我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。作者:周帆(金融科技行業研究員)
7 月 17 日,科創板指數一天跌去超過 7%,全市場超 5000 只個股收跌。半導體板塊跌幅超過 8%,算力、存儲、光刻機等上半年積累的漲幅在幾個交易日內被密集回吐。翻開各大機構的盤後點評,措辭大同小異——"拋壓集中釋放""情緒宣泄到位""短暫的技術性回調"。
到 7 月 18 日,市場部分修復,科創 50 高開約 3%,此前領跌的半導體和算力個股漲幅居前。
把連續兩個交易日的走勢連在一起看,問題是同一個:硬科技行情是不是走到頭了,還是隻是技術性的歇腳。
14 家主流券商在 7 月 17 日-18 日發表了後市策略。其中 12 家的核心結論可以用一句話概括——硬科技中長期邏輯沒有變,短期下跌是情緒和交易面共振的產物。中信研報稱市場已處於"一輪中期調整的尾部",而華泰、興業和天風均把科技板塊列為下半年回補的首要方向。
兩個被反覆引用的論據:一是全球雲廠商的資本開支指引仍然在上修,二是國內半導體行業的設備招標數據在 6 月依然按月環比回升。前者是硬科技需求側的最強指標,後者是國產製造端最真實的温度計。兩端的現實數據比任何情緒型的判斷都更不容易被人為操作。
這意味着,對於想從這輪波動中撿到便宜籌碼的投資者來説,關鍵問題不是"要不要入場",而是"從哪個入口入場"。
設備和材料,是國產替代的硬底
七月大跌之前,半導體板塊的分化已經開始顯現。芯片設計企業在 AI 推理需求爆發時最先拿到訂單——因為設計服務的週期短、交付快——而設備和材料屬於週期偏長的環節,需要晶圓廠下單、廠商排產和交付確認,整個鏈條通常在三到四個季度之間。
這個節奏差在七月回調中反過來發揮了作用。當 AI 推理芯片的估值因為市場對算力泡沫的擔憂而大幅壓縮時,設備和材料企業的股價回撤幅度相對更小——因為後者的訂單已經鎖定在未來幾個季度的採購清單上,還沒有進入估值修正的敏感區。
科創半導體 ETF 華夏(588170)$華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF(588170.SH) 的持倉結構恰好對準了這個節點。它跟蹤的是上證科創板半導體材料設備主題指數,成分股全部選自 688 開頭的科創板,集中在設備和材料兩個環節。前十大持倉中,拓荊科技、華海清科、中微公司、中科飛測、芯源微、華峯測控——基本上佔據了國產設備企業的半條產業鏈,再加上安集科技和滬硅產業等材料公司,前十大累計佔比約 74%。
這個持倉結構的獨特之處在於——它不做芯片設計、不跟晶圓代工,只做設備 + 材料。當市場在討論"AI 算力泡沫會不會破"的時候,科創半導體 ETF 華夏的持倉主要承受的是"國產設備訂單會不會停"——這兩個問題的答案完全不同。
200 億規模的流動性紅利
科創半導體 ETF 華夏在 2026 年三個季度的規模增長軌跡一路從約 80 億元攀升至約 242 億元,成為目前同類科創半導體設備 ETF 中規模最大的一隻。管理費 0.50%/年,對於純設備和材料 ETF 來説成本在同類中處於中間水平。規模到這個位置,對應的是做市商報價深度和多檔盤口——日常買賣價差在同類產品中屬於最窄的一檔。對於頻繁交易、每天有大量資金進出的投資者來説,流動性成本(買賣價差)對淨值的磨損可能比管理費本身更值得關注。
更重要的是,這隻產品因為成分股直接和"設備國產化"掛鈎,在七月大跌後,已經是市場情緒恢復階段最先被打開的交易入口之一。當前淨值已經從調整低位回升約 5%-10%,而晶圓廠採購數據還沒有被這輪修復完全消化。
在硬科技回撤期想清楚的事
把 7 月 17 日的大跌放進一個更長時間框架裏,它最可能成為一個階段性的識別工具——把"跟風行情"和"有生產訂單支撐的標的"分開。
跟風標的的股價在被情緒推上去之後被情緒拉下來,沒有中間層的保護。而有訂單和採購數據支撐的設備公司,在淨值和情緒的張力下方有一個自己產生的安全底。這個"底"不是絕對的估值底,而是行業週期本身的韌性。
對於看好硬科技但不想在高波動階段逐一揀選個股的配置者來説,科創半導體 ETF 華夏(588170)是一種結構性選擇——用設備和材料的系統性配置,代替對單個設備和材料公司的押注。它的淨值與中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測等核心設備標的同步起伏,但分散在十到十五家龍頭企業上,單點波動被組合本身攤平。
在這輪迴調的低點,科創半導體 ETF 華夏已吸引了部分資金回流——當前淨值從調整低位回升約 5%-10%,而晶圓廠採購數據還沒有被這輪修復完全消化。當市場情緒底率先暴露、基本面指標尚未跟上的時候,這種時間差本身就是信號。它的波動仍然不小,但方向性比單個標的更可控。
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數據來源:天天基金網、華夏基金官網,數據截至 2026 年 7 月。
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