【中信电子】赛腾股份：三季度业绩超预期，HBM 设备打开 Fab 端成长曲线

【中信电子】【赛腾股份】持续重点推荐：三季度业绩超预期，HBM 设备打开 Fab 端成长曲线

2023Q3 公司实现营收 12 亿元，同比 9%；毛利率为 50%，同比 9pcts，环比 10pcts；实现归母净利润 3 亿元，同比 61%；实现扣非归母净利润 3.1 亿元，同比 72%。公司三季度利润及毛利率大超预期，我们认为主要为供应给 A 客户的潜望式模组项目集中验收，新产品盈利能力相比老产品有明显提升。

存货及合同负债环比提升，订单情况良好。截至 23 年 9 月末，公司合同负债 15 亿元（作为对比，Q3 末中微公司/拓荆科技/精测电子/中科飞测/博众精工合同负债分别为 14/15/3.6/5.3/3.2 亿元），Q3 环比 Q2 末增加近 5 亿元，我们预计主要为半导体设备及 A 客户相关设备的预收款，合同负债环比提升也体现公司在手订单的充足，以及公司设备在客户端的竞争力；公司存货达 16 亿元，环比 Q2 末降低约 1.3 亿元，存货主要是在产品以及发出后未验收的设备。 

展望未来，公司深度参与 A 客户创新，2024 年 MR 创新、耳机新品、手机端创新等有望支撑公司业绩；公司收购日本 OPTIMA 切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士、Sumco、沪硅、新昇等。公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂 HBM 产线中，有望获得重复订单，后续亦有望拓展其他海外及国内晶圆厂客户，打造公司第二成长曲线。 

我们预计公司 2023/2024 年归母净利润 5.4/7 亿元，维持 74 元目标价及买入评级。