--- title: "港股新股：基本半導體 (09971.HK) 打新分析" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/42332014.md" description: "$基本半導體(09971.HK)$寶蓋新材(08090.HK) $易控智駕(07687.HK)基本情況：申購時間：6 月 29 日-7 月 3 日，6 號出結果，7 號暗盤，8 號上市；發行價格：27.49-31.62 入場費：6387.781 手：200 股全球發售：2738.62 萬股回撥 5%：公開發售：136.94 萬股，發行手數：6847 手；回撥 10%：公開發售：273.88 萬股..." datetime: "2026-07-01T03:29:05.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/42332014.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/42332014.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/42332014.md) author: "[101可转债](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/22962525.md)" --- # 港股新股：基本半導體 (09971.HK) 打新分析 $基本半導體(09971.HK)$寶蓋新材(08090.HK) $易控智駕(07687.HK) **基本情況：** 申購時間：6 月 29 日-7 月 3 日，6 號出結果，7 號暗盤，8 號上市； 發行價格：27.49-31.62 入場費：6387.78 1 手：200 股 全球發售：2738.62 萬股 回撥 5%：公開發售：136.94 萬股，發行手數：6847 手； 回撥 10%：公開發售：273.88 萬股，發行手數：13694 手； 回撥 20%：公開發售：547.76 萬股，發行手數：27388 手； 基石：無 綠鞋：有，國金穩價 保薦人：國金和中銀聯合保薦 分配機制：機制 B，回撥 10% 基本半導體成立於 2016 年，總部深圳，專注於碳化硅功率器件的研發、製造與銷售。公司是國內少數實現 IDM（設計 - 製造 - 封測一體化）模式的 SiC 企業，核心產品包括車規級/工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動，主要應用於新能源汽車、可再生能源（光伏/儲能）、工業控制等領域。根據弗若斯特沙利文數據，按 2024 年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第 6（市佔率 2.9%），在中國企業中位居前列；在碳化硅分立器件和柵極驅動市場分別排名第 9（市佔 2.7% 和 1.7%）。公司擁有 170 項註冊專利和 132 項申請，核心產品性能已達國際標杆水平，創始團隊國際化背景強。**財務表現：**2023-2025 年收入分別為 2.21 億、2.99 億、3.11 億元人民幣，複合增長較快，但 2025 年增速僅 4.1%（前一年 35.6%）。碳化硅功率模塊仍是核心，2025 年貢獻約 39.3% 收入。公司仍處產能爬坡與研發投入高峰期，持續虧損。2023-2025 年淨虧損分別為 3.42 億、2.37 億、3.35 億，累計超 9 億元；毛損分別為 1.32 億、0.29 億、0.34 億，毛利率-59.6%/-9.7%/-10.9%。主要因產品均價大幅下滑（功率模塊從 2023 年 2558 元/件降至 2025 年 677 元/件，跌超 73%），疊加折舊攤銷和研發高投入（2025 年研發佔收入 35.3%）。不過，2025 年下半年整體毛利率已轉正，規模效應有望逐步顯現。經營現金流淨流出，但融資支持下現金儲備尚可。IDM 模式重資產，未來需依賴募資擴大產能。風險包括持續虧損、價格競爭、技術迭代快及供應鏈依賴。**募資用途：**約 60% 用於未來四年擴大晶圓及模塊生產能力及購買升級設備；約 20% 用於未來五年新碳化硅產品研發及技術創新；約 10% 用於未來五年拓展碳化硅產品全球分銷網絡；約 10% 用於營運資金及一般公司用途；基本半導體採用機制 A，最高回撥 20%；1 手：200 股，全球發售：2738.62 萬股回撥 5%：公開發售：136.94 萬股，發行手數：6847 手；回撥 10%：公開發售：273.88 萬股，發行手數：13694 手；回撥 20%：公開發售：547.76 萬股，發行手數：27388 手；**甲尾申購需要 44.72 萬本金，乙頭申購需要 51.11 萬本金；****這一批新股基本上都存在資金****；****現在倍數是 536 倍了，回撥 20%，發行手數：27388 手；預計最終會在 5000 倍左右；****由國金和中銀保薦**，無基石，有綠鞋，國金和中銀歷史保薦項目比較一般。 碳化硅作為第三代半導體核心材料，具有耐高壓、高温、高頻、低損耗優勢，**正處於爆發期。**中國碳化硅功率器件市場銷售收入從 2020 年的 11 億元增長至 2024 年的 69 億元，年複合增長率 59.7%。預計 2029 年將達到 428 億元，2025-2029 年複合增長率 47.1%。碳化硅在全球功率器件市場的滲透率預計將從 2024 年的 6.5% 提升至 2029 年的 20.1%**，所處行業賽道景氣。**下游新能源汽車、光伏儲能需求強勁，**基本半導體作為國內首批大規模交付車規級 SiC 產品的企業之一，受益明顯。但行業競爭激烈，國際巨頭（如英飛凌、Wolfspeed）市佔超 50%，國產替代空間大，同時面臨價格下行壓力。** 基本半導體（09971）是港股碳化硅第一股，基本面不錯，所處賽道景氣、碳化硅概念熱度較高但無基石，同時行業競爭加劇，產品價格持續下跌和公司仍處虧損期，業績兑現不及預期等風險。 **這一批新股招股截止時間：** 同仁堂醫養 02667（7 月 2 日截止） 東方科脈 01770（7 月 3 日截止） MOMENTA-W06880（7 月 3 日截止） 瑞為技術 07656（7 月 3 日截止） 易控智駕 07687（7 月 3 日截止） 寶蓋新材 08090（7 月 3 日截止） 基本半導體 09971（7 月 3 日截止） 普源精電 00537（7 月 6 日截止） 鼎泰高科 01377（7 月 6 日截止） 立訊精密 02475（7 月 6 日截止） 齊雲山食品 02797（7 月 6 日截止） 珞石機器人 03752（7 月 6 日截止） 三環集團 06951（7 月 6 日截止） **這 12 個新股存在資金衝突（同仁堂醫養出結果後，能鏈接上 7 月 6 日截止的）……** 晶合集成 02249（7 月 7 日截止） 濱化股份 06745（7 月 7 日截止） **這 8 個新股存在資金衝突（東方科脈 01770、MOMENTA-W06880、瑞為技術 07656、易控智駕 07687、寶蓋新材 08090、基本半導體 09971 出結果後，能鏈接上 7 月 7 日截止的）……** 永康控股 02523（7 月 8 日截止） **你會怎麼打？評論區裏聊聊。** ### 相關股票 - [IFNNY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/IFNNY.US.md) - [02667.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/02667.HK.md) - [09971.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/09971.HK.md) - [IFX.DE](https://longbridge.com/zh-HK/quote/IFX.DE.md) - [08090.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/08090.HK.md) - [07687.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07687.HK.md)