港股新股：芯碁微装 (09630.HK) 打新分析

$CFMEE(09630.HK) $LINGYI ITECH(01688.HK) $SG MICRO(03661.HK)

基本情况：

申购时间：6 月 17 日-6 月 23 日，24 号出结果，25 号暗盘，26 号上市；

发行价格：240.09-252.73

入场费：12763.94

1 手：50 股

全球发售：1283.87 万股

公开发售：128.39 万股

发行手数：25678 手

基石：有，共 19 家基石投资者认购 50% 份额

绿鞋：有，中金稳价

保荐人：中金独家保荐

分配机制：机制 B，回拨 10%

芯碁微装成立于 2015 年，总部位于合肥高新区，专注于以微纳直写光刻为核心技术的 IC 装备及 PCB 设备研发、生产、销售及全生命周期解决方案。公司是国家级专精特新 “小巨人” 企业，已为全球 600 多家客户提供设备，覆盖全球十大 PCB 制造商及七成全球百强 PCB 制造商。

按 2025 年营业收入计算，公司是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，全球市场份额达 18.8%；在全球直写光刻设备赛道排名第四，市场份额 9.4%，也是全球唯一实现 PCB、IC 载板、先进封装、掩膜版全场景商业化覆盖的企业，技术壁垒突出。

核心竞争力：

PCB 直接成像设备全球龙头：2024 年市占率约 15%-18.8%，超越日资厂商，成为全球最大供应商。产品包括 MAS、NEX、FAST 等系列 LDI 设备，适用于 HDI、高多层板、FPC 等，满足 AI 服务器、新能源汽车等高阶需求。最小线宽达 4μm，部分指标达国际一流。

泛半导体直写光刻扩展：布局 WLP、PLP、MLF 等系列，应用于先进封装、IC 载板、掩膜版、功率器件、新型显示等领域。先进封装设备已实现批量交付，助力头部厂商量产。

技术壁垒：拥有 200 多项授权专利（发明专利 86 项），核心算法如非线性形变校正、分区动态配准等，解决高多层板涨缩、翘曲难题。研发投入持续高位，2025 年研发费用占营收 9.32%。

财务表现：

2023-2025 年，公司营收分别为 8.29 亿元、9.54 亿元、14.08 亿元，2025 年同比增长 47.61%；归母净利润分别为 1.79 亿元、1.61 亿元、2.90 亿元，2025 年同比增长 80.42%，净利润增速显著高于营收增速，规模效应持续释放。

2026 年一季度业绩进一步爆发，单季实现营收 5.15 亿元，同比增长 112%；归母净利润 1.08 亿元，同比增长 109%，单季净利润首次突破 1 亿元。

盈利能力方面，公司毛利率长期稳定在 40% 左右，净利率维持 20% 以上，显著高于行业平均水平，体现出较强的定价权与成本控制能力。

2023-2024 年经营现金流持续为负（2023 年-5431 万元，2024 年-3156 万元），2025 年得益于业绩增强及收紧信贷政策，经营现金流实现净流入 9186.4 万元，现金流得到改善。

现金转换周期较长，2023-2025 年分别为 346.6 天、404.4 天及 351.2 天，部分大客户账期甚至超过 20 个月，资金周转效率偏低；

募资用途：

约 25% 用于强化研发能力，迭代高端设备技术；约 18% 用于扩充产能，匹配下游旺盛需求；约 27% 用于产业链战略投资与收购，完善产业布局；约 20% 用于拓展海外销售与服务网络；约 10% 补充日常营运资金。

芯碁微装此次引入 19 家基石投资者，认购近 50% 的份额；

• 主要基石投资者：合肥市国资委控制实体（合肥建汇及芯耀投资）；
• 产业资本：晶合集成香港、胜宏科技香港、通富微电全资附属公司海燿实业、阳光电源香港；
• 知名投资机构：高瓴 HHLR、景林（通过 CICC FT）、博时国际、汇添富（香港）、富国基金等；

芯碁微装采用机制 B，回拨 10%；全球发售 1283.87 万股，香港发售 128.39 万股，一手是 50 股，共计 25678 手；甲尾申购需要 25.53 万本金，乙头申购需要 51.06 万本金；领益智造、中科闻歌、科拓股份、圣邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微装、海光芯正、白鸽在线、礼邦医药-B，这 9 个新股存在资金冲突；现在倍数是 30 倍了，预计最终会在 600 倍左右；由中金独家保荐，有基石，有绿鞋，中金历史保荐项目还可以。

全球 AI 算力建设持续升温，AI 服务器出货量保持高速增长，带动高端 PCB、先进封装产业链需求爆发，直写光刻设备作为核心生产环节，全球市场规模持续扩容。公司 2025 年海外营收同比增长 45%，产品已进入全球多家头部 PCB 厂商供应链，本次募资也将重点拓展海外市场，国际化成长空间广阔。摩根资管、高瓴等国际顶级机构参与基石认购，也体现了全球资本对公司价值的认可。

PCB 设备是芯碁微装的基本盘，2025 年贡献营收 10.8 亿元，占比 76.7%，受益于 AI 服务器 PCB 需求爆发，订单持续饱满；半导体直写光刻设备是增长引擎，2025 年营收 2.33 亿元，同比增速达 112.5%，在先进封装、泛半导体领域的渗透率快速提升。

芯碁微装（09630）是全球 PCB 直接成像设备龙头，市场份额第一，也是全球唯一能覆盖四大应用场景的直写光刻设备企业，赛道处于 AI 上游高景气周期，技术壁垒高，基本面不错且增长确定性强；目前较 A 股的折价为 57%；

以及芯碁微装作为半导体设备国产替代的重要力量，公司发展前景广阔。不仅有产业资本和知名机构作为基石投资者加持，阵容豪华，但发行市盈率超过 100 倍，估值明显高于行业平均水平，同时创始人程卓通过此次 IPO 套现近 4 亿港元，后续可能继续减持，公司历史经营现金流也为负、资金周转效率偏低等风险因素。

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