高盛最新上調全球 AI PCB/CCL 市場預測。2027 年 AI PCB TAM 由 271 億美元調升至 375 億美元，上調 38%；AI CCL TAM 由 187 億美元調升至 221 億美元，上調 18%。2028 年兩者市場規模進一步達到 836 億美元和 475 億美元，對應 2026—2028 年 CAGR 分別為 148% 和 161%。其中 ASIC 側上修幅度更大，2027 年 ASIC PCB TAM 較此前預測提高 67%，CCL TAM 提高 44%，CSP 自研芯片放量正在擴大 PCB 產業鏈的需求基數。

增長拆分看，量和 ASP 均處於上行週期。AI PCB 出貨量預計由 2026 年的 130 萬平方米增至 2028 年的 450 萬平方米，CAGR 約 85%；CCL 出貨量由 4200 萬張增至 1.31 億張，CAGR 約 77%。同期 PCB 綜合 ASP 從 1.03 萬美元/平方米升至 1.85 萬美元/平方米，CCL ASP 從 165 美元/張升至 362 美元/張。以 2026—2028 年計算，PCB 和 CCL ASP CAGR 分別約 34% 和 48%，規格升級貢獻的價值量增幅已經接近甚至超過部分出貨增速。

產品結構繼續向高端集中。2028 年 30 層以上 PCB 預計佔多層 PCB TAM 的 47%，較 2026 年的 18% 明顯提升；6+N+6 及以上 HDI 佔 HDI TAM 的比例預計由 30% 升至 66%。CCL 端變化更快，M9 及以上材料 2026 年佔比僅 7%，2027 年升至 41%，2028 年達到 58%，對應 TAM 約 278 億美元。高層數、高階 HDI 和 M9 材料的滲透，直接推高單機 PCB/CCL 價值量，也提高了良率、工藝和材料體系的進入門檻。

需求端仍由 AI full rack 擴張主導。高盛預計 AI 服務器機架出貨量從 2025 年的 1.9 萬架增至 2026 年的 5.5 萬架、2027 年的 10.5 萬架和 2028 年的 16.3 萬架，2026—2028 年同比增速分別為 190%、89% 和 56%。同時，Rubin Ultra 架構引入更高規格板材，並在 NVL144 方案中考慮背板設計，PCB 使用面積與單機價值量仍有繼續抬升空間。

供給側擴產速度難以完全複製名義產能增速。高層數 PCB 和高端 CCL 單位產能消耗更高、良率更低，高盛預計未來兩年行業產能利用率仍將維持高位。公司層面，生益科技受益於 M9 升級及 GPU 向 ASIC 客户擴張，高盛預計其 2026、2027 年淨利潤同比增長 104% 和 73%，2027 年 AI 服務器相關收入佔比約 40%；勝宏科技則處於泰國產能釋放和高層數 PCB 放量階段。

當前 PCB/CCL 景氣度的核心觀察指標已經較為清晰：AI full rack 出貨、ASIC 服務器放量、高階 HDI 與 M9 材料滲透率，以及頭部廠商有效產能釋放節奏。上述變量若繼續兑現，產業鏈利潤增量仍將優先集中在高規格材料和高端 PCB 供應商。

本文僅作行業信息交流，不構成證券投資建議。