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url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/42703394.md"
description: "摩根士丹利：HBM 與 NAND 供需分析HBM（高帶寬內存）市場與供應> 市場規模擴張：HBM 總市值預計將從 2023 年的 30 億美元激增至 2027 年預估的 940 億美元，年複合增長率高達 128%。> 英偉達市場份額：英偉達預計將在 GPGPU 市場保持壓倒性主導地位，其市場份額在 2027 年預估前將穩定在 90% 或以上（2026 年預估達到峯值 92%）。> HBM 密度飆升：每顆 GPGPU 的平均 HBM 容量預計將從 2023 年的 80GB 增加到 2027 年預估的 317GB。同期，每顆 ASIC 的平均 HBM 容量也在增加，從 40GB 增至 238GB。HBM 供應份額（2027 年預估隱含產量）：SK 海力士：22,226 百萬 Gb三星：21,239 百萬 Gb美光：10,372 百萬 Gb> 缺口擴大：雖然 HBM 專用供應似乎超過了獨立的 HBM 需求，但更廣泛的 DRAM 市場面臨嚴重擠壓。總 DRAM 充足率（結合 HBM 和標準 DRAM）預計將在 2026 年預估暴跌至-17%，並在 2027 年預估維持在-15% 的深度負值。AI NAND 市場與供應> AI NAND 需求激增：AI NAND 的需求預計將增長近三倍，從 2025 年的 205 EB（艾字節）增至 2027 年預估的 609 EB。> AI 佔 NAND 總需求比例：AI 佔全球 NAND 總需求的份額預計將從 2025 年的 18% 急劇攀升至 2027 年預估的 41%。關鍵硬件驅動因素（2027 年預估）：ASIC 企業級固態硬盤使用量：主要需求由谷歌 TPU（33 EB）和 AWS Trainium（19 EB）驅動。GPGPU 企業級固態硬盤使用量：主要由英偉達平台（每托盤額外部署 63 EB + 機架內企業級固態硬盤 34 EB）和 AMD 的 MI 系列（37 EB）驅動。> NAND 充足率赤字：在 2025 年出現 +2% 的輕微供應過剩後，整個 NAND 市場預計將在 2026 年預估轉為-15% 的嚴重赤字，並在 2027 年預估維持在-9% 的供應不足狀態。> 非 AI 需求保持平穩：與此同時，非 AI NAND 需求（PC、智能手機、通用企業級固態硬盤）預計將保持相對平穩，從 2025 年的 905 EB 微降至 2027 年預估的 874 EB，這表明市場的供應緊張動態完全由 AI 驅動。$DRAM $美光科技(MU.US) $EWY $閃迪(SNDK.US)"
datetime: "2026-07-15T19:22:09.000Z"
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