%。GAAP 毛利率 52.1%，Non-GAAP 毛利率 58.9%；GAAP 經營利潤率 14%，Non-GAAP 經營利潤率 35%。Non-GAAP 每股收益 0.80 美元，同比 +29%，超指引中點 0.01 美元；GAAP 每股收益較指引低 0.04 美元，主要因 Celestial AI 和 XConn 收購的購買法會計及對賭（earn-out）影響，預計 Q2 恢復正常。已連續 6 個季度實現 GAAP 淨利潤為正。經營性現金流創紀錄達 6.39 億美元，期末庫存 14 億美元（環比基本持平）。 5\. **資本結構與產能投入**：期末總債務 49.6 億美元，總債務/EBITDA 為 1.44x，淨債務/EBITDA 為 0.32x。FY27 全年預計 Non-GAAP 經營費用約 24.5 億美元（含 Celestial AI 與 XConn 收購）；FY28 Non-GAAP 經營費用預計同比增長中至高雙位數（遠低於 45% 的收入增速），有望在 FY28 進程中達到 38%–40% 目標經營利潤率模型的上限。為鎖定產能，FY27 全年預計向供應商預付約 10 億美元（Q2 開始首筆支付），將用於抵扣未來材料採購。 **二、Marvell 財報電話會詳細內容** **2.1 高管陳述核心信息** 1\. **互連業務（Interconnect，數據中心最大業務）** a. 需求持續加速，**FY27 收入增速預期上調至同比超 70%，亦是 FY28 公司整體收入展望上修的主要驅動**。 b. Scale-out PAM 業務中，800G 產品需求持續走強；200G/lane 的 **1.6T 方案在 FY26 下半年量產後於本財年快速放量，FY28 還將大幅上台階**。公司在歷代 PAM4 上保持首發節奏，並計劃以 400G/lane 技術（2025 年 4 月 OFC 首次演示）繼續領跑下一代。 c. 在 DSP 之外，寬帶模擬、TIA 與 driver 業務快速放量，預計未來幾個季度 TIA 與 driver 季度收入將達 10 億美元年化運行率。 d. Coherent light（相干光）產品已開始出貨首代 200G/lane 1.6T 方案，面向數據中心內 2–20 公里、超低功耗的長距應用；正推出集成 MACsec 安全功能的新一代產品。 e. DCI（數據中心互連）：scale-across 網絡興起推動可插拔 DCI 模塊需求，scale-across 聚合帶寬需求預計比當前前端及 DCI 網絡高 10 倍以上，傳統 400G 正向 800G 切換，scale-across 將快速採用 1.6T。公司已向全部 5 家美國大型雲廠商供貨 DCI；**其業界首款基於 2nm 相干 DSP 的安全 1.6T ZR/ZR+ 模塊預計本年開始送樣**。**DCI 模塊業務有望在 FY28 達到 10 億美元年化收入**，約為 FY26（約 5 億美元）的兩倍。 f. 收購 Polariton（高速、低功耗等離子體硅光器件），其等離子體調製器帶寬已演示超過 1THz，達當前硅光及薄膜鈮酸鋰方案的最高 10 倍，將融入 DCI 與 coherent light 路線圖，延伸至 3.2T 及以上。 2\. **Scale-up 光互連（新興戰略重點）** a. 公司具備覆蓋 MZM、EAM、MRM 三大主流調製器技術的廣泛硅光平台，並投資 micro LED 等新興方案；過去十年已出貨超 100 萬個基於其硅光的 DCI 模塊，跨 4 代硅光積累超 150 億小時現場數據。 b. 正與多家 Tier 1 客户就第三代 6.4T light engine（用於 NPO/CPO）深度合作。 c. 收購 Celestial AI 帶來 photonic fabric 技術（含 EAM 調製器及業界領先低功耗模擬 SerDes），其方案已被一家 Tier 1 雲廠商選用於下一代 XPU scale-up 網絡；正與 TSMC 在其 COUPE 平台上推進 MRM 方案。 d. 因 NPO/CPO 多個項目推進，scale-up 光業務預計明年大幅放量，收入預期較此前約 1.5 億美元（彼時僅基於 Celestial AI）翻倍以上（管理層在 Q&A 中給出約 3 億美元的指示性數字）。 3\. **數據中心交換（Switching）** a. 12.8T 需求持續，51.2T 新一代交換芯片強勁放量；51.2T 平台及 100（注：原文如此）平台獲新老客户廣泛合作；工程團隊已在推進 200T 以太網交換路線圖。 b. **Scale-out 交換 FY27 收入預計超 6 億美元（較 FY26 翻倍），FY28 有望達 10 億美元以上年化收入**。 c. Scale-up 交換為新興市場，公司通過自研及收購 XConn 大幅加碼；PCIe 的扇出與帶寬限制將推動向 UALink、ESUN、NVLink 等專用高帶寬方案快速切換。公司可通過自研 UAL/ESUN 交換及與 NVIDIA 的 NVLink Fusion 合作支持所有 scale-up 協議，目前與多家 Tier 1 客户有合作，每個項目代表數十億美元的生命週期收入機會。 4\. **其他數據中心增長機會** a. AEC 市場：golden cable 項目獲 3 家 Tier 1 美國雲廠商及多家其他客户設計導入；retimer 產品獲強勁牽引。AEC 與 retimer 合計收入預計 FY27 同比翻倍以上，FY28 繼續快速增長。 b. 收購 XConn 帶來 PCIe 與 CXL 交換方案，PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 方案獲強烈興趣；可提供 PCIe 交換 +retimer、CXL 交換 + 內存擴展器的端到端完整方案與參考設計。 5\. **定製業務（Custom）** a.**FY27 收入仍有望同比增長超 20%，**由旗艦 XPU 項目帶動（預計驅動跨代際多年增長）；CXL、NIC 等多個 XPU attach 項目於 FY27 放量。 b. **FY28 定製收入預期同比翻倍以上（高於此前展望）**，三大驅動：① 現有定製項目（含旗艦 XPU）持續增長；② 超過 10 個 XPU attach 項目進入更高產量，需求持續超預期，尤其是 NIC 與 CXL 內存 attach（受推理 KV 緩存需求增長驅動）；③ 新 Tier 1 XPU 項目放量（進展順利，下一財年需求已全部鎖定）。 c. 自上季度以來新贏得多個設計，新 socket 通常經約 2 年開發週期後開始貢獻收入。維持 FY29 定製業務收入超 100 億美元的長期目標。 6\. **通信及其他終端市場** a. FY27Q1 收入 5.85 億美元，同比 +29%、環比 +3%；該市場已基本從客户庫存調整中恢復。 b. **FY27Q2 預計環比下降中個位數、同比增長高個位數；FY27 全年約 +10%，FY28 維持低個位數增長**。 7\. **與 NVIDIA 擴大合作**：三大支柱——① 光學合作（在 DSP、TIA、driver 長期供貨基礎上拓展至硅光，賦能 scale-up 網絡）；② NVLink Fusion 集成（Marvell 定製芯片與網絡半導體可無縫對接 NVIDIA 基礎設施，為超大規模客户提供混搭靈活性）；③ AI-RAN（增強 OCTEON 基站處理器與 NVIDIA GPU 協同，使運營商在同一軟件定義平台上併發運行 5G/6G 與高性能 AI 應用）。 **2.2 Q&A 問答** **Q：能否確認定製 XPU 在 FY29 達到 100 億美元以上的目標？（意味着從 FY28 的 4 億出頭到 100 億，年增 50–60 億美元）** A：是的，你聽到的沒錯。**關於 FY29 超 100 億美元的背景**：早在 2024 年 4 月，我們就設定了延伸至日曆 2028 年（即我們的 FY29）的長期目標。當時我們識別出一個數據中心定製硅整體市場，按當時市場測算取 20% 份額大約可為我們帶來約 80 億美元收入。到 2025 年 6 月的定製硅活動上，我們表示 TAM 更大了——**如果在 FY29 實現份額目標，將指向超過 100 億美元。那是一個約 550 億美元的 TAM，取 20% 就是 110 億美元**，大致在這個區間，我們仍在朝此推進。這是我們關鍵假設的一部分。兩年前這看起來是非常陡峭的一座山，現在我們顯然在取得進展——在現有項目、新項目放量以及大量 XPU attach 項目（這些項目自我們贏得以來都明顯擴大了規模）之間，我們確實看到了實現目標的路徑。這只是我們在過程中持續向投資者更新進度。 **Q：你何時會更願意談論那家大客户及新項目的進展？是否預期在該項目上獨家供貨？投資者何時應開始給予 Marvell 更多認可？** A：該項目進展順利，所有里程碑都在達成。如我在準備發言中所述，明年我們在所有定製項目上都看到需求增加的跡象。隨着今年推進，我們都會對放量的量級更有信心，但它已在軌道上，是我們明年計劃的關鍵部分——不過它並非唯一一塊，它大約仍佔我們明年定製業務預期總增長的約 1/3。從 FY27 到 FY28 到 FY29 及以後，整個定製業務（含 XPU 與 XPU attach）都處在非常強勁的增長軌跡上。 **Q：隨着推理計算負載快速演進，XPU offload 引擎（如 LPU 處理器）機會打開。Marvell 在 SRAM 類 IP 上有深厚積累（業界首個 2nm SRAM IP），是否正在利用這一差異化？是否看到對 SRAM 類 XPU offload ASIC 的更多興趣，且已有相關設計導入？** A：是的。我們在 2025 年 6 月的定製硅活動上專門做過一整場關於業界領先 SRAM 設計能力與 IP 的演講。這是一項可追溯到 Avera 收購、再往前到 GLOBALFOUNDRIES 與 IBM 團隊的歷史性投資遺產。該技術已從網絡產品演進到 AI 產品，隨着推理興起，你能在市場上看到這一趨勢。它持續是我們 IP 組合的關鍵部分，也是我們能在 XPU attach 上贏得設計的原因之一。但它屬於更大戰略的一部分——擁有從先進封裝、業界領先高速 I/O，到能與客户一起以非常激進的上市時間深度開發解決方案、並藉助我們的製造專長與產能的全套能力。所以它是拼圖中的一塊，但確實是重要的一塊，我們也確實看到了這一趨勢。 **Q：關於客户基礎的廣度——除現有 XPU、新增 XPU 客户、第三家 XPU attach 客户外，有傳言你們可能進入計算（compute）TAM（最大的定製計算市場）。這是否已包含在預測中，還是增量？** A：首先，我們一直説，我們在所有美國大型雲廠商都有定製合作——有些是 XPU、有些是 XPU 加 XPU attach、有些僅是 XPU attach，這已持續一段時間，也是去年夏天 AI 定製硅活動展示的廣泛管線。我們列出的所有目標——今年增長超 20%、明年翻倍以上、並仍有路徑達成長期目標——全部基於我們已經贏得並鎖定的設計，甚至可追溯到去年夏天。一些自去年夏天以來贏得的較新項目，如果能在約 2 年內完成，可能在 FY29 有所貢獻，但這並非必需，可把它視為一份"保險"。 當我們看整體圖景時，對定製業務的軌跡非常有信心，且不需要任何增量。更廣泛地説，我們的技術平台極具競爭力，每天都在為全球最重要的 socket 競爭。這些會在之後貢獻。過去約 6 個月裏我們看到一個相當明顯的現象：我們高速 I/O、SerDes 性能、die-to-die 以及在 XPU、交換、attach 應用中高密度集成的能力，需求活動量很大——人們意識到能在所需性能集成水平上做到這一點的，基本就是我們和或許另外一兩家，這正驅動一整批新機會。Marvell 在各方面的設計活動都"爆表"，包括定製硅。 **Q：能否對新 XPU/定製項目提供更多細節（加速器或芯片類型）？** A：目前沒有更多細節。這只是我們想給市場的另一個數據點——基於去年 6 月概述的 50 多個機會，我們在持續成交，且機會管線在 socket 數量和金額上持續增長。我認為一年前看的每個項目，一年後再看都更大了。但目前無更多細節，在合適的時機我們會做一次更全面的回顧更新。就當前業務而言，收入線確實在朝正確方向移動，是對我們能力的有力驗證。 **Q：CXL 的機會有多真實？如何思考每個加速器的 CXL content？** A：這是非常真實的機會。我們幾年前就進入了這一業務，當時應用主要由 x86 計算的傳統服務器動態驅動，如今已轉向 AI。我們曾談過要把 XPU attach 這條定製業務線在未來幾年做到 10 億美元以上收入，而這一目標在持續擴大——既因為我們持續擴展客户基礎（非常有吸引力），也因為當前內存週期的擔憂正推動更多基於 CXL 的設計採用。如今內存架構對於人們如何部署下一代基礎設施已是關鍵，而我們帶着這些非常成熟的 CXL 方案進入，對我們非常有利。所以這條趨勢線持續上行——受益於 CapEx、因內存問題帶來的更高滲透率，以及越來越多此類方案進入推理場景。 **Q：當前如何應對產能約束（含預付款）？指引上調是因為從供應鏈獲得了更多產能，還是因為對客户既有預測更有信心（此前未把客户預測全部納入指引）？** A：（Matt Murphy）我們供應鏈運營團隊和供應商都做得非常出色，持續響應需求的上行變化，我們對此非常滿意，整體處於良好狀態去交付。（Chris Koopmans）我從 2020、2021 年起就負責運營側，自那以後我們就沒處於過非約束環境，凡是涉及 AI 的東西基本從一開始就受限。我們能夠管理這一點的方式，是與少數關鍵供應商建立非常緊密的關係，給他們 5 年需求預測，並每次都兑現承諾、説到做到——這對你在持續拿貨時獲得所需供應大有幫助。驅動這一 AI 基礎設施 TAM 建設的公司其實就那麼幾家，其中一部分就是 Willem 提到的對供應商的預付款，用現金和信心為我們的預測背書，這最終支撐了我們的收入交付能力。 **Q：互連業務增速從年初的 30%、到 50%、現在超 70%，明顯在加速。除了保守外，為何 FY28 會放緩到接近但仍高於雲廠商 CapEx 增速？是否只是保守？** A：這就是我們現在所處的位置。從大約去年 9 月到現在，隨着 CapEx 上行、我們互連產品的 attach 率上升、新業務放量，增速持續抬升，這塊業務一直是"全場明星"。展望明年，如果你做自下而上建模，會看到存在很大的上行偏向：傳統 DSP 業務明年 1.6T 大幅上台階（更高 content）；DCI 在放量；retimer、AEC 等新業務；還有 scale-up 光——我們目前大致按約 3 億美元來計，這是真正基於 NPO/CPO 的方案，是一輪重大增長週期的開端。所以當下有很多可選性（optionality）。整體看，**我們對 165 億美元的水平感到舒適，但確實存在上行偏向，趨勢在延續**。 **Q：聚焦互連中的 scale-up——銅、光、NPO、CPO 等動態很多，過去幾個月哪些產品的上行讓你最意外、值得強調？** A：好消息是你列舉的眾多技術（還有同樣多你沒提到的）我們都涉足，這是我們的獨特優勢之一——擁有業界最廣泛的 scale-up 與 scale-out 互連方案。一切都有上行偏向。活動最密集的領域是把 Celestial 團隊引入並與我們自身強大的光學團隊結合，堪稱"本壘打"——這個合併團隊能向客户呈現從 XPU 到交換、任意接口、客户能設想的任何光或銅連接的端到端完整方案。所以明年不僅 Celestial 產品在 scale-up 光上放量，Marvell 自身產品也在放量。在第一代尤其需要這些方案"兩端配套"——XPU 端要與交換端集成相同的光子元件，而我們能在交換、XPU 集成或自建 XPU、以及中間所有光學環節上全部展示能力，這是非常強大的組合，端到端正獲得大量關注。而且這不是 PPT、不是概念：我們有 4 代硅光、150 億小時器件數據，有量產的 224G SerDes、量產的 die-to-die，做過多代 reticle 尺寸、高良率的交換芯片——這是半導體行業最複雜的工作，我們能同時做到並交付給客户。 如果要點出一個趨勢，就是如何幫客户構建面向未來的 scale-up 網絡，這是 Gen 1 的"原點"，還有很大空間。我們正大力投資取勝，有時押注多個標準或技術，因為不想錯過，會在合適時機切換、跟隨客户和市場。客户覺得很難得的是，我們不是隻拿着手裏一塊東西按自己議程推銷，而是帶着"你需要的技術"進場，是真實工程、真實已驗證的硅、真實概念驗證。 **Q：交換側——scale-out 交換今年翻倍、明年有望達 10 億美元年化；從 scale-out 到 scale-up（ESUN、NVLink、UALink），看似是更大且全新（greenfield）的市場，如何看待 FY28 及以後的機會？** A：是的。scale-out 側是大而成熟的市場，我們是新興玩家。但能展望明年達到 10 億美元收入是巨大里程碑——回想 6 年前我們引入 Innovium 團隊時，它基本是 pre-revenue 公司，當時視野僅約 1 億到 1.5 億美元收入。過去 5 年走得很好。那些資產與能力如今正直接被用到 scale-up 網絡，尤其在以太網側的 ESUN 上。 scale-up 在我們看來是更大的機會，因為市場份額尚未確立——正如我在 Tore 的問題中所説，有大量重要的架構討論在進行，而且不只是交換芯片，它需要非常廣泛的能力與業績記錄，客户才會押注你。門檻更高，因為我們持續看到 CPO/NPO 技術在 scale-up 網絡內被更穩固、更黏性地採用，對 Marvell 意味着更多 TAM。交換 ASP 大致相同，但這是一個全新興起、尚無人確立領導地位的細分市場，憑藉我們的資產與戰略，我們應當表現很好。我剛才報的所有數字裏，**scale-up 與這塊交換基本沒有計入——165 億美元裏幾乎沒有或為零，後一年可能有些貢獻**，但從未出現在我們任何 Analyst Day 或討論中。所以這全在我們前方，全是上行空間，長期看可能非常可觀。 **Q：FY28 定製業務翻倍的三大驅動（現有客户擴張、XPU attach、新 Tier 1）中，哪個最大？如何看待三者相對體量？** A：上季度我們談到時大致是 1/3、1/3、1/3——現有項目、XPU attach、新項目。現在大致仍是這個比例，但變化在於我們説了它將"翻倍以上"，所以三塊都擴大了規模。我們各類定製項目（加上 XPU attach 後數量相當多）每一個都做大了、都想在明年更大。所以是"翻倍再加"，且比例大致不變。隨着今年推進、鎖定明年的生產計劃和產能分配，我們會了解更多。但目前一切都"想要更多"，我們會把這塊業務從今年到明年翻倍以上，增長增量也大致相同。 <正文結束\> **本文的風險披露與聲明：**[**海豚研究免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer) ### 相關股票 - [XXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XXX.US.md) - [AVGO.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AVGO.US.md) - [MRVL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MRVL.US.md) ## 評論 (2) - **baofu · 2026-05-28T14:24:15.000Z**: 有用嗎？一直髮個不停 - **新用戶_KyvYV · 2026-05-28T06:19:15.000Z**: 😶😶