传台积电 2026 年 CoWoS 先进封装产能已全部售罄

简述

受英伟达、AMD 等巨头需求驱动，台积电 2026 年 CoWoS 先进封装产能已宣告售罄 。公司计划将年产能从 2026 年的 130 万片提升至 2027 年的 200 万片，但市场缺口预计仍达 30% 以上。

影响分析

这事儿的核心信号是：先进封装已正式取代制程节点，成为 AI 芯片出货的 “终极命门”。英伟达独家锁定了 2026 年超过 60% 的产能，这不仅意味着其 Blackwell/Rubin 架构的统治力，更预示着没抢到席位的厂商（如 Google）将面临严重的增长受限 钜亨网。即便台积电产能翻倍，供需失衡仍将持续到 2027 年 华尔街见闻，这赋予了台积电极强的 ASP 议价权和毛利稳定性。有趣的是，由于台积电资源优先倾斜给 GPU，导致服务器 CPU 也开始出现售罄和提价。技术面上，均线多头排列配合 MACD 金叉，显示市场已在定价这种 “确定性” 的增长。我会重点关注那些能承接溢出订单的封测厂（如日月光）以及 CoWoS 扩产链上的设备商，这波红利远未见顶。