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title: "花旗分析師喊 “空存多光”！連接，是 AI 的第三塊走量芯片？"
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description: "英偉達新 AI 機櫃"少塞內存、多用光"，引致光通信股快速爆拉，這事到底在講啥。一聊起來就是光模塊、光進銅退、800G/1.6T、CPO 一大串，幾句話就把人繞暈。實際上可以這樣理解：三種連接，芯片內、機櫃間，跨區域，兩種介質銅和光！ 1、銅走厘米，光走千米英偉達的相關報道，市場突然轉向：哦，好像不用執着於單卡性能上；現在卡已經夠強，瓶頸變成了"卡和卡之間怎麼高速對話"..."
datetime: "2026-08-10T06:06:22.000Z"
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# 花旗分析師喊 “空存多光”！連接，是 AI 的第三塊走量芯片？

英偉達新 AI 機櫃"少塞內存、多用光"，引致光通信股快速爆拉，這事到底在講啥。一聊起來就是光模塊、光進銅退、800G/1.6T、CPO 一大串，幾句話就把人繞暈。

**實際上可以這樣理解：三種連接，芯片內、機櫃間，跨區域，兩種介質銅和光！**

## 1、銅走厘米，光走千米

**英偉達的相關報道，市場突然轉向：哦，好像不用執着於單卡性能上；現在卡已經夠強，瓶頸變成了"卡和卡之間怎麼高速對話"。**

偏偏給 GPU 配套的高速內存 (HBM) 又貴又缺貨。與其把一張卡塞滿內存硬扛，不如多拉幾張卡、幾個機櫃，用更快的線連起來一起算。於是"連接"的話語權提升了

銅線的毛病是走不遠，板子上厘米級還行，一拉長信號就衰減、還發熱。光纖正相反，能跑幾千米、帶寬還大。所以系統越做越大，越來越多的連接從銅換成光。

**（1）常見的 400G / 800G，可插拔，鑲嵌電路基板（PCB）上**

能夠快速走組裝、並且上量的就是當前的傳統**光模塊**（圖左上），最貴的部分來自一枚數字處理芯片（DSP），由$博通(AVGO.US)等定製 ASIC 巨頭供應

**（2）1.6T 遷移，得用上 CPO，直接貼在 GPU 旁邊，銅纜換成光纖**

組裝這塊誰買到配件，誰都可以貼牌生產，到最後大家都沒有壁壘。而且光模塊僅在 AI 服務器吃香，工業等其他領域不可擴展，所以**光芯片出現了，還帶火一種墊芯片的基座材料——磷化銦（InP）**

存儲（如 HBM、DDR5）價格居高不下，而光互連能夠通過提升整體網絡效率，間接減少為了彌補通信延遲而冗餘配置的存儲成本。

總之：

-   光模塊裏三顆芯：PIC 管光路、EIC 管供電驅動、DSP 管數字信號收發
-   電光轉換點四種位置：可插拔 → LPO → NPO → CPO。越靠近芯片越省電，但封裝、散熱、維修、良率越難，大概率長期共存
-   上游：硅光自己不會發光，得靠磷化銦 (InP) 這種材料做"底座"，對應的是$AXT公司(AXTI.US) 

## 從一塊板內，到兩座城

**（1）Scale-Up（板內怎麼連，厘米至米級）**

主打高密度、低延遲，正經歷 “銅退光進”

算力：$英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) ；$博通(AVGO.US)（交換機芯片與 CPO 方案主導者）；$POET Tech(POET.US) （純 CPO 引擎）$英特爾(INTC.US) （硅光子技術商業化最深厚的巨頭）。

高速銅纜$安費諾(APH.US) ；機櫃內銅/光過渡$Credo Tech(CRDO.US) ；背板連接器$泰科電子(TEL.US) （系統級）

高密度光纖/玻璃基板：$康寧(GLW.US) ，用於封裝的玻璃基板説白了就是打孔嵌入基座的夾層，起到支撐作用。

先進封裝設備（支持 2.5D/3D & 硅光/CPO）$應用材料(AMAT.US)$泛林集團(LRCX.US) 

**（2）Scale-Out（機櫃之間怎麼連：米至百米級）**

這一層是傳統可插拔光模塊的主場，規格從 800G 往 1.6T 走，每代帶寬翻倍。

光模塊/激光器：$Coherent Corp.(COHR.US) $中際旭創(03308.HK) $新易盛(300502.SZ) $應用光電公司(AAOI.US) $Lumentum控股(LITE.US) 

DSP 芯片 $邁威爾科技(MRVL.US) $博通(AVGO.US)；代工$Fabrinet(FN.US) $天孚通信(300394.SZ) ；白盒交換機與數據中心網絡 $Arista Networks(ANET.US) $思科(CSCO.US) 

**光模塊內怎麼走？電信號進、光信號出，把它當成一個"翻譯器"，每一級都在決定速率與功耗**

**（3）Scale-Across（跨域與城際怎麼連：千米至數百公里）**

多數據中心集羣（DCI）聯調、跨城算力調度與超長距離傳輸，靠相干光和波分複用，把好幾個數據中心連成一片算力。

$訊遠通信(CIEN.US) 相干光傳輸、波分複用（WDM）與 DCI 網絡設備全球霸主。

$思科(CSCO.US) 收購 Acacia 後擁有頂級的 DCI 與相干 DSP 能力。

$中興通訊(00763.HK)通信設備全棧龍頭，擁有強勁的 DCI 與相干傳輸設備實力。

$諾基亞(NOK.US) 歐洲骨幹網與相干傳輸設備供應商

## 尺度決定介質

當模型放不進一台機器，互聯的帶寬與距離，就成了新的算力瓶頸。

-   **三層尺度：**板內 (cm) / 集羣 (m) / 跨城 (km)，距離決定用銅還是用光。
-   **光模塊/芯片是關鍵器件**， DSP · 激光 / PIC · 光纖，一條信號鏈決定速率與功耗。
-   **帶寬的戰爭在光上，**800G → 1.6T → 3.2T，可插拔光 + 相干 DCI 是 跨機櫃、跨域的勝負手。

本週$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) 都要出財報，值得盯一下。

相關 ETF 留意波動套利：$Lumentum 兩倍做空 ETF(LITZ.US) $Lumentum 兩倍做多 ETF(LITX.US) $Coherent 兩倍做多 ETF(COHX.US)

[$Roundhill Photonics & Optics ETF(LYTE.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/LYTE.US) 中美光模塊龍頭高度持倉集中的組合，含 A 股 “易中天”

[$Tuttle Capital Pure Play Photonics ETF(FOTO.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FOTO.US) 持倉傾向中小盤，更純、更集中光子、光通信產業，但波動也較大

[$Luminar Tech(LAZR.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/LAZR.US) 除了光模塊，還覆蓋材料、代工、測試等環節

[$Corgi Lithography & Smcndctr Phtncs ETF(EUV.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/EUV.US) 半導體設備為主、配點光通信為輔的混合型主題

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## 評論 (4)

- **打新谨慎入则戴T · 2026-08-11T14:52:23.000Z**: 喊完就去空起
- **幻想日进斗金 · 2026-08-11T05:28:04.000Z · 👍 1**: 哇，不愧是熱點君分享的真好，求問現在還能交易嗎？真誠求問啊
  - **卖飞专业户** (2026-08-11T05:28:30.000Z): 我用🪜開全局，或者你也可以試試開🇭🇰卡，都行
- **事到如今… · 2026-08-10T15:50:49.000Z**: 喊完就 tm 跌