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title: "“‘銅’ 牛夫人” 不走！CPO：真機會 or 鏡中花？"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/42139974.md"
description: "明確的路線，漸進的迭代，心急吃不了熱豆腐。"
datetime: "2026-06-24T12:11:28.000Z"
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author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)"
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# “‘銅’ 牛夫人” 不走！CPO：真機會 or 鏡中花？

**在上篇文章中，我們對 CPO 的概念及產業鏈的基本概況已經有了一個基本的認知。那麼當前產業最新進度如何？哪些公司在參與，投資機會又在哪裏？本篇文章將對以上問題一一拆解。**

**一、科技巨頭們都在佈局什麼？**

**1、對於 AI 數據中心高速互聯技術，簡單來説可以分為三大陣營：**

（1）以英偉達和博通為首，押注 CPO 路線，當然，具體而言他們正在做的事情存在差異：

英偉達做的是垂直整合，想要構建的是全棧壁壘，其推出的 CPO 交換機，深度集成在整套算力生態當中，根本上還是為了強化整套生態系統的競爭力，在谷歌等 CSP 廠商全面自研的趨勢下，使自己的算力芯片及算力系統維持長久的生命力。

而博通更傾向於提供標準化的 CPO 芯片和設計方案，強調標準化和通用性，角色傾向於生態構建，一方面助力 CPO 技術的量產和市場的擴大，與此同時延伸自己的能力邊界，獲取更高比例的產業鏈價值；另一方面當好自己的供應商，並強化自己作為供應商的競爭力。

（2）以 Google 為首的 CSP 廠，基於降本目的，部分環節通過 OCS 替代傳統光電交換。不過，雖然目前 OCS 明顯進度快於 CPO，已經開始量產應用，但它只能在部分場景得到應用，能夠一定程度上弱化英偉達的市場地位，但卻不能完全取代 CPO 在更廣泛場景上的應用。

（3）部分中國大廠（阿里、華為等），面對製造壁壘和生態壁壘，選擇將 NPO 這種折中方案作為當前階段的重點突破方向。NPO 雖然顯然不是終極方案，但可能在很長一段時間內成為中國數據中心的重要方案，一定程度上影響英偉達等美系廠商的市場地位。

到這裏已經能夠看出來，CPO 不僅僅是某項獨立的產品，它是數據中心整體解決方案的一部分，且越來越深度嵌入到整體架構當中。所以，如果 CPO 要實現產業化，一方面必須要有巨頭進行引領，一方面需要建立完整的體系或生態。

**2、產業當中的進度如何？**

（1）目前最積極推動 CPO 的當屬英偉達和博通，首先看下英偉達的佈局：

英偉達至今為止已經推出多款 Quantum 系列和 Spectrum 系列的 CPO 交換機，並在 GTC 2026 宣佈 Spectrum-X CPO 交換機將進入全量產階段且納入 Rubin 平台，同時明確下一代 Feynman 平台將支持 “銅纜與 CPO 兩種擴展方式”。

**圖：英偉達數據中心架構和時間線**

**資料來源：英偉達，Dolphin Research**

（2）博通在 CPO 中是非常激進的，目前已經推出第三代 CPO 交換機產品 Davisson，總帶寬可達到 102.4T，包含有 16 個 6.4T 光引擎（英偉達最高應用 3.2T 光引擎）。此前博通曾將第二代 CPO 產品小批量發貨給騰訊做驗證。

由此可見，博通與英偉達在 CPO 領域已經是直接競爭。

可以看到，CPO 已經進入量產前夜，隨着英偉達 CPO 交換機量產，26 年將是 CPO 從概念到產業化的開始之年。

當然，無論英偉達和博通如何推動，CPO 的需求本質上還是由數據中心高帶寬需求催化，所以往下游看，CPO 產業化進度還是受數據中心資本開支節奏的影響。

**二、市場空間怎麼計算？**

先來看此前一些機構預測：

（1）Light Counting 預測 CPO 端口出貨量將從 2023 年的 5 萬增長到 2027 年的 900 萬，對應 7 萬台交換機，2029 年 1.6T CPO 端口出貨量將超 2400 萬個。

（2）Yole 預測全球 Datacom CPO 市場規模將從 2024 年的 6700 萬美元增至 2030 年的 80 億美元，年複合增長率 121%，其中 Scale-up 是主力。

這一方面反映了此前產業對 CPO 的樂觀趨勢，且對於未來市場空間的預測，現階段來看已經算是相對保守了；但另一方面，從時間進度上講，量產節奏並沒有達到此前預期，目前 CPO 並沒有進入量產階段，主要面臨的障礙，我們在上篇文章説過確實有，並不是不可逾越的障礙；且不管怎麼説，當前英偉達已經將 CPO 提到了量產軌道。

這裏我們也來拍一個市場空間，這裏基於市場對英偉達機櫃出貨量的預測，在此基礎上，折算到單機櫃所用到的光引擎及相關器件的用量，並考慮 CPO 的滲透率。

考慮到封裝和組裝良率問題，對於 2027 年的估計仍相對保守，2028 年之後才會規模上量。26-27 年主要還是光銅共存階段，當組網逐步拉高到 576 顆 GPU 的時候，會確定性需要跨櫃的 scale up 互聯。而櫃內的 scale-up 可能始終會是光銅共存，CPO 在櫃內只能做部分替代。

從估算結果上來看，大致有以下幾個核心點：

1\. 光互聯的投資不同於這兩輪爆發力十足的算力和存力。它的特徵省時（低延時）、省電（低功耗）、省錢（低成本）、省空間（高密度）其實是集成的結果。

真實驅動路線變遷的是，當算力和存力足夠高的時候，數據傳輸作為信息高速公路不能掉鏈子，電信號在傳輸過程中拉高頻率後，信號損耗指數級增長。CPO 的核心優點是讓極高的高頻信號無損的傳出去，而所謂的四省只是這個方案下的結果。

2\. 而且，路線上，本身存在低成本、低功耗和成熟的配套產業鏈。在運力升級過程中，新技術沒有成熟之前，是可以使用原本的技術方案的，中間會有很長一段時間的共存期，體現出來的是 CPO 的賽道投資不像存力和算力那樣巨大的爆發力，而且本身是路線替代，產業鏈玩家價值要重新分配，路線推進的快慢，老玩家和新玩家的價值分配會被市場反覆爭議、討論。

3\. 也就是説，CPO 有確定性的終極路線，但迭代是漸進的。黃仁勳説了 Marvell 是下一個萬億公司，但存力本身路徑迭代的漸進過程，意味着他的這個判斷真正確實的時間限制。是 26 年、27 年還是 30 年，是要取決於路線的迭代速度的。

在此基礎上，我們具體來看一下涉及到的投資標的——

**三、產業鏈環節和標的梳理**

**1、首先看 CPO 的定義者和推動者：**

**（1）英偉達**

上文我們已經談到，英偉達推出自己的 CPO 交換機，並嘗試構建整套系統生態。

與此同時，英偉達通過投資的方式直接參與關鍵供應鏈：向 Lumentum 和 Coherent 各投資 20 億美元，以鎖定上游激光器等關鍵部件產能；同時投資 Ayar Labs（提供 CPO 互連方案，產品包括 SuperNova 外置光源芯片，TeraPHY 光學 I/O 芯粒等）；另外英偉達也投資了 Marvell。

**（2）博通**

上文談到，博通同樣積極推出基於自研交換芯片 Tomahauk 6 的 CPO 交換機，同時通過積極參與制定開發標準（OCI 聯盟）等方式推動 CPO 產業化。

**（3）Marvell**

博通的主要競爭者 Marvell 也在深度參與，並獲得英偉達 20 億美元注資。公司將 CPO 技術視為未來重要的競爭點，推出自研 CPO 架構和交換機平台，並推出自研的 3D SiPho 引擎，同樣也試圖擔任生態構建者的角色。另外 Marvell 還收購 Celestial AI，Celestial AI 主攻光互連方案。

**（4）思科**

思科整體對 CPO 的態度偏謹慎，但具備硅光設計能力，目前也在與供應商合作合作研發 1.6T/3.2T CPO 光引擎，當前處在技術驗證階段。

這裏我們可以看到，無論是英偉達，還是交換機芯片巨頭，CPO 都並不是獨立的業務模塊，它既是產業向上破除瓶頸的一個潛在障礙（如果 CPO 技術無法量產，可能影響整個數據中心資本開支節奏），也是上述公司業務成長的可能障礙；但同時，CPO 可以反哺主業競爭力，因此也是上述公司攫取更多產業鏈價值，或者獲取更多市場份額的工具。

所以，對於上述公司，我們認為應重點關注以下幾點：

（1）需密切跟蹤它們的 CPO 產品進展，因為這是主業超預期或者不達預期的重要影響因素；

（2）至於 CPO 本身給公司業務所帶來的潛在彈性，博通和 Marvell 等當然大於英偉達，畢竟 CPO 單環節價值量相對於英偉達還是太小；

（3）基於上述幾家公司 CPO 的進展，以及上游合作供應商的進展及其合作關係，去尋找上游投資機會。

**2、再來看有能力將 CPO 技術落地的：**

**（1）台積電**

CPO 離不開台積電領先的晶圓製造和先進封裝技術，是堅實底座也是核心卡點。

除 CoWoS 先進封裝技術以外，台積電在硅光技術上也積累了充分基礎，推出的 COUPE 平台（緊湊型通用光子引擎），COUPE 平台核心使用 SoIC 等 3D 封裝技術，能夠將 PIC 光子集成電路和 EIC 電子集成電路進行高密度堆疊，是 CPO 能夠成熟量產的關鍵。目前英偉達、博通等都在積極導入這項技術。

**圖：台積電 Coupe 工藝展示**

![MBXY-CR-c5118edd5478c3e1662d9c717440cec2](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/f22d9a515c2126184c43bb6c0b6a7f5d?x-oss-process=style/lg)

**資料來源：台積電，Dolphin Research**

**（2）英特爾**

英特爾是最早一批佈局硅光技術的，雖然不能説起了個大早趕了個晚集，但在進展上的確相對不快。且考慮到英偉達與台積電的深度綁定，尤其是 CPO 需要將前端晶圓製造與後端先進封裝生產環節深度集成，一體化生產壁壘下，英特爾似乎很難突破，再加上在交換機 ASIC 芯片領域，英特爾競爭力也相對有限，所以目前資本市場對其 CPO 業務預期相對不高。

但不管怎麼説，英特爾在硅光技術上積累了一定基礎，且具備全棧能力，早前就已推出自己的 CPO 原型機，所以未來不排除有希望在行業內佔有一席之地。

**（3）日月光**

日月光是全球最大的封測廠，在先進封裝領域也有良好積累，推出的 VIPack 先進封裝平台（整合 FOCoS、FOCoS-Bridge 等 2.5D/3D 集成技術）有望作為台積電外溢方案，台積電本來就已經將 CoWoS 生產的大部分 “oS” 部分外包給日月光，因此有望支持 CPO 封裝生產。日月光規劃 2026 年實現 CPO 量產。

**（4）Amkor Technology**

Amkor 在先進封裝領域也具備一定積累，在系統級封裝和高密度扇出型封裝（2.5D）等領域也都有深厚技術積累和成熟量產經驗，也承接了一部分英偉達的外溢訂單，雖然佈局相對滯後，但也已經把 CPO 列為重點佈局方向。

CPO 市場原本預期是 26 年量產，但目前台積電的光電 3D 共封良率才**50-60%**。而下游日月光等封測長負責的組裝，涉及把集成好的模塊裝到最終的載板上，進行光纖耦合、散熱等後續工序，核心難點在於光纖與光引擎的對準與連接，由於對準精度是微米甚至納米級，**這部分目前的良率僅僅 20-50%**。

目前台積電已經計劃到 2027 年一季度把光子芯片（PIC）產能提升到 10kwpm（wafer per month）產能，即使這樣 2027 年應該也只有

總結來看，對於台積電來説，與英偉達類似，CPO 可很難定義為是公司的某項獨立業務，那麼對於台積電來説，CPO 本身能夠為公司提供的彈性相對有限，但可以進一步強化台積電從晶圓製造到先進封裝的護城河。但對日月光、AMKOR 來説，如果能夠承接一部分 CPO 後端工序，那麼我們認為能夠提供一定彈性。

**3、再往上游看器件環節：**

CPO 不僅包括光引擎，還涉及到上文提到的激光器和各類光纖組件，一旦 CPO 需求爆發，如上文所述，這些器件需求也將迎來爆發。

**a. 光器件（激光器）：**

**（1）Lumentum**

Lumentum 是光通信領域的領先企業，而 CPO 目前可以説是光通信器件領域的必爭之地，Lumentum 在產品、產能都做了領先佈局：

一方面，公司擁有全球最大的 InP 磷化銦晶圓製造產能，可用於激光器製造，能夠提供 ELS 外部激光源產品。

另外，在 OCS 領域 Lumentum 也能夠提供相關產品，與 Google 深度合作，目前已經獲得客户訂單。並且除激光器外，Lumentum 也能提供 FAU 等產品。

**（2）Coherent**

同樣作為光通信龍頭的 Coherent，在 CPO 領域也進行了充分佈局，一方面同樣能夠提供外置 ELS 激光源（有全球首個 6 英寸 InP 晶圓量產線），並能提供更為先進的異構集成方案，可以將 InP 器件直接集成在硅襯底上。另外除激光器外，Coherent 能夠提供 CPO 方案設計，並能提供 PMF、FAU 等產品，且同樣能夠提供 OCS 產品，但技術路線與 Lumentum 不同。

**（3）Applied Optoelectronics**

Applied Optoelectronics 同樣可提供激光器（CW 激光器），並且從芯片設計到製造、封測全流程都能實現自研自產，並已經獲得頭部客户訂單，但在行業內還是個入門者，收入還未充分兑現。

**這裏對 Lumentum、Coherent、AAOI 做個比較：**

（1）Lumentum 與 Coherent 與諸多相似之處，兩者在 EML 技術路線的 InP 激光器芯片領域都有深厚的技術和產能積累，當然也都能提供 CW 激光器，並且都獲得了英偉達注資，與英偉達形成了深度綁定。

（2）Lumentum 更加專注於光通信領域，彈性相對更大，26 年規劃產能擴充 50%；同時，除 CPO 外，Lumentum 在 OCS 交換機領域全球領先，是 Google 的核心供應商，如果看好 Google 的 OCS 路線，Lumentum 也是重要標的。

（3）Coherent 更加地一體化和綜合化，從材料、器件到系統均能自研自產，且業務領域不僅限於光通信，由於在 VSCEL 和 SiPho 方面的技術積累，在 CPO 方案設計方面也有機會參與，另外公司還有半導體及工業領域（也是其傳統主業）產品佈局等。

（4）AAOI 傳統主業是有線電視寬帶設備，但通過與微軟等大客户綁定快速進入光通信行業，作為後進入者，從業務競爭力和客户佈局角度看都處於相對劣勢，但作為潛力選手，業務彈性相對也較大。

（5）但與此同時，基於英偉達對 Lumentum 和 Coherent 的注資以及公司給予的樂觀預期等，市場對它們的潛在空間和彈性有了相對充分的反應，整體估值相對較高。

**4\. 光纖組件：**

**（4）康寧**

康寧是全球材料巨頭，能夠提供從光纖光纜到連接硬件的一整套解決方案，在 CPO 領域能夠提供 FAU、MPO 等產品。

**（5）安費諾**

安費諾是全球電子領域連接器件領域的龍頭，在 CPO 領域能夠提供 MPO、Fiber Shuffle 等產品。整體來看康寧更側重於光纖傳輸環節，安費諾則側重連接環節。

**（6）TE Connectivity**

TE Connectivity 同樣是連接器件龍頭，在 CPO 領域也能夠提供 MPO、Fiber Shuffle 等產品。

但這裏有一個風險點：目前英偉達在 Scale-up 環節仍然採用銅互連方案，此領域是安費諾和 TE Connectivity 的主戰場，但若未來 Scale-up 環節的互連方案也切換到 CPO，那麼將會利空安費諾和 TE Connectivity 的主業市場空間。

整體來看，在光纖器件領域，優勢企業仍然以傳統巨頭為主，從成長性角度可能弱於前述激光器板塊。

**4、設備：重點關注增量環節和瓶頸環節**

這裏簡單區分一下工藝環節，CPO 大體上可以分為前道工藝和後道工藝：

（1）前道（Fab）：EIC Wafer 製造、PIC Wafer 製造（硅光集成）、激光器製造、晶圓級測試；

（2）後道：切割和貼片、鍵合、光纖陣列耦合、系統級測試。

與傳統電芯片的生產環節相比較，這裏最主要難點在於耦合和測試兩個環節。

**（1）光引擎、激光器和光纖要進行耦合，需要耦合設備：**

全球參與者當中，**ficonTEC（被中國企業羅博特科收購，羅博特科計劃在香港上市）**能提供有源/無源耦合設備，目前是全球少數能提供無源耦合設備的企業，無源耦合封裝效率高且成本低，有可能是 CPO 未來更為傾向的方案，但目前量產仍以有源方案為主。

除此之外還有以下公司：AIXEMTEC 能提供有源耦合設備；Vanguard 能提供有源耦合設備，並在推動 3D 打印光波導這種無源耦合路線；MRSI Systems 正在推動半導體視覺對準的無源耦合路線；All Ring（萬潤科技，台灣上市）也在推動半導體視覺對準的無源耦合路線；獵奇智能已經能夠量產無源耦合設備，目前主要供給中國市場。

後續可關注羅博特科港股上市節奏。

**（2）測試設備：**由於 CPO 集成電子集成電路和光子集成電路，要求能在晶圓級和模塊級分別對電性能、光性能以及系統整體進行測試，因此對自動化測試設備提出更高要求。

Teradyne（紐交所上市）和 Advantest 均能提供 ATE 自動化測試設備，由於測試設備由於並不是新增環節，所以從成長性角度可能不如上述耦合設備環節。

<此處結束\>

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