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title: "明確二季度見底，3nm 量產在即（台積電 23Q1 電話會）"
description: "半導體衝底，下半年有望回暖"
type: "topic"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/topics/5315454.md"
published_at: "2023-04-20T15:19:32.000Z"
author: "[海豚研究](https://longbridge.com/zh-HK/news/dolphin.md)"
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# 明確二季度見底，3nm 量產在即（台積電 23Q1 電話會）

台積電（TSM）於北京時間 2023 年 4 月 20 日下午的長橋美股盤前發佈了 2023 年第一季度財報（截止 2023 年 3 月），要點如下：

季報核心數據 vs 市場預期速覽：

**1）營收端**：$台積電(TSM.US) 季度實現 167.2 億美元，環比 -16.7%，達到指引預期下限（167-175 億美元）；

**2）毛利率**：季度毛利率達到 56.3%，環比 -5.9pct，超指引預期（53.5-55.5%）；

**3）業務情況**：高性能計算成最大收入來源，5nm+7nm 佔比達到 51%；

**4）下季度指引：2023 年第二季度收入 152-160 億美元（低於市場預期 161 億美元）和毛利率 52-54%（符合市場預期 52.57%）**。

詳細財報信息可以參考海豚君的點評《[台積電：最強王者，也難逃週期沉浮](https://longportapp.com/zh-CN/topics/5301076?channel=t5301076&invite-code=294324&app_id=longbridge)》

**一、會議增量信息**

**1.1 毛利率下降原因：**主要原因是由於較低的產能利用率和台灣較高的電力成本；

**1.2 半導體庫存的調整：**可能會持續到今年第三季度，然後再平衡到一個更健康的水平。對於 2023 年全年，公司下調了內存除外的半導體市場的預測——下降中個位數，而晶圓代工行業預計將下降高個位數；

**1.3 2023 年全年收入：**預計 2023 年全年收入（以美元計算）將下降低至中個位數。**公司二季度的產能利用率將見底，下半年都將迎來增長****。**

**1.4 3nm 進展：N3 可觀的收入貢獻預計將在 3Q23 開始。2023 年全年，N3 將在我們的晶圓總收入中貢獻中個位數；**

**1.5 全球佈局：1) 在美國亞利桑那**，第一個工廠計劃在 2024 年底開始生產 N4 加工技術;**2) 在日本**，正在建立一個專業技術工廠，定於 2024 年底投產;**3) 在歐洲**，評估構建一個針對汽車特定技術的專業工廠的可能性;**4) 在中國**，在南京我們按計劃擴張 28nm 產能以支持我們在中國的客户;**5) 在中國台灣地區**，在高雄我們的工廠建設仍在繼續，但我們已經調整了之前的 28 納米擴展計劃，現在專注於更先進製程的產能擴張；

**1.6 各下游情況**：PC 和智能手機需求持續疲軟；汽車需求保持穩定，但是有跡象表明**今年下半年（汽車）需求將下滑**。**AI 相關的需求最近看到持續增加的勢頭**，這有助於消化庫存。其中 7nm 的產能利用率在 23H2 將會逐漸恢復，因為 N6/N7 製程仍然用於 HPC 和智能手機；

**二、電話會原文：**

**2.1 CFO Wendell Huang：**

**1Q23 單季財務信息：**

收入以新台幣計算環比下降 18.7%，美元環比下降 16.1%。受宏觀經濟狀況疲軟和終端市場需求疲軟的影響，第一季度業務受到影響，導致客户相應地調整需求。

毛利率連續下降 5.9% 至 56.3%，主要反映了產能利用率下降和較不利的匯率，部分被更嚴格的成本控制所抵消。

經營費用佔淨收入的 10.8%，低於我們第一季度指導的 12%，主要是由於嚴格的費用控制和較低的員工利潤分享。

經營利潤率為 45.5%，比上一季度下降 6.5%，

每股收益為 7.98 新台幣，ROE 為 27.5%。

**製程分部收入：**

5nm 製程佔晶圓收入的 31%，7nm 佔 20%。先進技術（7nm 及以下）佔晶圓收入的 51%。

**平台分部收入構成：**

HPC 佔比環比下降 14% 至 44%。

智能手機佔比環比下降 27% 至 34%。

IoT 佔比環比下降 19% 至 9%。

汽車產品佔比環比增長 5% 至 7%。

DCE 佔比環比下降 5% 至 2%。

**資產負債表：**

截止第一季度末，我們的現金和有價證券為 1.59 萬億新台幣或 520 億美元。

流動負債減少了 710 億元新台幣，主要是由於應付賬款減少了 650 億新台幣。

應收賬款週轉天數減少 2 天至 34 天，庫存天數增加 3 天至 96 天。

**現金流和資本支出：**

在第一季度，我們從業務中產生了約 3850 億新台幣現金，3020 億資本支出，2022 年第二季度分配了 710 億現金股息。總的而言，截至本季度末，我們的現金餘額增加了 420 億美元，至 1.39 萬億美元。以美元計算，我們第一季度的資本支出總額為 99.4 億美元。

**2Q23 Guidance：**

我們預計，我們在第二季度的業務將繼續受到客户進一步庫存調整的影響。基於目前的業務前景，**我們預計第二季度的收入將在 152 億美元至 160 億美元之間，即連續下降**。

根據 1 美元兑換 30.4 新台幣的匯率假設，**毛利率預計在 52% 至 54% 之間，營業利潤率在 39.5% 至 41.5% 之間。**

**2023 後續展望：**

**毛利率：**我們將第二季度的毛利率指引設定在 53%，**主要原因是由於較低的產能利用率和台灣較高的電力成本**。繼去年 2022 年下半年電價上漲了 15% 之後，從今年 4 月 1 日開始，台灣的電價又上漲了 17%——預計這將使我們第二季度的毛利率下降 60 個基點。**我們預計電力成本上升的影響將在今年下半年持續下去，並在 2023 年將我們的全年毛利率稀釋約 50 個基點。**我們的毛利率面臨着挑戰，包括半導體週期性導致的產能利用率下降、進入海外工廠擴張的增加以及通脹成本，包括台灣的公用事業成本上升。為了管理我們在 2023 年的盈利能力，我們將努力改善內部成本，同時繼續銷售我們的價值。排除我們無法控制的匯率的影響，我們繼續預測長期毛利率為 53%，甚至更高也是可以實現的。

**資本預算：**每年，我們的資本支出都被用於預期未來幾年的增長。正如我之前所説的，鑑於短期內的不確定性，我們將繼續謹慎地管理我們的業務，並在適當時收緊我們的資本支出。也就是如此，我們對支持客户結構性增長的承諾保持不變。我們嚴格的資本支出和能力規劃仍然是基於長期的市場需求狀況。因此，**我們預計我們 2023 年的資本預算將在 320 億至 360 億美元之間。**

鑑於 2023 年的資本支出水平，我們重申 tsmc 仍致力於在年度和季度上持續和穩步增加現金股息。我們將繼續與客户密切合作，規劃我們的長期能力，並投資於前沿和專業技術，以支持他們的增長，同時為我們的股東帶來盈利增長。

**2.2CEO C.C.Wei**

**2.2.1 市場及行業展望：**

三個月前我們預計半導體庫存將從 22Q4 起逐漸減少，1H23 大幅減少。然而，由於宏觀經濟狀況和終端市場需求的疲軟，半導體庫存繼續增加，達到了遠高於我們預期的水平。此外，中國重新開放對終端市場需求的復甦也低於我們的預期。因此，**半導體庫存的調整比我們之前預期的要長——可能會持續到今年第三季度，然後再平衡到一個更健康的水平。**

**對於 2023 年全年，我們下調了內存除外的半導體市場的預測——下降中個位數，而晶圓代工行業預計將下降高個位數。**

我們**預計 2023 年全年收入（以美元計算）將下降低至中個位數**，我們的業務將優於半導體（除內存）和代工行業，我們的業務將支持我們強大的技術領先和差異化。我們第一季度的收入為 167 億美元，接近我們以美元計算提供的指導區間的低端。

2023 年第二季度，我們預計我們的業務將繼續受到客户對庫存調整的影響。**我們現在預計，按美元計算，2023 年上半年的收入將比去年同期下降約 10%，而之前指引為下降中高個位數。**

話雖如此，我們認為我們正在經歷業務週期的底部。**我們預計半導體行業將在 2023 年下半年逐步復甦。在客户和新產品發佈的支持下，今年下半年的中小企業業務預計將強於上半年。**

**2.2.2 N3/N3E 進展：**

我們的 3nm 技術是半導體行業中第一個量產的技術，由於我們的客户對 N3 的需求超過了我們的供應能力，我們預計 N3 產能將在 2023 年得到充分利用，由 HPC 和智能手機同步支持需求。

**N3 可觀的收入貢獻預計將在 3Q23 開始。2023 年全年，N3 將在我們的晶圓總收入中貢獻中個位數。**

N3E 將進一步擴展我們的 n3 系列，它提高了性能能力和產量，併為 hpc 和智能手機應用程序提供完整的平台支持。N3E 已通過資格認證，並取得了一些成就，達到歐盟的計劃。**N3E 量產計劃在 23 年下半年。**儘管庫存正在調整，但我們繼續觀察到 N3/N3E 的客户參與度都極高。

**N2 技術發展進展良好，並有望在 2025 年實現批量生產**。我們的 N2 將採用納米片晶體管結構，為客户提供最佳的性能、成本和技術成熟度。我們的納米片技術已經證明了卓越的功效，我們的目標是提供完整的節點性能和功率優勢，以解決對節能計算的日益增長的需求。

在 N2 技術，我們正在觀察到 hpc 和智能手機客户的高度興趣和參與度。當我們的 2nm 技術被引入時，它將成為行業中在密度和能源效率方面最先進的半導體技術，並將進一步擴大我們在未來的技術領導地位。

**2.2.3 全球佈局：**

在**美國亞利桑那**，儘管在獲得許可證方面存在一些挑戰，我們的第一個工廠計劃在**2024 年底開始生產 N4 加工技術**。

在**日本**，我們正在建立一個專業技術工廠，定於**2024 年底投產**。

在**歐洲**，我們正在與客户和合作夥伴合作，評估基於客户的需求和政府支持水平，構建一個**針對汽車特定技術的專業工廠**的可能性。

在**中國**，在南京我們按計劃**擴張 28nm 產能**以支持我們在中國的客户。我們還將繼續全面遵守一切規章制度。

與此同時，我們繼續投資於台灣。在高雄，我們的工廠建設仍在繼續，但我們已經**調整了之前的 28 納米擴展計劃，現在專注於更先進製程的產能擴張。**

**2.2.4 人才發展情況：**

在美國和日本，我們都在從當地頂尖的學院和大學招聘並且進展順利。

我們在亞利桑那州僱傭了 900 多名美國員工，在日本僱傭了 370 多名員工。我們還**計劃在 2023 年在台灣僱傭 6000 多名員工**。除了為我們新來的海外員工提供廣泛的培訓項目外，我們所有的招聘都是為了支持我們未來的增長潛力。

**2.3Q&A：**

Q1：關於不同部門的庫存趨勢，以及包括汽車在內的不同部門的最終需求狀況如何？7nm 的產能利用率恢復狀態？

A1：**PC 和智能手機需求持續疲軟；汽車需求保持穩定，但是有跡象表明今年下半年（汽車）需求將下滑**。**AI 相關的需求最近看到持續增加的勢頭，這有助於消化庫存**。

**7nm 的產能利用率在 23H2 將會逐漸恢復**，因為 N6/N7 製程仍然用於 HPC 和智能手機。長期來看，**一些專業技術如射頻、互聯、WiFi 等需求將慢慢恢復，7nm 產能利用率將會更加健康**。

Q2：與 IDM 公司的競爭格局如何？市場份額如何展望？

A2：我們通常不評論競爭者的狀態。我們的 3nm 是全行業第一家大批量量產的，在 PPA 和晶體管方面都是最先進的技術。2nm 也是一樣的情況，所以**我們的領先地位會保持，市場份額將維持在高位——將和公司進入 N5 製程時的情況類似**。

Q3：關於 AI 帶來的相關增量如何考慮？是否已經將其考慮入業績指引？

A3：的確公司最近看到 AI 相關需求增長，這有助於幫助庫存消化。整體趨勢很積極，但是量化它給業務帶來的增量還太早。chatGPT 強化了公司 HPC 業務的優勢，**我們部分將其考慮進了我們之前 15-20% 的 CAGR 增長預期**。chatGPT 是大語言模型，還沒有確切增長率預期，但這強化了預期，未來給 HPC 帶來高增長是樂觀的。

Q4：關於現金股息政策，資本支出放緩的情況下自由現金流越來越強勁，是否還會堅持 70% 的自由現金流方針？

A4：公司穩定分紅，在高資本開支的時候我們更多尋求穩定性和持續性。但是當我們資本支出已經產出回報的時候，目標將側重於穩定增長。70% 是一個指導值，如果某一年自由現金流相較正常低很多，那麼分紅比例可能比 70% 更高；如果某一年自由現金流比正常高很多，那麼分紅比例可能低於 70%，剩下的現金流則用於未來發展規劃中。

Q5：關於資本開支的細節，3nm 供不應求的情況下，有沒有重複利用 5nm 設備的打算？

A5：我們開發了一種策略，使一部分 N3 工具可以被 N5 設備支持。**我們的確考慮了這種（5 複用於 3）靈活性，這樣我們就可以履行我們的承諾，儘可能地支持我們的 N3 客户**，儘管這還是不夠，但我們確實正在這樣做。

Q6：高雄工廠改變計劃的具體情況和考慮？

A6：市場是不斷動態變化着的，我們目前最新有一項計劃是在日本建設新的 28nm 工廠，不僅是投資邏輯芯片，還要投資特色工藝；同時 28nm 還有南京的擴產、歐洲的規劃產線。所以目前來看高雄再建 28nm 產線不是經濟上可行的方案，**高雄會側重於會推進產能更加緊張的先進製程。**

Q7：關於資本支出，如果下半年觸底反彈，是否考慮明年的資本支出有上升的趨勢？

A7：正如我們之前所述，每年的資本支出都用於考慮未來幾年的機會。因此，儘管該行業存在短期週期性，但我們相信，如果有結構化的長期需求，未來的機會存在，我們將繼續投資。這就是我們可以提供的框架。

Q8:2nm 量產爬坡將在 2025 年或是更晚？其是否會使用於先進封裝如 SOIC？

A8:2026 年生產量遠大於 2025 年，因為 2025 年是第一年量產，**現在主要是 HPC 和智能手機客户在參與 N2。會不會使用於 Chiplet 取決於客户的產品和計劃如何。**

Q9：來自 EUV 客户的訂單在推遲，公司 2023 資本開支會不會向指引下限靠近，2024 年資本開支有沒有可能下修？

A9：我們不評論關於今年資本支出的具體供應商、客户或競爭對手。**今年 320-360 億美元的資本開支指引已經是收緊之後的，現在來看是恰當謹慎的**。明年的資本開支是為了更遠的未來，現在談論尚早，如果有需求我們會持續投資。

Q10：關於美國的新法案，其中披露很多信息，一些條款難以接受的情況下公司如何調和自身利益和政府要求？

A10：我們不能評論具體的細節。我們與美國政府保持密切和持續的溝通，以便我們充分了解所有的細節，並在最後向他們提供反饋和意見。我們所做的所有決定都將基於公司的最佳利益。

Q11：亞利桑那產線明年大批量生產，考慮到成本問題，如何考慮在美國相較台灣地區的定價溢價？

A11：確實美國整體成本更高，部分成本如建設成本可能提高 5 倍。但在美國建廠代表的是公司全球擴張，對客户有價值，這部分價值會體現到銷售中。因為大批量生產帶來的規模效應會緩解成本壓力，公司需要確保必要程度的政府支持。公司需要儘可能壓縮成本，並保證可觀的收入，以尋求保持 53% 甚至更高的毛利率。

Q12：關於日本的新產線，會得到政府什麼樣的支持？我們預計的資本支出是多少？有多少體現在了指引中？

A12：**總資本開支為 80 億美元，預期其中 50% 來自政府，我們將於明年年底前開始生產**。政府的激勵措施將基於我們正在建設的工廠進展決定。**基本上，（政府激勵）將被作為折舊計入的抵消。**

Q13：關於公司全球擴張，其帶來的未來 ASP 變化趨勢如何考慮？

A13：公司的定價是戰略性和長期性的。考慮到通脹和其他因素，成本可能增加（特別是海外工廠的成本）。公司考慮了這些因素，正在通過內部努力以及與供應商合作來解決成本問題。我們希望，即使今天的形勢非常艱難，我們都能控制住它。

Q14：反映供應鏈價值的機制是什麼？客户反饋是什麼？

A14：這是個很具體的問題。需要強調的是，公司定價有自己的策略，這一策略反映了地理上的靈活性價值。

Q15：關於資本開支，設備訂單有一段交期，假如今年下半年需求恢復，公司調整設備供應與產能的速度如何？

A15：**公司的確在緊縮資本開支，但同時也保持一定機動性和靈活性**。一旦需求快速增長，公司需要為客户提供足夠的產能——公司在和所有的供應商合作為此做準備。考慮長期的資本開支，**我們尋求在快速擴張產能和收縮資本開支之間找到一個平衡點**。公司相信 AI、5G 等需求持續增長，公司業務將持續增長。

Q16：HPC 客户包括消費級應用和數據中心、服務器應用，公司如何看待 AI 數據中心發展，以及其對 HPC 業務的影響？

A16：正如之前説的，公司有看到 AI 應用帶來的積極趨勢，但是 ChatGPT 領域的增量還無法量化，沒有足夠的數據測算對公司業務貢獻多少，但是這個趨勢一定是正向的。公司沒有把 HPC 業務進行像你説的那種拆分。

Q17：HPC 像人工智能、服務器等應用要求 2.5D、3D 等先進封裝，之後幾年先進封裝產能擴張計劃和前景如何？

A17：**未來 5 年先進封裝的增長會略微高於行業平均水平。但是今年（2023）收入會低於去年**，因為客户需求疲軟，去年這部分收入佔比 7%，今年收入佔比 6-7%。這兩天收到客户的電話，要求增加封裝產能，公司還在核實評估。

Q18：根據收入指引測算，今年下半年收入相較上半年增長 20%，其中驅動因素如何考慮？

A18：我不能直接回答這個問題。一個提示——客户推出新產品會用到 3nm，所以我們 3nm 平台需要快速產能爬坡。**幾乎所有平台的需求下半年都會增長，Q2 產能利用率將觸底**。

Q19：關於資本強度，公司今年是否處於資本強度持續增加的末期，之後資本開支是否會看到回落？

A19：難以判斷資本開支的峯值在何處，但是可以提供的是，**展望未來五年會保持 35% 左右的資本強度**。

Q20：公司指引 N3 產能今年會得到充分利用，那麼計劃或新建的產能相比去年的預期如何？

A20：對於 N3 的需求比一年前預期的更多，因此公司需要努力滿足客户的需求。

Q21：AIGC 的應用，現在主要是訓練，未來主要會是推理，這一轉變下對芯片的需求量是否會下降，對公司有何影響？

A21：你的觀察是正確的。現在 AIGC 集中於訓練，未來大量會轉變到推理。但不論如何，這些活動都需要高性能芯片，這是公司的長處所在。他們需要高效率的高速計算作為支持，因此在接下來幾個季度對公司業績的影響能夠看得更清楚。

Q22：公司最新成立的海外運營辦公室，如何衡量它的目標和影響？

A22：公司海外工廠的數量在增加，海外工廠需要和總部有一致的文化與核心價值。公司需要確保台灣總部可以為海外工廠提供足夠的支持，海外工廠與總部保持一致，更重要的是要讓海外工廠未來能盈利。

Q23：公司和英偉達、Synopsys、AMSL 合作的計算光刻加速庫進度如何，它對公司有何意義和影響？

A23：cuLitho 技術是英偉達發明的，公司在其中參與合作。它主要通過軟硬件配合，用 GPU 加速計算問題，這有助於公司更深刻理解光刻。公司期望它能幫助我們節約成本、增強行業競爭力。

Q24:2022 年底公司資產負債表上正在安裝的設備與在建工程金額很高，有 400 億美元投入但是沒有產生收入。2023 年公司在收緊資本開支，這這個項目的金額還會持續增長嗎，是否會給公司 2024 年帶來更多收入？

A24：**400 億美元在建資產主要集中在 N3 和 N5**——它們的產能在爬坡。**在未來幾年中，在建資產的數字會逐漸下降**。現在談明年的收入還太早，但是隻要增長機會還在，公司就會會持續投資。

Q25：關於芯片法案，可否量化公司從補助金和税收角度可能的影響？

A25：還在談判中，目前不能透露信息。

<本篇完>

海豚君關於台積電及晶圓製造行業的相關研究

## 台積電

2023 年 4 月 20 日財報點評《[台積電：最強王者，也難逃週期沉浮](https://longportapp.com/zh-CN/topics/5301076?channel=t5301076&invite-code=294324&app_id=longbridge)》

2023 年 1 月 12 日電話會《[庫存還將調整半年，增長要等到下半年（台積電 22Q4 電話會）](https://longportapp.cn/en/topics/3854521)》

2023 年 1 月 12 日財報點評《[台積電的雷，巴菲特加倉也壓不住](https://longportapp.cn/en/topics/3854338)》

2022 年 10 月 13 日台積電電話會《[縱然財報亮眼，台積電也避不開行業衰退（三季度電話會）](https://longbridgeapp.com/topics/3530169)》

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## 半導體/晶圓製造行業

2022 年 12 月 29 日半導體行業綜述《[半導體雪崩？最慘烈下跌後才會有真彈性](https://longportapp.com/en/topics/3805995)》

2022 年 6 月 24 日半導體行業綜述《[砍單砍單砍單，半導體真要 “變天” 了？](https://longbridgeapp.com/topics/2971045)》

2021 年 9 月 3 日晶圓製造行業綜述《[業績向上 vs 股價向下：中芯國際們是 “該殺” 還是 “錯殺”？](https://longbridgeapp.com/topics/1112565?invite-code=032064)》

2021 年 7 月 16 日中芯國際個股深度《[中芯國際（下）：被低估的中國 “ 芯”](https://longbridgeapp.com/news/40257302)》

2021 年 7 月 9 日中芯國際個股深度《[中芯國際（上）：論龍頭的攻 “芯” 術](https://longbridgeapp.com/news/39746631)》

**本文的風險披露與聲明：**[**海豚投研免責聲明及一般披露**](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer)

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- [688981.CN - 中芯國際](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688981.CN.md)
- [00981.HK - 中芯國際](https://longbridge.com/zh-HK/quote/00981.HK.md)

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