英偉達一邊砍內存一邊押光，CPO 官宣進入量產

我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。

英偉達正在同一套新架構裏做兩件相反的事：一邊砍內存，一邊押光。

昨天（美東 8 月 3 日），押光那一頭官宣落地：英偉達資深副總裁 Gilad Shainer 宣佈，共封裝光學（CPO）已進入量產，與供應鏈合作開發的交換機已交付給緊密合作的客户，也開始部署在英偉達自家設施裏。

盤面當天就給了回應。8 月 3 日收盤，光互連四家全線大漲：$應用光電公司(AAOI.US) 漲 16.85% $Coherent Corp.(COHR.US) 漲 9.60% ，$Lumentum控股(LITE.US) 漲 9.24% $Fabrinet(FN.US) 漲 4.72% ；$英偉達(NVDA.US) 自己漲 2.93% 。

同一天，存儲股走得四分五裂：$閃迪(SNDK.US) 漲 6.03% $美光科技(MU.US) 微漲 0.79% ，$希捷科技(STX.US) ）跌 2.93% $西部數據(WDC.US) 跌 3.23% 。

減和加不是兩件事，是同一道題。

一、減法，減在哪三刀？

要看懂這道減法，得先知道 AI 推理分兩步。

打個比方，大模型幹活像考生答題：第一步讀題，把幾十萬字資料一口氣讀完、在腦子裏做好筆記；第二步答題，一個字一個字往外寫。讀題吃腦力（算力），不太吃嘴皮子（內存帶寬）；答題正好反過來。

過去兩步跑在同一顆 GPU 上，配的都是最貴的 HBM 。結果是讀題的時候，那條昂貴的帶寬大半閒着。

英偉達的解法是把兩步拆開、各配各的硬件。三刀由此而來。

第一刀｜讀題這步不用 HBM 了

英偉達專門做了一顆 Rubin CPX ，配 128GB GDDR7 ，NVFP4 精度下 30 PFLOPS 算力。GDDR7 就是顯卡上那種顯存，帶寬不如 HBM ，但便宜得多。而正牌的 Rubin GPU 仍然是 288GB HBM4 。

HBM 一點沒砍，砍的是 “給不需要 HBM 的活配 HBM” 這件事。

第二刀｜CPU 側的內存減半

據 SemiAnalysis 報道，英偉達計劃把 Vera CPU 的 SOCAMM 模塊從 192GB 下調到 96GB ，整機架 CPU 內存從約 55TB 降到約 28TB 。集邦科技的報道則指出，按原配置，內存將吃掉整套系統約 29% 的物料成本。

伯恩斯坦（Bernstein）的測算説明了動機：一台 NVL72 Rubin 機架可能要 910 萬美元，主因就是內存漲價，HBM4 單價到 2027 年可能漲到 53 美元每 GB 。

這條要劃重點：英偉達從未官方確認過減配，它目前是報道加機構測算。

第三刀｜把筆記搬到櫃子裏

答題時那份 “筆記” 叫 KV Cache ，上下文越長筆記越大，HBM 根本裝不下。英偉達今年 1 月在 CES 上給的方案是 CMX 上下文記憶存儲平台：靠 BlueField-4 DPU 把 KV Cache 卸載到 NVMe SSD ，做成一層介於本地盤與網絡存儲之間的存儲。

BlueField-4 能在 800Gb/s 全線速下完成加密與數據完整性校驗，不佔 CPU 算力。

三刀合起來是一件事：把料按用途分級，不再一刀切上最貴的。

NVIDIA BlueField-4 DPU Powers Gigascale AI Factories - NADDOD Blog

二、砍的真是 “存儲需求” 嗎？

存儲股這一輪的跌法，交易的是存儲緊缺預期的鬆動——如果連英偉達都開始少配了，那緊缺還剩多少？

這個推論有兩面。

一面｜砍的是 LPDDR5X ，不是 HBM

GPU 側 HBM4 每機架 20.7TB 的配置沒變；SOCAMM2 是 JEDEC 標準化的可熱插拔模塊，高容量仍作為定製選項存在。

摩根士丹利半導體分析師 Joseph Moore 在 7 月 20 日的客户研報裏直接反駁了需求疲軟的解讀，他的原話是：“這不是一個正常的週期——內存是瓶頸，而且越來越是 AI 建設的那個瓶頸。” 據其研報，與數據中心採購經理的交流顯示，內存短缺的嚴重程度 “完全沒有緩解的跡象”，他預計三季度內存價格環比至少上漲 25% 。

還有第三刀那一層—— KV Cache 下沉 SSD 本身就是一筆巨大的 NAND 新增需求。閃迪管理層的估算是：僅英偉達這套架構，2027 年就可能帶來 75 到 100 EB 的增量 NAND 需求，2028 年還可能翻倍。

另一面｜這個板塊今年漲得實在太多

按 8 月 3 日收盤算，閃迪今年以來漲了約 3.7 倍，美光漲了約 1.6 倍。

但從 6 月中的年內高位往下看，閃迪已經回撤 41% ，美光回撤 27% 。當漲幅把未來兩年的樂觀預期 price in（提前反映）進去，任何一條 “減配” 的報道都足夠砸出坑來。

所以更準確的説法是：DRAM 的賬被砍了一刀，NAND 的賬被加了一筆，兩者不是同一筆。

三、加法加在光上：CPO 加了什麼？

減法省下的錢，另一頭在往光互連上花。

CPO（共封裝光學）説白了就是：把光引擎直接封裝到交換芯片旁邊，不再用可插拔的光模塊，讓電信號走線極短。按英偉達 2025 年 3 月發佈 Spectrum-X / Quantum-X Photonics 時給的官方口徑：激光器用量減少到 1/4 ，能效比傳統方案提升 3.5 倍、比可插拔光模塊提升 5 倍，信號完整性提升 63 倍，大規模網絡韌性提升 10 倍，部署速度快 1.3 倍。

為什麼非光不可？還是老黃那堵 “銅牆”：帶寬每翻一倍，銅纜能走的距離就砍一半。Shainer 這次給的量化説法是，Scale-up（縱向擴展）架構對帶寬的需求，比傳統的橫向擴展高出十倍以上——而 Scale-up 恰恰是機櫃內部、原本屬於銅纜的地盤。

時間表也在往前挪。據 HPCwire 報道，業界原本預期 CPO 要到 2033 年才商用，英偉達把它整整提前了 5 年；黃仁勳在分析師問答中表示，下一代 Feynman 的 NVL1152 將是 “全 CPO”。集邦科技預計 CPO 市場規模 2030 年達到 390 億美元，2028 至 2029 年進入放量期。

錢早就下注了。今年 3 月 2 日，英偉達宣佈向 Lumentum 和 Coherent 各投資 20 億美元、合計 40 億，並附帶長期採購承諾、優先供貨權與產能預留。

當然，反面也得説。 這次的量產是 “開始交付給緊密合作的客户”，不是全行業鋪開；可插拔光模塊在中短期仍然是主力，爬坡速度、良率和運維性都還要時間驗證。

而且這條消息目前主要來自媒體對 Shainer 公開發言的轉述，英偉達官網尚未發佈對應的獨立新聞稿——它是 “確認量產”，不是 “官宣發佈會”，兩者分量不同。 8 月 3 日那波漲幅裏，有多少是消息本身、有多少是前一週超跌後的反彈，現在還分不開。