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description: "瑞銀：英偉達 Vera Rubin BOM核心財務拆解（UBS BOM 分析）> 超級芯片總成本：Vera Rubin 核心單元為 38,902 美元（1 個 Vera CPU + 2 個 Rubin GPU）。> 內存佔比：24,297 美元（62%）全部流向內存半導體（HBM4 和 SOCAMM2）。> CPU 與 GPU 內存拆分：SOCAMM2（Vera CPU）：19,355 美元（佔總成本的 49.8%）——巨大的成本驅動因素。HBM4（Rubin GPU）：4,943 美元（佔總成本的 12.7%）。> 內存成本主導地位：內存半導體約佔 Vera Rubin 超級芯片總成本的 62%。在每單位 38,902 美元的總成本中，內存組件——具體為 HBM4 和 SOCAMM2——佔 24,297 美元。> 與前代產品對比：在前一代基於 Blackwell Ultra 的 GB300 中，內存佔成本的 53%；而在 Vera Rubin 中這一比例躍升至 62%。雖然超級芯片的總成本較前代增加了約 2.1 倍，但專門歸因於內存的成本上升了 2.5 倍。> 基礎設施規模：“Vera Rubin NVL72” 系統的規模巨大。單個服務器機架包含 74.7 TB 的 DRAM。為了直觀理解，僅一個機架中的 LPDDR5X 容量就大約相當於 4,500 部高端智能手機的內存總和。$英偉達(NVDA.US)"
datetime: "2026-08-10T03:36:56.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/topics/43297200.md)
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/topics/43297200.md)
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author: "[Equity research](https://longbridge.com/zh-HK/profiles/2071818324550963200.md)"
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# 瑞銀：英偉達 Vera Rubin BOM核心財務拆解（UBS BOM 分析）> 超級芯片總成…


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- [UBS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/UBS.US.md)
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