智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。
美东时间 10 月 24 日周二，高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片，均可运行人工智能（AI）软件，包括大语言模型（LLM）。
其中之一是，应用于个人电脑（PC）和笔记本的芯片骁龙（Snapdragon）X Elite。骁龙 X Elite 基于 Arm 架构，采用新型的 Oryon 内核，每个芯片集成 12 个高性能 Oryon 内核，频率高达 3.8 GHz。应用该芯片的笔记本预计明年年中上市。
高通称，骁龙 X Elite 的性能可以超过英特尔和苹果的同类芯片。它的性能优于比苹果的芯片 M2 Max，同时耗电量更少。 
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/22d794d2-1fe6-43af-9fe2-6da6c8e66461.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="160" height="90" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/22d794d2-1fe6-43af-9fe2-6da6c8e66461.jpeg"/>
同时，高通还发布了适配高端安卓手机的骁龙 Series 8 三代芯片。
高通称，新一代骁龙芯片执行 AI 任务的速度明显快于去年发布的前代芯片，号称有全球最快的扩散能力，生成图像的时间缩短到不足 1 秒，耗时远低于前代芯片的 15 秒。
三代骁龙芯片的速度比二代快 30%，性能提升 20%。三代芯片得到 AI 引擎助力，它支持多模态生成式 AI 模型和热门的 LLM，每秒可运行多达 20 个 token。
高通的新款智能手机芯片可处理生成式 AI 的更大 AI 模型，参数最多可达 100 亿个。不过，这样的参数量仍低于一些大型 AI 模型，比如 OpenAI 的 GPT3 就有约 1750 亿个参数。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/7b3cad95-258b-460c-a08c-49726e526629.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="569" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/7b3cad95-258b-460c-a08c-49726e526629.jpeg"/>

英特尔

高通

高通发布两款可运行包括大语言模型在内 AI 软件的芯片，其中骁龙 X Elite 芯片的性能号称可超过英特尔和苹果的同类芯片，应用该芯片的笔记本明年中上市，高端手机的骁龙 Series 8 三代芯片生成图像耗时不足 1 秒，远低于前代的 15 秒。

英特尔和苹果劲敌来了：高通发布 AI PC 芯片