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title: "港股新股：芯碁微裝 (09630.HK) 打新分析"
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datetime: "2026-06-20T02:02:23.000Z"
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# 港股新股：芯碁微裝 (09630.HK) 打新分析

$芯碁微裝(09630.HK) $領益智造(01688.HK) $聖邦股份(03661.HK)

**基本情況：**

申購時間：6 月 17 日-6 月 23 日，24 號出結果，25 號暗盤，26 號上市；

發行價格：240.09-252.73

入場費：12763.94

1 手：50 股

全球發售：1283.87 萬股

公開發售：128.39 萬股

發行手數：25678 手

基石：有，共 19 家基石投資者認購 50% 份額

綠鞋：有，中金穩價

保薦人：中金獨家保薦

分配機制：機制 B，回撥 10%

芯碁微裝成立於 2015 年，總部位於合肥高新區，專注於以微納直寫光刻為核心技術的 IC 裝備及 PCB 設備研發、生產、銷售及全生命週期解決方案。公司是國家級專精特新 “小巨人” 企業，已為全球 600 多家客户提供設備，覆蓋全球十大 PCB 製造商及七成全球百強 PCB 製造商。

按 2025 年營業收入計算，公司是全球最大的 PCB 直接成像設備供應商，全球市場份額達 18.8%；在全球直寫光刻設備賽道排名第四，市場份額 9.4%，也是全球唯一實現 PCB、IC 載板、先進封裝、掩膜版全場景商業化覆蓋的企業，技術壁壘突出。

核心競爭力：

**PCB 直接成像設備全球龍頭：**2024 年市佔率約 15%-18.8%，超越日資廠商，成為全球最大供應商。產品包括 MAS、NEX、FAST 等系列 LDI 設備，適用於 HDI、高多層板、FPC 等，滿足 AI 服務器、新能源汽車等高階需求。最小線寬達 4μm，部分指標達國際一流。

**泛半導體直寫光刻擴展：**佈局 WLP、PLP、MLF 等系列，應用於先進封裝、IC 載板、掩膜版、功率器件、新型顯示等領域。先進封裝設備已實現批量交付，助力頭部廠商量產。

**技術壁壘：**擁有 200 多項授權專利（發明專利 86 項），核心算法如非線性形變校正、分區動態配準等，解決高多層板漲縮、翹曲難題。研發投入持續高位，2025 年研發費用佔營收 9.32%。

**財務表現：**

2023-2025 年，公司營收分別為 8.29 億元、9.54 億元、14.08 億元，2025 年同比增長 47.61%；歸母淨利潤分別為 1.79 億元、1.61 億元、2.90 億元，2025 年同比增長 80.42%，淨利潤增速顯著高於營收增速，規模效應持續釋放。

2026 年一季度業績進一步爆發，單季實現營收 5.15 億元，同比增長 112%；歸母淨利潤 1.08 億元，同比增長 109%，單季淨利潤首次突破 1 億元。

盈利能力方面，公司毛利率長期穩定在 40% 左右，淨利率維持 20% 以上，顯著高於行業平均水平，體現出較強的定價權與成本控制能力。

2023-2024 年經營現金流持續為負（2023 年-5431 萬元，2024 年-3156 萬元），2025 年得益於業績增強及收緊信貸政策，經營現金流實現淨流入 9186.4 萬元，**現金流得到改善。**

現金轉換週期較長，2023-2025 年分別為 346.6 天、404.4 天及 351.2 天，部分大客户賬期甚至超過 20 個月，資金週轉效率偏低；

**募資用途：**

約 25% 用於強化研發能力，迭代高端設備技術；約 18% 用於擴充產能，匹配下游旺盛需求；約 27% 用於產業鏈戰略投資與收購，完善產業佈局；約 20% 用於拓展海外銷售與服務網絡；約 10% 補充日常營運資金。

芯碁微裝此次引入 19 家基石投資者，認購近 50% 的份額；

-   主要基石投資者：合肥市國資委控制實體（合肥建匯及芯耀投資）；
-   產業資本：晶合集成香港、勝宏科技香港、通富微電全資附屬公司海燿實業、陽光電源香港；
-   知名投資機構：高瓴 HHLR、景林（通過 CICC FT）、博時國際、匯添富（香港）、富國基金等；

芯碁微裝採用機制 B，回撥 10%；**全球發售 1283.87 萬股，****香港發售 128.39 萬股，****一手是 50 股，****共計 25678 手；甲尾申購需要 25.53 萬本金，乙頭申購需要 51.06 萬本金；領益智造、中科聞歌、科拓股份、聖邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微裝、海光芯正、白鴿在線、禮邦醫藥-B，****這 9 個新股存在資金衝突；****現在倍數是 30 倍了，預計最終會在 600 倍左右；****由中金獨家保薦**，有基石，有綠鞋，中金歷史保薦項目還可以。

全球 AI 算力建設持續升温，AI 服務器出貨量保持高速增長，帶動高端 PCB、先進封裝產業鏈需求爆發，直寫光刻設備作為核心生產環節，全球市場規模持續擴容。**公司 2025 年海外營收同比增長 45%，產品已進入全球多家頭部 PCB 廠商供應鏈，本次募資也將重點拓展海外市場，國際化成長空間廣闊。摩根資管、高瓴等國際頂級機構參與基石認購，也體現了全球資本對公司價值的認可。**

PCB 設備是芯碁微裝的基本盤，2025 年貢獻營收 10.8 億元，佔比 76.7%，受益於 AI 服務器 PCB 需求爆發，訂單持續飽滿；半導體直寫光刻設備是增長引擎，2025 年營收 2.33 億元，同比增速達 112.5%，**在先進封裝、泛半導體領域的滲透率快速提升。**

芯碁微裝（09630）是全球 PCB 直接成像設備龍頭，市場份額第一，也是全球唯一能覆蓋四大應用場景的直寫光刻設備企業，賽道處於 AI 上游高景氣週期，技術壁壘高，基本面不錯且增長確定性強；**目前較 A 股的折價為 57%；**

以及芯碁微裝作為半導體設備國產替代的重要力量，公司發展前景廣闊。不僅有產業資本和知名機構作為基石投資者加持，陣容豪華，但發行市盈率超過 100 倍，估值明顯高於行業平均水平，同時創始人程卓通過此次 IPO 套現近 4 億港元，後續可能繼續減持，公司歷史經營現金流也為負、資金週轉效率偏低等風險因素。

**領益智造、中科聞歌、科拓股份、聖邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微裝、海光芯正、白鴿在線、禮邦醫藥-B****這 9 個新股存在衝突，****你會怎麼打？**

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