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description: "損耗來自一個名字很拗口、但道理很簡單的東西 —— AI 用的高端內存（HBM），生產起來極其” 費料 “。打個我們自己的比方。同樣一塊晶圓（造芯片的原材料），用來造普通內存，能造出一整塊；可要拿去造 AI 用的 HBM，因為它要把十幾層芯片像千層餅一樣疊起來，造同樣多的容量，要吃掉三到四塊晶圓的料。 這不是我瞎説，這是美光自己披露的數字 —— 業內現在管它叫” 三比一規則 “：每多造一份 AI 高端內存，就等於吃掉了造三份普通內存的產能。$三星電子(SSNGY.US)$南方兩倍做多海力士(07709.HK)$美光科技(MU.US)"
datetime: "2026-07-01T06:49:49.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/topics/42334692.md)
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author: "[熊猫校长Ming](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/16386316.md)"
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# 損耗來自一個名字很拗口、但道理很簡單的東西 —— AI 用的高端內存（HBM），生產起來極其” 費料…


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