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url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/43171112.md"
description: "我們認為，MI455 是首款已知搭載有源硅互連（LSI）橋接器的芯片，該橋接器用於 CoWoS-L 封裝內的芯片對芯片互聯。在 CoWoS-L 短暫的發展歷史中，這些橋接器一直是被動的：僅由佈線和電容器組成，別無其他。而有源 LSI 則包含真實的電路。在 ISSCC 2026 上，台積電展示了帶有低功耗中繼器的有源橋接器，該中繼器可在信道中間再生信號。為何重要：一旦橋接器分擔了信號完整性的負擔，頂層 Die 上的 PHY 層就能以近乎零的能耗顯著縮小規模，從而釋放出先進製程硅片和邊緣區域，用於計算和內存。表明這是量產產品而非研究原型的關鍵跡象是：台積電展示的中介層與 MI455 完全匹配。包括兩個基礎 Die、十二個 HBM4 堆棧和兩個 IO Die。"
datetime: "2026-08-04T02:06:47.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/topics/43171112.md)
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/43171112.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/43171112.md)
author: "[@SemiAnalysis](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/2078041753485574144.md)"
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# 我們認為，MI455 是首款已知搭載有源硅互連（LSI）橋接器的芯片，該橋接器用於 CoWoS-L …


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