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title: "海力士：通用 HBM 擴產過後，下一程來到定製化？"
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description: "最近存儲被看空，邏輯是沿用週期股劇本：2027—2028 一波集中擴產落地 → 供給追上需求 → 價格見頂 → 估值 de-rating。存儲被當作&#34;誰做都一樣的標準件&#34;來定價（大宗商品、週期股），但物理底層技術也正在演變。在硬件的世界裏面，一類產品只需要保證它穩定、常規運行；而另一種產品帶着極客精神，超越常規參數，以達到更極致的性能和效率。在 CPU 時代，英特爾承擔常規工作流場景..."
datetime: "2026-07-29T04:37:50.000Z"
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# 海力士：通用 HBM 擴產過後，下一程來到定製化？

最近存儲被看空，邏輯是沿用週期股劇本：2027—2028 一波集中擴產落地 → 供給追上需求 → 價格見頂 → 估值 de-rating。

存儲被當作**"誰做都一樣的標準件"**來定價（大宗商品、週期股），但物理底層技術也正在演變。在硬件的世界裏面，一類產品只需要保證它穩定、常規運行；而另一種產品帶着極客精神，超越常規參數，以達到更極致的性能和效率。

在 CPU 時代，英特爾承擔常規工作流場景，AMD 在此基礎，總是超越一定的性能（遊戲）

在 GPU 時代，英偉達拿到**通用 GPU**訓練模型的入口，同時 AMD 和以博通、邁威爾為代表的 ASIC 定製，去先行爭奪 AI 推理所需要的份額**（性能 GPU）**

## HBM 也正經歷三步演化：

**1\. 工藝切換（HBM4）** 

基礎芯片（base die）從 DRAM 工藝轉到邏輯工藝。每一代 HBM 接口帶寬翻倍（HBM3 的 1024bit → HBM4 的 2048bit），所有數據都要過這顆 base die

-   SK 海力士用台積電 12nm，三星用自家 4nm foundry 代工
-   美光因成本考量，HBM4 還留在 DRAM 工藝，HBM4E 再轉枱積電邏輯工藝，但此時設計仍歸存儲廠

**2\. cHBM（定製 HBM）** —— 把 GPU 側負責和存儲通信的電路（內存控制器、接口）下沉到 base die 裏。GPU 騰出寶貴面積做算力，還能就地做預處理/壓縮、少搬數據省功耗。

> 設計方式有幾種：存儲廠按客户規格做、Marvell 這類 ASIC 夥伴聯合存儲三大廠定義、或客户自己設計（英偉達自研）。
> 
> **一旦客户自定義邏輯的電路進了 base die，這顆 HBM 就是客户專屬件，賣不給別人，客户也換不了供應商**

**3\. memory-on-logic** 

到 cHBM 這一步，base die 已經更像客户的邏輯芯片了，那乾脆不要單獨的 base die，直接把計算 die 放到那個位置，存儲 3D 堆在它上面。連接密度從幾萬點跳到幾十萬點，信號距離從毫米級走線縮到幾十微米垂直。延遲更低、數據交互吞吐更多

> Georgia Tech + SK 海力士 2025 論文測算：吞吐是 2.5D 的 64 倍、能效 3 倍（學術建模，僅示意方向和量級）**未解難題是散熱**：DRAM 堆在幾百瓦的計算 die 上，既擋散熱路徑又自己吸熱，高温下間隔縮短、性能退化。散熱怎麼解，是 memory-on-logic 成敗的最大變量。

未來幾年 cHBM 是最現實的商業化路徑，memory-on-logic 更激進、要等散熱和良率解決，兩者技術演進可能會並行一段時間，進行驗證

## 產業進度在動了

-   **cHBM 已上路線圖**：英偉達 2028 年 Feynman 世代傳聞用 cHBM（未官方確認）；三星、海力士、美光都把 cHBM 放進官方研發路線圖；$邁威爾科技(MRVL.US) 已宣佈與三大廠聯合開發。

-   **memory-on-logic 已有落地案例**：高通 2026 年 6 月 Investor Day 公佈的 **HBC**，搭載它的 AI250 加速器計劃 2027 年中量產。HBC 用的是 LPDDR（不是 HBM），底下是專用近存加速器（不是 GPU 本體），**一舉繞開 HBM 缺貨和先進封裝缺貨兩個瓶頸。**

> 用低功耗加速器 + 低功耗 LPDDR 來壓住散熱問題。高通宣稱每瓦帶寬是 HBM 的 6 倍、每瓦容量是片上 SRAM 的 200 倍（待實機驗證）。

下單客户有哪些？沙特 Humain 把 AI250 機架納入部署計劃，據報道微軟納德拉也提過要在 Azure 部署高通 HBC。

其他動態：SK 海力士 2023 年起就和英偉達等 fabless 討論 HBM 直堆處理器，台灣 ASIC 設計廠 GUC 提出 DoL（DRAM-on-Logic）。

多頭仍在找商業模式重估的節點：存儲生意越接近定製硅，越容易擺脱大宗商品（硬通貨）的品類屬性。

三大存儲廠如果迴歸週期股邏輯，就不可避免看 bit 增長和 ASP 定價，而定製化帶來的收入結構、毛利變化還沒進過財報數字，也就沒進過任何估值模型——**這可能也正是市場還沒 price in 的上行空間。**

【有獎討論】

**對此大家對海力士的後市表現又是怎麼看法？你對這次財報的觀感如何，聊聊你對 AI 存儲週期的觀點吧！**

討論區的有效內容（ 達**\>30 字**），即送出**200 任務幣！**活動時間截止 8 月 2 日，結束後 2 個工作日內發放，我們鼓勵原創，搬運、灌水、違規內容將不計入評選；

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## 評論 (379)

- **李狗的富婆梦 · 2026-07-31T09:03:24.000Z**: 海力士財報極佳但短期獲利回吐，長協鎖定與 HBM 優勢穩固，AI 存儲正處於長期結構性牛市，差不多是這樣🙂‍↔️
- **新用戶_JIRf9 · 2026-07-31T08:36:23.000Z**: 南蚌
- **赌怪卢本伟 · 2026-07-31T08:27:09.000Z**: 真慘呀
- **只想賺點零用錢 · 2026-07-31T08:21:14.000Z**: 哈哈哈哈
- **爱果冻 · 2026-07-31T08:16:00.000Z**: 存儲的結構行情過去了，但是波段行情還在，主要看廠家的業務內容，鎧俠業績不及預期就是最好的明證，繼續看好海力士，美光
- **money88 · 2026-07-31T08:13:48.000Z**: 如果我繼續關注海力士，後續觀察應從「Bit 增長率」轉移到「定製化產品的營收佔比」以及「與台積電/ASIC 廠商的合作深度」。市場目前確實尚未充分 Price-in 定製化帶來的毛利結構改善，這或許就是所説的「上行空間」。
- **新用戶_WLYAF1 · 2026-07-31T08:12:37.000Z**: 多行不義必自斃
- **旁观主任 · 2026-07-31T08:12:04.000Z**: 太殘酷了
- **jojowinwin · 2026-07-31T08:09:52.000Z**: 進取！抄底
- **非一般股民 · 2026-07-31T08:09:05.000Z**: GG 完了
- **Kevin  balbal · 2026-07-31T05:03:36.000Z**: 謹慎做多
- **L_oJxxnA · 2026-07-31T04:54:20.000Z**: 好
- **乘风破浪的未来佛 · 2026-07-31T04:51:36.000Z**: 準備翻身了
- **Cio8Y9_FL · 2026-07-31T04:35:56.000Z**: SK 海力士作為 AI 算力供應鏈上不可或缺的 “水電煤”，其基本面並未出現實質性惡化。當下的回調主要是 **“極高市場預期” 與 “短期 AI 交易情緒過熱”** 碰撞後的消化過程。長期來看，只要全球 AI 基礎設施建設趨勢不發生根本扭轉，其在 HBM 和企業級存儲領域的護城河依然十分堅固。
- **Hui~ · 2026-07-31T04:35:42.000Z**: 加油加油
- **逆跌 · 2026-07-31T04:34:59.000Z**: 牛
- **Patrick Chiu · 2026-07-31T04:28:31.000Z**: 大上大落
- **小tiger饼干 · 2026-07-31T04:23:05.000Z**: 海力士冰火兩重天的財報給存儲板塊敲響警鐘。長協穩住業績底線，卻壓制盈利彈性，股價大跌本質是高預期下的預期差兑現。AI 存儲屬於結構性行情，HBM 高端賽道供需偏緊，短期過剩概率偏低；但持續擴產埋下遠期隱患。後市震盪磨底可能性更大，不能盲目抄底，重點觀察 HBM4 放量進度與海外雲廠商資本開支指引。
- **新用户_LUirjte · 2026-07-31T04:22:43.000Z · 👍 1**: 想贏的人臉上是沒有笑容的，包贏的人笑容停不下來的。華爾街血洗漢江奇蹟後，拿到了廉價籌碼又開始拉昇了。
- **拔韭菜 · 2026-07-31T04:14:16.000Z**: 堅決做多，一把梭哈


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