【重磅 | 复合集流体系列 3】为什么水电镀不可少？

【重磅 | 复合集流体系列 3】为什么水电镀不可少？

大家好，我们近期发布复合集流体系列深度报告，详细探讨水电镀底层工艺，并量化测算一步法 vs 两步法理论成本，认为复合铜箔的量产，水电镀工艺不可或缺，推荐国内电镀设备龙头东威科技。 水电镀在镀铜工艺中经济性优势突出，复合铜箔和光伏电镀铜对水电镀设备的技术进步较为敏感，表现为速度更快、均匀性更好、幅宽更宽和良率更高，技术进步推动持续降本，有利于维持设备环节良好竞争格局。 

复合铜箔量产的核心是要解决降本问题，而水电镀不可或缺。我们测算，磁控溅射和磁控蒸镀一体机理论成本分别为 5.16 和 4.39 元/平方米，靶材和电费成本较为刚性，效率较低，可能并非量产最优路径；化学镀效率低、结合力差、成本高，尚不具备量产条件；磁控溅射 水电镀两步法理论成本约为 2.91 元/平方米，优点在于铜价和电费成本低，速度快，考虑技术进步，其成本有望降至 2.5 元/平方米以下，或为最优路径。