台积电嘉义首座 CoWoS 先进封装厂预计于 2026 年底前完工装机

简述

为应对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的强劲需求，台积电正积极扩张其先进封装产能。公司计划在嘉义科学园区的首座 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工厂预计将于 2026 年底前完工并开始设备安装 。此举是台积电更广泛投资的一部分，旨在未来几年内将其 CoWoS 产能翻倍 ，尽管如此，市场预计供不应求的局面仍将持续 科技新报。

影响分析

这不仅仅是又一个扩产新闻。台积电在嘉义建厂 ，本质上是在宣告先进封装已从后端辅助工序升级为定义其核心竞争力的关键业务。市场都在关注 CoWoS 产能数字的追逐战 科技新报+ 2，但这只是表象。真正的信号是，台积电正将封装业务变成一个高利润中心，预计今年营收占比将超过 10%台湾经济日报，并维持高毛利 台湾经济日报。

他们正在构建一个完整的 “3D Fabric” 制造平台 台湾经济日报，将 CoWoS 与 SoIC 等技术进行混合封装 台湾经济日报+ 2，甚至已在规划 CoPoS台湾经济日报+ 2。这意味着台积电不再只卖算力（晶圆），更是在卖集成方案。此举将进一步巩固其在 AI 芯片领域的护城河，让客户（如辉达 台湾经济日报）更难脱离其生态。虽然其他封测厂也在追赶 台湾经济日报，但台积电已经领先一步，在玩更高维度的整合游戏。