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title: "博通 AVGO：追不上英偉達，反遭 “小弟” 圍獵？"
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datetime: "2026-07-07T12:26:44.000Z"
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author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)"
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# 博通 AVGO：追不上英偉達，反遭 “小弟” 圍獵？

$博通(AVGO.US) 近段時間以來股價持續下跌，主要是受到了 “Meta 出售算力” 和 “下游大客户尋求其他供應方案” 的影響。其中前者是市場β層面的影響，後者是對公司 alpha 層面的擔憂。

其實一開始市場對博通 AVGO 的關注度，主要是希望它能對抗英偉達陣營。**而今博通也開始面臨像類似於的問題，下游大客户也開始尋求其他選擇：①大客户谷歌供應鏈的多元化；②Anthropic 的訂單從整機交付轉變為 XPU 核心芯片交付**。

**一、谷歌供應鏈多元化**

“谷歌 + 博通 AVGO” 的長期合作，成功在英偉達幾乎壟斷的 AI 芯片市場 “撕開了個口子”，當前博通在 AI 芯片的市場份額已經達到 1-2 成。**而自今年年初以來，谷歌陸續宣佈了在供應鏈多樣化的進展，博通管理層也在財報後確認了谷歌在其他供應商的事實**。

即便谷歌和博通的合作已經達到 10 年以上，並在 AI 芯片市場取得了不錯的效果，但似乎兩家的合作並沒有那麼牢靠？

**①TPU 的第二供應商**

對於下一代 TPU，谷歌預計將發佈 TPU8i（推理）和 TPU8t（訓練）兩款，分別是面向推理階段和訓練階段。不同的是，**谷歌將在下一代中引入新的供應商聯發科 MTK 來供應 TPU8i**，博通 AVGO 則繼續供應 TPU8t 產品，**這是谷歌首次在 TPU 供應商中引入第二家廠商**。

**②與 Marvell 深化合作**

Marvell 原本與谷歌的合作主要是在 Axion3 CPU 領域，並未涉及數據中心算力領域。市場後續又傳出谷歌正在和 Marvell 洽談共同開發兩款新 AI 芯片，**包括一顆內存處理單元（MPU）和一顆面向推理專用的 TPU**。在 6 月 Computex 大會期間，又爆出了 Marvell 將為谷歌提供定製網絡通信芯片的消息。

**以上，對於下一代 TPU8i（推理）產品，谷歌正在構建一個 “去博通化” 的多供應商架構。**

**1）谷歌為什麼想單飛？**

從谷歌的角度的出發，引入聯發科能實現**成本降低的同時（JPM 調研指出，聯發科的解決方案便宜 40%～50%），還能獲得更強的設計主導權。**比如在之前傳統的博通 “交鑰匙” 的方案中，**博通負責原材料和代工環節都進行了轉手加價，其中主要包括先進封裝（CoWoS）代工和 HBM 採購（業內披露加價幅度在 15-20%）**。

而對於谷歌而言，希望能調整與 ASIC 廠商（博通）的原有合作方式，引入 COT 模式（Customer-Owned Tooling 客户自有工具/自主設計流程），**即谷歌能自行設計芯片模板、直接採購晶圓產能及存儲等，而不是讓單一的 ASIC 供應商負責全部流程**。

**2）合作模式發生了什麼變化？**

通常意義上，可以將 ASIC 分為前道和後道兩部分，其中前道主要是 ASIC 芯片設計環節（芯片架構定義、RTL 編碼、IP 集成等），而後道包括了晶圓製造、CoWoS 封裝、HBM 採購及測試及良率管理。

在原有的博通合作模式中，博通參與了前道環節中核心 IP 供應及全部的後道環節。而在新的 COT 模式（如 MTK）下，前道環節基本都是由谷歌來負責，而將後道中的部分環節交給聯發科去執行，比如標準化的後端工程設計、傳統封裝管理等。

**a）至於博通在前道環節中卡位的頂級 SerDes IP**（400G/ lane），**由於博通明確不會授權給非博通流片的芯片**。因而在 COT 方案中，將選擇聯發科自研（224G SerDes）或第三方、性能較低的 SerDes（約佔芯片總成本的 25-30%）。

**b）後道環節中，此前全部是由博通一手包辦，但在 COT 模式下，谷歌將後端設計和標準制造管理外包給了聯發科，將擁有完整的架構/IP/系統設計**。至於流片管理（找台積電要產能）、HBM 採購，是由谷歌自己去爭取，避免了 “中間商賺差價” 的情況。

**c）MTK 在後道環節中分擔的活**：

**\- 標準化的後端工程設計：**聯發科的 TPU8i 是單芯片方案（單塊計算 die+ 一顆 I/O die+ 六層 HBM3e），物理實現相比於博通的雙芯片方案（兩塊計算 die+ 一顆 I/O chiplet+ 八層 12-high HBM3e）簡單得多，不需要處理複雜的多 Die 互連和超高性能 SerDes 帶來的信號挑戰；

**\- 傳統封裝管理：**採用相對成熟的 CoWoS-S 標準封裝/英特爾 EMIB-T，而不是博通高難度定製化的 CoWoS-L/3D SoIC。

**簡而言之，新的合作模式下，前道環節主要是谷歌自己來負責，Marvell 能提供網絡與連接芯片，部分後道環節將由聯發科 MTK 輔助完成**。

**3）谷歌離得開博通嗎？**

**我們認為谷歌很難完全脱離博通，後續訓練芯片的增量仍將由博通提供，而推理芯片 TPU 8i 能否量產交付將是谷歌轉向 COT（後續仍有 v9/v10/…多代）的先決條件。**

**聯發科做的是相對容易的 “單芯片方案”**，但依然還是經歷了多次的項目推遲；而**博通從 2025 年的 TPUv7 就開始為谷歌 “雙 die” 產品的量產**，兩家的交付能力差距依然是相當明顯的。

亞馬遜的 Trainium1、2 是基於 COT 方案實現的，可以為谷歌提供經驗。亞馬遜自 2015 年以約 3.5 億美元收購 Annapurna Labs 起步，歷經十年，已將芯片的前端設計、後端物理實現等大部分核心環節內化，且不談谷歌走向內化需要多長時間，我們認為谷歌與亞馬遜的核心差異點在於**Scale-up 互連架構的選擇。**

Trainium 的 Scale-up 網絡基於 PCIe，而 PCIe 是標準化物理層、存在多家商用 IP 供應商（Synopsys/Cadence/Alphawave 等）。反觀谷歌，其 ICI/OCS 是自研的高帶寬專有 fabric，高速 SerDes 並無標準化的商用替代品，而博通明確不向非博通流片的芯片授權其頂級 SerDes IP。**意味着谷歌的 Scale-Up 方案只要不轉向，對於 SerDes 的需求便是確定的，而目前 MTK（224G）與博通（400G/lane）的 SerDes 方案之間仍存在代差。**

那麼 224G 大約是什麼水平呢？其實如果 MTK 能實現，大約也能拉近與博通、英偉達之間的差距。至於下一代方案中，英偉達和博通都將推出 400G 以上的產品。

雖然市場上有更成熟、先進的 SerDes 產品，但谷歌還是想尋求 “降本” 和 “性能” 兩方面的平衡，公司也計劃將 MTK 的 224G 主要去承擔 AI 推理的相關任務。如果能順利轉為 COT 方案後，能讓公司實現降本的同時，還能對博通有了更多的 “議價” 底氣。

但即便技術力趕不上博通，奈何聯發科太便宜，有調研指出谷歌下下代產品 v9 存在降規的可能性，從博通的 400G SerDes 轉向聯發科的 300G SerDes，若 v9 將由聯發科主導，意味着谷歌 v8i 的 COT 方案跑成。但另有調研指出，谷歌 COT 團隊目前仍在艱難優化 v8 項目。

鑑於兩種市場信息互相打架，不妨關注博通與谷歌簽訂的長期協議，協議內容由博通為谷歌未來若干代 TPU 開發並供應定製 TPU，**我們認為長期協議對谷歌供應商鎖定增加了確定性（儘管不具備排他性）**。因為根據 Trainium-3 的產品週期，從概念到量產出貨的完整週期約為 3 年，合作伙伴敲定發生在發佈前約 18 個月，在研發週期後段很難再調整方向。

綜合先進製程節點接入、SerDes IP、前道工程深度、先進的芯片/封裝設計、計算/網絡/存儲架構 know-how 等一攬子能力，博通現階段仍具有領先優勢，加之二者長達 10 年的合作關係，短中期來看谷歌與博通完全脱鈎的可能性較低。

**二、Anthropic 的訂單轉變**

博通 AVGO 與 Anthropic 的訂單從 “整機櫃” 方式轉成只提供 “XPU 等芯片”，這直接影響博通收入預期的同時，也會讓市場擔心博通網絡連接等方面的能力。

首先要理解**“整機櫃交付”，其中博通不會自己生產線纜、進行組裝等，更多是一種 “總包” 的模式**。具體是將物理 製造、組裝、線纜集成等工作，交給 ODM、OEM 及第三方供應商來完成，博通將提供芯片、設計和系統架構，但會把整機櫃收入都計入自身營收中。

**在整個機櫃中，會包括 ASIC/GPU 芯片、存儲、網絡連接組件、電源系統、散熱/冷卻組件、機殼等機械件、系統組裝等方面**。博通自身將主要提供其中的 XPU 芯片、以太網交換芯片 (Tomahawk)、NIC、PCIe switch、SerDes/光 DSP，以及 scale-up/scale-out 的網絡方案和整櫃參考設計。

結合英偉達機櫃 BOM 價值量佔比以及市場對 Anthropic 訂單調整後產生的收入影響（100%-\>25%）來看，預估**博通的機櫃方案中 TPU/XPU 的價值量佔比 (25%) 將是明顯低於英偉達的**。

Source：MS,Dolphin Research

**從 Anthropic 角度出發，最主要是因為：①早期的規模較小，整機櫃的交付比較方便，而規模提升後經濟性就不足了；②不想受制於谷歌、博通等公司，想掌握產業鏈的主導權。**

將谷歌和博通在 TPU 的合作進行拆解，能清楚的看到谷歌 TPU 架構裏 scale-up/scale-out/scale-across 三層網絡的架構、拓撲、協議基本都是谷歌主導的，博通核心是提供物理層的芯片，比如 ASIC、SerDes 等產品：

**1）Scale-up（計算集羣 Pod 內部）：核心都是谷歌自己的東西**

**①ICI：谷歌自研的芯片間互連協議。**每個 Ironwood 主機有 4 顆 TPU，一個機架 64 顆組成一個"cube",cube 內部用多條高速 ICI 鏈路構成 3D 環面 (torus) 拓撲，形成密集的 all-to-all 結構。

**②OCS：光路交換。用來把多個 cube 拼成 pod 和 superpod。**超出單個 cube 後，多個 cube 通過 OCS 光交換網絡連接，這是一個可動態重構的光網絡，能從 256 芯片的 pod 一路擴到 9,216 芯片的 superpod，而且這套基於 OCS 的拓撲是容錯的關鍵。

**在這一層上，最核心的 ICI（芯片間互連協議）和 OCS（光路交換）都是谷歌自己的。**而**博通當前並不負責 “連接方案”，只是提供 SerDes（如 112G/224G）物理層 IP、HBM 內存控制器，並負責和谷歌的 TPU 計算核心整合成一顆物理芯片（ASIC）**。

**2）Scale-Out（數據中心內部，跨 Pod 的擴展）：谷歌定架構，博通供核心芯片**

Scale-Out 這一層主要是基於以太網的數據中心網絡，其中**谷歌設計了網絡架構，不論是谷歌的 Jupiter，還是下一代的 Virgo**。而**博通在其中主要提供了核心芯片——以太網交換芯片 (Tomahawk/Jericho 系列)**和 Thor 網卡芯片。

換句話説，基於博通芯片，谷歌**自己設計定製的交換機機箱，並通過軟件定義網絡來控制軟件，實現對整個數據中心內部的數據調度。**

**3）Scale-Across（跨數據中心）：谷歌的網絡 + 軟件**

**在跨數據中心環節的核心技術是相干光模塊和核心路由器**，博通 AVGO 在其中提供路由器芯片（Jericho 系列）和高速相干光模塊的 DSP 芯片。

谷歌繼續用 Jupiter 作為前端網絡，處理數據中心之間的流量。在軟件端，公司藉助 JAX/TensorFlow，在算法層面把訓練任務切碎，從而對跨數據中心帶來的毫秒級高延遲實現了控制。

整體來看，**在博通與谷歌的合作中，谷歌是核心架構設計師（控制 Scale-up OCS 和系統集成）**，博通主要在其中提供了各層中的核心芯片（Scale-up 用的 SerDes，Scale-out 用的 Tomahawk，Scale-across 用的 DSP）。

**Anthropic 將合作從 “整機櫃” 轉變成了 “XPU 芯片”，其實主要是不想被 “谷歌、博通” 綁定。**Anthropic 可以把博通這些核心芯片買過來，至於用谷歌的 OCS 交換機、還是用亞馬遜的機房、或者是自建軟硬件系統去實現 Scale-up 和 Scale-out。不需要完全在谷歌的架構之下，把主導權放在自己手裏。

**本身博通主要就是 “賣芯片” 的，在 “整機櫃交付” 的形式下，公司能賣更多的芯片 (包括代為採購的抽水)；現在協議調整至 XPU 後，博通只保證了將提供 XPU（整體價值的 25% 左右），而 Anthropic 在後續的網絡連接芯片方面可以選擇其他廠商（如 Marvell 等），這部分收入就有不確定性。**

在 Anthropic 的訂單調整後，市場預計 XPU 芯片收入大致佔原來 “整機櫃” 收入的 25% 左右。**對於 1GW 算力，整機櫃交付大約能帶來 200 億美元收入左右；而如果改成只交付芯片（計算芯片 + 網絡連接芯片）大致對應 50-100 億美元的收入**。

博通管理層在財報後提到了，2026 年提供超過 1GW 的博通 TPU 算力；4 月又簽訂協議，自 2027 年起新增 5GW 下一代 TPU 算力（此前為 3GW）。**這意味着 Anthropic 在 2026/2027 年預計將為博通 AVGO 貢獻收入 60-80 億/300 億左右收入，較此前預期下調 130/300 億美元。**

**三、對博通 AVGO 整體看法**

實際上在本次財報前，谷歌的供應鏈多元化和 Anthropic 的訂單調整都已經發生，只是本次財報中公司管理層也認證了客户尋求其他方案的事實，會進一步增加市場對公司後續競爭力的擔心。

當前核心客户尋找 “備胎” 的情況，**不是因為博通的產品表現不好（比如谷歌 TPU8t 仍完全交給博通），主要還是因為需要更 “性價比” 的方案來降低推理階段的成本**。博通半導體的毛利率達到 65% 以上，而 Marvell 和聯發科的毛利率僅有 50% 左右，大規模客户也不希望博通在 HBM 及 CoWos 等環節轉手加價。

從聯發科 MTK 在單 die 方案中 “連續跳票”，而博通已經在 2025 年成功量產 “雙 die 方案” 來看，博通的 ASIC 技術能力還是明顯領先於聯發科**。聯發科是谷歌 COT 方案的 “試驗石”，如果能成功，有望後續成為對博通壓價的籌碼**。

至於 Anthropic 將 “整機櫃” 調整成 “XPU”，會影響博通在 Anthropic 在每 GW 中的收入預期。博通無法在後續訂單中享受到 “代採的溢價”，還將與其他廠商競爭網絡連接領域的訂單。**Anthropic 和博通的 XPU 合作，海豚君認為還將持續，在 2026/2027 年主要採購 TPU，而在 2028 年有望推出兩家合作自研的 XPU 產品。博通的 “雙 die 方案”，在 ASIC 市場依然是明顯領先的，谷歌也沒有放棄博通的 TPU8t 用於模型訓練**。

由於財報前 Anthropic 的訂單調整已經發生，主流機構已經提前下調公司 AI 收入展望，**當前市場仍認為公司 2027 財年的 AI 收入將達到 1300 億美元以上（公司維持 1000 億的保守指引）**。當前博通公司市值（1.7 萬億美元），大致對應 2027 財年税後核心利潤約為 17 倍 PE（假定收入複合增速 76%，調整後毛利率 69.4%，税率 9.5%）。

在核心客户尋求其他方案的情況下，博通公司估值再度回落，接近於英偉達（15xPE）。**雖然兩家公司在 AI 芯片領域的能力很強，但市場還是會擔心推理階段中對 “性價比” 的追求，出現 “丟單” 或 “份額下滑” 的情況**。

正因如此，英偉達一直在強調政企市場及主權雲等領域的需求增量，**而博通本次財報依然是 “六個客户” 的口徑，還是會讓市場擔心後續的競爭挑戰和成長性。**既然核心客户供應鏈多樣化 “難以避免”，博通更應該去爭取更多的客户和訂單機會，來推動公司的持續成長和信心回升。

<全文結束\>

海豚君博通 (AVGO.O) 相關文章回溯：

財報：

2026 年 6 月 4 日電話會《[博通（紀要）：公司只做芯片，谷歌等客户在尋求供應鏈多元化](https://longportapp.cn/zh-CN/topics/41463849)》

2026 年 6 月 4 日財報點評《[博通 AVGO：大佬 vs 大佬，ASIC 陣營要分家了？](https://longportapp.cn/zh-CN/topics/41463124)》

2026 年 3 月 5 日電話會《[博通 AVGO（紀要）：2027 年 AI 收入超千億，XPU 合作是可持續的](https://longportapp.cn/zh-CN/topics/39073892)》

2026 年 3 月 5 日財報點評《[博通 AVGO：AI 火力全開，英偉達對頭更颯？](https://longportapp.cn/zh-CN/topics/39070789)》

本文的風險披露與聲明：[海豚君免責聲明及一般披露](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer)

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## 評論 (2)

- **Tracy Mcgredy · 2026-07-07T15:07:19.000Z · 👍 2**: avgo 是當前美股 ai 最強股
- **浪大爷 · 2026-07-07T13:58:39.000Z**: 英偉達 15 倍前瞻 PE。咋混這麼慘了。七姐妹裏最強到墊底