--- title: "AMD 深度解讀：供應緊張下的 CPU 基本盤 +Helios 基礎設施爭奪戰！" type: "Topics" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/43265819.md" description: "AMD 最新財報呈現出一個耐人尋味的局面：業績明顯超預期，但市場並沒有因此完全放鬆對它的擔憂。2026 年第二季度，AMD 實現收入約 115 億美元，同比增長 50%；數據中心收入約 67 億美元，同比增長 107%，佔公司總收入的比例已經接近六成。公司對第三季度收入的指引約為 130 億美元，繼續保持較快增長。但在財報之後，市場關注的重點迅速從 “AMD 增長有多快”，轉向了三個問題：第一..." datetime: "2026-08-07T09:04:03.000Z" locales: - [en](https://longbridge.com/en/topics/43265819.md) - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/43265819.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/topics/43265819.md) author: "[Owen聊投资](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/16287079.md)" generator: "portal-rs" --- # AMD 深度解讀：供應緊張下的 CPU 基本盤 +Helios 基礎設施爭奪戰！ AMD 最新財報呈現出一個耐人尋味的局面：業績明顯超預期，但市場並沒有因此完全放鬆對它的擔憂。 ***2026 年第二季度，AMD 實現收入約 115 億美元，同比增長 50%；數據中心收入約 67 億美元，同比增長 107%，佔公司總收入的比例已經接近六成。公司對第三季度收入的指引約為 130 億美元，繼續保持較快增長。*** ![descript](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/a208ceb595ec860b30f6824403fb2753?x-oss-process=style/lg) 但在財報之後，市場關注的重點迅速從 “AMD 增長有多快”，轉向了三個問題： 第一，MI450 和 Helios 放量後，毛利率會不會被拖累； 第二，AMD 能否真正完成從芯片到整機系統的交付； 第三，目前的股價是否已經提前反映了未來幾年的增長； 因此，AMD 當前的投資邏輯已經不再是簡單的 “能不能追上英偉達”； 而是 AMD 能否從一個 CPU、GPU 芯片供應商，轉變成 AI 數據中心基礎設施的系統級供應商。 ## 當下 AMD 的增長底座仍然是 CPU！ 雖然 InstinctGPU 是 AMD 最指望的增量引擎，但 CPU 仍然是 AMD 規模、盈利穩定性、客户關係和生態的核心基礎（EPYC 服務器 CPU+Ryzen 客户端 CPU）。 Q1 2026 Mercury Research 數據：AMD 服務器 CPU 收入份額達到創紀錄的 46.2%（同比 +6.8 個百分點），單位份額約 33.2%。 ![descript](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/54a8edb85ab8ea8526ad6a6c2164598e?x-oss-process=style/lg) 在數據中心業務中，**EPYC 處理器已經形成較強的競爭力**，在**多線程吞吐量、性能功耗比、核心密度、PCIe 擴展性和 TCO 上，對 Intel Xeon 6（Granite Rapids）形成系統性領先，對 ARM（Graviton、Vera 等）也保持優勢**。下一代（第 6 代 Venice / Zen 6）進一步鞏固，，山 Venice（2nm，最高 256 核）已量產，預計 2026 年 Q4 起大規模出貨，是目前數據中心 CPU 中工藝最先進的之一。 **目前業績 AMD 第二季度服務器 CPU 業務收入 40 億（第三方測算，官方未披露），同比增長超過 70%，是數據中心業務增量的主體貢獻，核心原因還是 CPU 漲價，雲廠商和企業客户對 Turin、Genoa 等產品的部署仍在擴大。** **Lisa Su 多次強調，agentic AI 會讓 GPU:CPU 比例從 1:4/1:8 向更接近 1:1 演進。CPU 不是被邊緣化，而是作為主機、編排、通用計算和推理配套的核心需求被同步放大。這一點可以從亞馬遜 AWS 的最新財報中得到直接驗證，AWS 的傳統雲業務增長被 AI 明顯帶動，尤其是 agentic AI 相關工作負載對 CPU 的依賴。** CPU 對 AMD 的意義有三點。 1，CPU 是更成熟的業務，收入的可預測性相對更高。 2，AI 數據中心需要的不只是 GPU，還需要大量高性能 CPU 負責調度和通用計算。 3，CPU 是整機系統的入口。Helios 是把 InstinctGPU+EPYCCPU+Pensando+ROCm。 BofA 預計，AMD 的服務器 CPU 收入將從 2026 年約 170 億美元，增長至 2030 年約 636 億美元。所以，AMD 的 CPU 業務並不是 GPU 競爭失利後的 “保底業務”，而是公司能夠持續擴大數據中心份額的重要基本盤。 ## GPU 決定 AMD 的斜率 + 上限！ 如果説 CPU 決定 AMD 能否穩定增長，**那麼 GPU 決定 AMD 能否獲得更高估值，畢竟 GPU 是未來的萬億市場，未來的蛋糕要比 CPU 大的多**，按高盛的 2030 年預估，數據中心 AI 加速器市場規模可能達到約 1.4 萬億美元，服務器 CPU 市場規模也可能達到約 2200 億美元。 AMD 當前的 GPU 業務大致分為三個階段： **1，MI350 系列：本季度 AI GPU 收入約為 27 億美元，主要來自 MI355** **2，MI450 系列：MI455X（捆綁 Helios）即將出貨負責 2026 年下半年到 2027 年的增長加速** **3，MI500 系列：2027 年以後** 目前業績 AMD 第二季度 GPU 業務收入 24 億（第三方測算，官方未披露）。 GPU 競爭也不再只是比較單顆芯片的峯值性能。真正決定客户採購的，至少包括五個維度： **1，GPU 計算性能**（推理時代更重能效比與性價比，而非單純峯值 FLOPS） **2，HBM 內存容量與帶寬**（**最難解決，供應緊缺**） **3，GPU 之間的互聯能力**（**最需要解決的擴展瓶頸**，決定集羣規模與通信效率） **4，機架級系統的穩定性、功耗與散熱**（決定 TCO，**當下雲廠商決定最終拍板因素**） **5，軟件生態與部署效率**（最高門檻，遷移成本、調優成熟度與開發者習慣決定長期粘性） 第一項英偉達最強，第二項哪怕是英偉達也束手無策，目前**英偉達正測試多種版本 Rubin Ultra GPU**，部分備選版本（8 層 HBM4e、12 層 HBM4、8 層 HBM4）HBM 內存容量低於原計劃。 AMD 正在通過 Helios 補齊後三項能力。Helios 將 InstinctGPU、EPYCCPU、Pensando 網絡芯片以及 ROCm 軟件整合在一個機架級平台中，目標是與英偉達的整機系統競爭。 這意味着 AMD 的 GPU 業務正在從 “賣加速卡” 走向 “賣 AI 工廠的一部分”。 AMD 與微軟的合作正體現了這一變化。**微軟計劃在 Azure 中部署 AMD 的 Helios，用於前沿模型推理、AzureAI 服務以及客户應用，同時引入 AMD 的新一代 EPYC Venice CPU 和 Pensando 網絡產品**。AMD 官方稱，Helios 將從 2026 年下半年開始向包括微軟在內的客户發貨。 **不過最近馬斯克表示 SpaceX 將 “只使用英偉達 GPU”，SpaceX 計劃繼續使用英偉達 VeraRubin 架構，並將其應用於地面和太空計算基礎設施**。這種選擇反映了英偉達目前最強的競爭壁壘：**英偉達賣的不是一顆 GPU，而是一套已經被大量客户驗證過的 AI 基礎設施操作系統**。 **但這並不意味着 AMD 沒有機會，反而機會很多**。微軟、Meta、OpenAI 和 Anthropic 的採購邏輯可能不同於 SpaceX。大型客户有動力引入第二供應商，以降低對英偉達的依賴、改善議價能力，並獲得更有針對性的系統設計。**AMD 與 Anthropic 的合作就是例子，雙方宣佈最多部署 2GW 的 MI450GPU，首個 1GW 預計在 2027 年上半年開始部署；AMD 同時承諾對 Anthropic 進行最高 50 億美元的戰略投資**。 ## Helios 改變的是 AMD 的商業模式 過去的 AMD 更像是一家芯片設計公司： 設計 CPU 或 GPU，交付給客户，再由客户完成系統集成。 Helios 則試圖把模式改成：GPU、CPU、網絡、機架和軟件一起交付。 這會帶來三個變化。 **第一，單個客户訂單的價值量提高**。AMD 未來爭奪的可能不再是一張 GPU 卡，而是一整套機架、一批集羣，甚至是按吉瓦計算的基礎設施項目。 **第二，客户關係更深入。**芯片供應商通常容易被替換，但如果 AMD 參與了客户的軟件優化、網絡設計和系統部署，客户切換供應商的成本就會增加。 **第三，盈利模式變得更復雜**。系統級銷售可以帶來更高收入，但在早期可能伴隨更高的供應鏈、研發和交付成本。MI450 放量可能帶來毛利率壓力，Helios 作為 AMD 首次大規模機架級產品，也存在較高的執行風險，系統級毛利率肯定是比不了純芯片的會有稀釋。 這正是 AMD 當前最大的投資矛盾：**Helios 可能打開更大的市場，但在真正放量之前，也可能先壓低利潤率，所以目前 AMD 的資本開支仍需理性看待，這是不得不支付的門票**。 ## 狀態與供應 **狀態：售罄 + 爬坡 + 開支建設產能** 服務器 CPU 供應目前仍然偏緊，EPYC 到 2026 年底基本售罄 Venice（第 6 代 EPYC）和 MI450 系列已開始使用台積電 2nm 製程量產爬坡。 **先進封裝：CPU 轉向其他台系 +GPU 仍受制於台積電** 2026 年 5 月 21 日，AMD 正式宣佈向台灣生態體系投資超過 100 億美元，重點投向先進封裝、基板和機架級系統製造能力。核心合作伙伴包括**ASE、SPIL（開發 EFB 2.5D 橋接封裝，晶圓級 EFB）**+**PTI（面板級 EFB）**等，替代 CoWoS 技術用於支持 Venice 和 Helios/MI450 系列。（TSMC 的 CoWoS 產能高度集中，NVIDIA 佔很大比例） EFB 2.5D 主要針對 CPU，用於第 6 代 EPYC Venice，GPU 仍受制於台積電的 CoWoS-L + SoIC。 **HBM：三星主導** 與主要存儲廠商簽訂多年供應協議，提前鎖定 2027 年所需的 HBM 分配。 MI350 系列的 HBM3E 主要供貨方是三星和美光。 MI450 系列的 HBM4 主要供應商是三星（2026.3 籤）。 # 總結 對於 AMD - 多頭看 2027—2030 年的盈利能力； - 空頭看未來幾個季度的毛利率和交付； - 市場短期會先驗證後者，長期才會獎勵前者。 重點觀察觀察： - Helios 是否能在 2026 年四季度**按計劃放量**； - MI450 放量後，**毛利率**是否明顯低於當前水平； - 數據中心**GPU 收入能否持續增長**，而不是隻依賴一次性大訂單； - 微軟、Anthropic、Meta 等客户是否從試點轉向規模化部署； - **ROCm**是否能降低客户遷移成本； - EPYCVenice 是否繼續擴大 AMD 在服務器 CPU 中的份額。$AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) ### 相關股票 - [AM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AM.US.md) - [AMZN.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMZN.US.md) - [RY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/RY.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMD.US.md) - [AMDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMDL.US.md) - [AMZU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMZU.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) --- > **免責聲明: 本文僅供參考，不構成任何投資建議。**