【IPO 前哨】宝丰堂再闯港股：半导体转型受阻，创始人却获 “丰收”

时隔半年，宝丰堂再度站到了港交所门前。

4 月 10 日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（下称 “宝丰堂”）向港交所主板递交上市申请，招商证券国际为独家保荐人。这是一家成立于 2006 年的等离子处理设备制造商，此前于 2025 年 9 月 30 日递表，招股书于 2026 年 3 月 30 日失效，此番属于 “二次冲关”。

在港股市场，半导体赛道历来是 “大佬云集”。$SMIC(00981.HK) 、$GIGADEVICE(603986.SH)$GIGADEVICE(03986.HK)  、澜起科技（688008.SH）（06809.HK）等龙头市值遥遥领先。而宝丰堂的体量相对较小，2025 年全年营收仅 1.76 亿元（单位人民币，下同），但这并不意味着它的故事不值得细看。

恰恰相反，这家以 PCB 等离子除胶渣设备起家、试图向半导体高端制造跃迁的企业，打开招股书，每一页都写满了新故事与旧现实之间的撕裂。

PCB“隐形冠军” 的尴尬：排名前三，份额 3.6%

宝丰堂的业务线条并不复杂，主要提供用于 PCB 及半导体制造以及消费电子等其他应用领域的多样化且先进的等离子处理设备组合。

其中，公司产品核心是 PCB 等离子除胶渣设备，通俗地讲，就是给电路板 “搓澡”，用等离子体洗掉制造过程中产生的多余胶渣。数据显示，2023 年至 2025 年各年，宝丰堂在中国 PCB 等离子除胶渣设备市场排名前三；按 2025 年于中国产生的收入计，市场份额约为 3.6%。

3.6% 的份额就能排到行业前三？这正是 PCB 等离子设备市场的真实写照，行业 “小散乱” 格局远未结束。按收入计，中国 PCB 等离子除胶渣设备行业前 3 名参与者于 2025 年占据 13.0% 的市场份额，意味着整个市场尚处于高度分散的状态。

一个更具说服力的参照，在中低端 PCB 等离子设备领域，国产化已基本完成，进口替代的红利已消耗殆尽。企业要突围，只能往高端走，或者从 PCB 横向拓展到半导体，后者正是宝丰堂过去几年最重要的战略动作。

客户结构方面，宝丰堂客户覆盖主流 PCB 厂商，海外延伸至东南亚、欧美，直销占比近九成，客户基础相对扎实。但公司的客户集中度相当高，2025 年前五大客户贡献了 62.7% 的收入，最大客户一家就占了 24.6%。这意味着，任何一家核心客户的流失，都可能对公司的经营业绩造成实质性冲击。

业绩表现方面，2025 年公司营收 1.76 亿元，同比增长 17.6%；利润则表现不稳定，同期年内溢利 3732.8 万元，同比下降 4.9%。

从行业看，PCB 行业具备典型周期性，下游消费电子疲软、扩产放缓会直接传导至设备环节。更关键的是，市场高度分散意味着同质化竞争激烈、单价提升困难，单靠 PCB 业务难以支撑宝丰堂的持续高增长。

转型之痛：半导体业务断崖式下滑

2023 年 3 月，宝丰堂将产品线扩展至干法去胶及干法刻蚀设备，正式切入半导体制程设备赛道，被市场视为从 PCB 向高端半导体设备跃迁的关键一步。

但从实际数据来看，这次跃迁并未达到预期。

2024 年，半导体设备相关收入达到 3556.9 万元的峰值后，2025 年骤降至 1923.2 万元，同比下降 45.9%。其中，干法去胶及刻蚀设备从 1671.8 万元骤降至 345.5 万元，暴跌近八成。

为什么宝丰堂的半导体转型会受阻？原因至少有三。

第一，技术积累与行业巨头存在代际差距。华经产业研究院数据显示，于 2023 年，在全球去胶设备市场，比思科以 40% 的份额占据全球第一，屹唐半导体以 35% 紧随其后，泛林半导体以 9% 位列第三。前三甲合计垄断了 84% 的市场份额，留给后来者的空间本就不大。宝丰堂 2025 年在这一领域的收入仅 345.5 万元，与其 “半导体设备商” 的定位形成鲜明反差。

第二，研发投入强度远远不及同行。宝丰堂近三年的研发费用率约在 6%-7% 左右，而同业公司北方华创（002371.SZ）和中微公司（688012.HK）这一比例均超过 10%。在半导体制程设备这样一个技术迭代极快的赛道，研发投入是决定生死的关键变量。低于行业均值一倍以上的研发强度，意味着技术突破的周期将被显著拉长。

第三，客户认证周期长、进入壁垒高。半导体设备不是消费品，客户验证周期通常长达一至两年，一旦导入，替换成本极高。比思科、屹唐半导体等巨头已建立起的客户粘性和品牌壁垒，对新进入者而言是难以逾越的鸿沟。

IPO 前夕的 “三重奏”：分红 + 卖老股 + 涨薪

如果说半导体业务的萎缩揭示了公司战略层面的困境，那么 71 岁实控人赵芝强在递表前的一系列资本操作，则引发了治理层面的关注。

赵芝强早年毕业于台湾成功大学化学工程专业，2006 年创办宝丰堂，如今担任董事会主席兼总经理。截至最后实际可行日期，他通过直接及间接方式持有公司约 78.79% 的投票权，处于绝对控股地位。

2025 年，赵芝强打出了一套 “分红 + 卖老股” 的组合拳。

先是分红：宝丰堂 2025 年宣派股息 5000 万元，派息率高达 64.7%，远超当年净利润。考虑到赵芝强近 80% 的持股比例，这笔分红的大部分流入了赵氏家族的口袋；紧接着是套现：2025 年 6 月 11 日，赵芝强将其持有的 389.05 万股（占公司股权的 9.09%）转让给衢州智造安合股权投资合伙企业，一次性套现 5000 万元。叠加分红与股权转让，赵芝强一年内从公司获得的现金接近 9000 万元。

更有意思的是薪酬的变化，2025 年，包括赵芝强在内的 4 名执行董事的薪酬集体上涨，其中赵公魄、廖洁文、丁雪苗、徐元锋四人当年新增了花红发放，每人分得 20 万至 57 万元不等。

一边是公司营收增长但净利润下滑，一边是创始人套现近 9000 万元、高管集体涨薪。投资者有理由追问：宝丰堂冲刺港股，究竟是为了募集资金推动半导体业务的长期发展，还是为创始家族寻找一个完美的套现窗口？

结语：

宝丰堂的二度递表，是港股半导体设备赛道一个典型样本：PCB 基本盘扎实、盈利稳定，但空间有限；半导体故事动听，却短期难以兑现；家族控股与上市前收益安排明确，治理与成长性面临双重检验。

它的机会，在于 PCB 设备稳健现金流与较高毛利，能提供持续造血能力；风险则在于行业周期下行压力、半导体转型不及预期，以及高度集中股权下的长期治理透明度。

对市场而言，宝丰堂的核心命题并不复杂：在不依赖大规模融资与高杠杆的前提下，能否把半导体设备从 “概念” 做成 “收入与利润”；能否在分散市场里提升份额、构筑技术壁垒；能否从家族化运营走向规范化治理。

作者：遥远