7 月科技股深蹲之後，為什麼材料環節更值得看？

2026 年 7 月，對於佈局科技成長賽道的投資者而言，是波動劇烈的一個月份。回顧七月整體行情，科創 50 指數月內最大回撤一度超過 23%，電子、通信等前期高位賽道集體回調，槓桿資金集中出清帶來的市場情緒衝擊，也讓市場對於科技主線的長期邏輯產生分歧。

不過，進入 8 月首個交易日回望行情，7 月 31 日，依託海外 AI 商業化持續推進、存儲芯片行業回暖的雙重帶動，A 股半導體板塊迎來強勢反彈，科創芯片指數盤中漲幅一度突破 10%，上游材料板塊同步回暖。

完整經歷本輪 “深度回調至強勢反彈” 的行情週期後可以發現，本輪調整中被市場情緒錯殺的標的，大多具備紮實的產業基本面支撐，半導體材料賽道就是其中的核心代表。

本輪調整屬於情緒出清，並非行業拐點

多家機構市場觀點認為，近期科技板塊的大幅調整，核心源於市場情緒波動與階段性流動性變化帶來的估值修復，行業本身的景氣週期仍處於上行通道，暫未出現基本面下行拐點。

這一判斷，主要依託三大產業基本面支撐：

第一，下游晶圓廠擴產節奏持續推進。AI 算力市場需求維持高景氣，頭部雲廠商資本開支擴張意願強烈，2026 年全球晶圓廠整體資本開支保持高位，存儲芯片與晶圓製造產能擴產逐步進入集中放量階段。

第二，半導體材料已出現量價齊升的行業信號。六氟化鎢市場價格同比上漲超 230%，光刻膠、濕電子化學品等核心半導體材料價格漲幅普遍超 30%，行業整體呈現供需偏緊、量價同步改善的態勢。

第三，國產替代迎來確定性加速窗口。國內將部分半導體高端材料納入出口管制清單，覆蓋 EUV 光刻膠、大硅片、高端靶材等核心品類，倒逼本土半導體材料企業加速技術突破與產能導入，國產材料正從概念驗證階段，正式進入規模化落地放量階段。

簡言之，7 月科技板塊的深度調整，本質是市場槓桿資金與悲觀情緒的集中出清，並未改變行業真實的產業景氣度與成長邏輯。

半導體材料：長週期高確定性的核心賽道

半導體產業鏈存在清晰的行業規律：設備先行，材料後行。

晶圓廠開啓擴產週期時，設備端訂單會率先落地兑現；而當產線正式投產、持續量產之後，作為生產剛需耗材的半導體材料，會迎來更長週期、更穩定的需求增長曲線。

當前 AI 服務器產業快速迭代，帶動 HBM、先進封裝產業爆發，其中 CoWoS-L 封裝工藝預計 2027 年市場佔比將達到 70%。先進製程與高端封裝的升級，直接抬升了拋光液、環氧塑封料、濕電子化學品等核心材料的單台用量，行業正式進入長達數年的耗材紅利週期。

除此之外，半導體材料賽道還具備兩大容易被市場忽視的核心優勢：

一是板塊估值消化充分。在 7 月本輪科技板塊系統性調整中，安集科技、滬硅產業等核心材料標的回撤幅度高於多數設備龍頭，板塊整體估值回落至近一年低位，估值性價比凸顯。

二是中報業績開始集中兑現。以中船特氣為例，2026 年上半年公司歸母淨利潤同比增長 95.63%，實打實驗證了半導體材料賽道 “訂單落地、業績兑現” 的正向傳導邏輯。

資金逆勢佈局，賽道邏輯得到認可

行業基本面回暖、估值低位企穩的背景下，主流資金已經開啓逆勢佈局。

據 Wind 統計數據顯示，截至 7 月 28 日，7 月 ETF 資金淨流入前十的產品中，有三隻為半導體材料、設備主題 ETF，累計淨流入資金超 420 億元。

其中，跟蹤上證科創板新材料指數（000689）的科創新材料 ETF 截至 7 月 30 日已實現連續六個交易日資金整體淨流入，板塊交投活躍度持續提升。

市場資金這種 “越調整越佈局” 的行為，並非簡單的短期抄底，更可能是市場資金對耗材剛需 + 國產替代雙重成長邏輯的提前佈局與定價。

每一輪科技成長賽道的高位分歧、深度調整之後，資金最終都會迴歸產業本質：無論是 AI 算力、人形機器人，還是 6G 通信、固態電池，所有高端科技產業的落地迭代，最終都依託於底層核心材料的突破與量產。

從機構的時間維度研判來看，短期半年至一年看板塊估值修復，中長期兩至三年看產業邏輯落地兑現。2027 至 2028 年將是國內存儲產能集中擴產的高峰期，對應半導體材料賽道的需求放量週期才剛剛開啓，行業成長空間充足。

風險提示：本文提及的數據僅為市場客觀信息梳理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。