AI 芯片迅猛發展，重視 Chiplet 產業鏈！

【AI 算力星辰大海，Chiplet 封裝有望成主流】Chiplet 採用 “化整為零” 的設計理念，可：

1、有效降低晶圓環節的成本：

1）縮小單顆 die 的面積，提升良率、降低成本；

2）減少對先進製程晶圓的用量、降低成本。

2、加速芯片迭代速度：Chiplet 芯片升級只用升級核心 Chips，非核心部分可延用上一代設計，芯片開發週期大大縮短——這在 AI 芯片競爭加劇的時代尤為重要。

3、Chiplet 通過集合封裝的形式，突破了單顆 SoC 面積大小的限制（因光罩孔徑大小有限），可打造出性能更強的高算力芯片產品。 ——海外如 AMD 等廠商，已積極佈局 Chiplet 產品系列；未來隨着行業競爭加劇，Chiplet 高性價比加速迭代優勢凸顯，有望成為高算力芯片主流的封裝形式。

【助力彎道超車，國產 Chiplet 有望迎更快成長】國產 Chiplet 有望實現較全球平均水平更快成長：

1）中國大陸封測產業居全球領先，具備良好的產業基礎承接來自全球的 Chiplet 封測需求——AMD 等關鍵 AI 芯片廠商，已將其 Chiplet 工藝委外給國產封測廠生產；

2）先進製程海外流片受限的情況下，Chiplet 被看作是國產芯片突破先進製程的 “趕超利器”，且國產設計廠商採用 Chiplet 的需求較海外同行更為迫切；

3）國產 AI 公司有望加速在 AI 領域軟硬件的投入，進一步擴大市場需求。

AI 帶動 Chiplet 產業鏈爆發，相關受益環節：

1）封測：直接受益，關注：【通富微電/長電科技】；

2）IP：Chiplet 化整為零，創造單顆 IP Chip 增量需求，關注：【芯原股份】；

3）IC 載板：Chiplet 使用的 ABF 載板，存在較高的國產替代空間，關注：【興森科技/深南電路】；

4）測試機：Chiplet 將大芯片 “化整為零”，帶來測試需求的成倍增加，關注：【長川科技/華峯測控】；

5）減薄機：Chiplet 涉及晶圓堆疊，需要減薄以縮小芯片組厚度，關注：【華海清科】；

風險提示：行業景氣不及預期；滲透迭代不及預期。