1 月 9 日，国际消费电子展（CES）将于美国拉斯维加斯开幕，届时会展出全球各类新型消费科技产品，业内预计今年将有更多的 AI 产品亮相。最近，民生证券计算机行业分析师提出，在本次大会上，大模型本地部署与新一轮交互变革将成为各类终端硬件创新主旋律之一，同时，或将成为未来十年硬件创新核心驱动力。<h2 id="biel9bm7p">智能芯片发展推动 AIPC 和 AI 手机落地</h2>当下智能芯片迎着 AI 大模型的应用需求激增而快速发展，新式智能芯片为 AIPC 和 AI 手机的研发、量产提供坚实硬件环境。Intel 于 2023 年 12 月 15 日发布了第 1 代面向 AI 的酷睿 Ultra 处理器，高通推出了针对 AI 大模型的骁龙 X Elite，AMD 于 12 月 7 日官宣将在 2024 年初推出 Ryzen 8050 APU，其性能将是上代 APU 的三倍。相较于普通 PC、手机，AIPC 和 AI 手机具有以下五大核心特质：其一是它们可以运行经过压缩和性能优化的个人大模型，其二是具备更强算力，可以支持 CPU、GPU、NPU 在内的异构计算，其三是具备更大的存储，能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库，为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料，其四是具备更顺畅的自然语言交互，甚至可以用语音、手势进行互动，其五是具备更加可靠的安全和隐私保护。目前在 AIPC 方面，业内联想首先于 2023 年年底推出第一代搭载 Intel 的 Ultra 处理器的 ThinkPad X1 Carbon AI 等多款 AIPC 产品。各大品牌商如惠普、鸿基、戴尔等官方也都公布了即将在 CES2024 发布自家的 AIPC 产品，2024 的 CES 或将开启 2024 年 AIPC 元年。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/de5ada8c6a18796327f44f36c1b8b86e?x-oss-process=style/lg" width="602" height="362" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/de5ada8c6a18796327f44f36c1b8b86e"/></figure>在 AI 智能手机方面，根据 Canalys 机构预测显示，2024 年 AI 手机的出货量将达到 6000 万部。谷歌于今年 10 月份推出第一款内置人工智能的智能手机：Pixel 8 Pro。并且在年底推出了其首款 Gemini 多模态大模型，发布了 Gemini API，预计在 CES2024 上谷歌会推出更多基于多模态大模型的手机应用。根据三星官方，将在其 Galaxy 旗舰手机当中引入其自研的大模型 Galaxy AI，并将很快推出 AI Live Translate Call 功能，能够为用户提供个人翻译服务，三星 Galaxy S 新系列将在 CES 上展示这项 AI 功能。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/6569f5e2b48ab47a2f821968aa4118d8?x-oss-process=style/lg" width="610" height="377" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/6569f5e2b48ab47a2f821968aa4118d8"/></figure><h2 id="wcnlrzyiec">汽车智能化提升，L3 自动驾驶、车载 AI Agent 或成主旋律</h2>全球伴随着智能 AI 化的普及，AI 大模型的应用场景不断扩张，终端覆盖面延伸到汽车层，“AI 大模型 + 汽车” 的模式应运而生。这使得国内外对汽车的智能化的需求不断提高，最直观的智能化需求便是用户的智能驾驶体验。AI Agent 及自动驾驶是当下智驾体验的两个重要的发展方向，其中 AI Agent 作为智能化驾驶助手，其可以为驾驶员提供定制化、私人化服务。同时，智驾用户也对智能车型、智能车部件有了新要求。整车级 OS 的硬件实现方面，整车级的 OS 将 AI 大模型同智能车终端结合，为不同驾驶习惯、驾驶水平的用户提供基于大模型的个人专属服务，促进了车载 AI Agent、自动驾驶的发展。中科创达于 2023 年底首创自研整车 “滴水 OS”，其集成了 AI 大模型和先进的计算架构，能够支持高度复杂的驾驶和车内交互任务，其更加完整的功能、服务将在 2024CES 上全部展示。诚迈科技及其子公司智达诚远也将在 CES 上展示其整车级操作系统 - 峰昇 Fusion OS，公司充分研究 “OS+ 大模型 + 终端硬件” 模式，成功在搭载了高通 8 系列芯片平台的创新硬件设备上实现了 LLaMA-2 模型的稳定运行，同时目前 1.0 版本已经成功运行在了国内首款单 SOC 舱驾一体的硬件环境里。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/fb9849d4b54740c394d66d212602dcc4?x-oss-process=style/lg" width="616" height="354" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/fb9849d4b54740c394d66d212602dcc4"/></figure>在智能车型、部件方面，作为智能车内核的新的整车智能 OS 带动用户对传统汽车外壳的车型、部件产生智能化的要求。奔驰将在 CES 期间展出 CLA 级概念车和电动版 G 级 SUV 的原型车；本田将全球首发全新的纯电车型；起亚将展出五款 PBV 概念车型；现代汽车将展示氢能源以及人工智能等技术；索尼可能会在展会上发布一款名为 AFEELA 的纯电动汽车，该款车型采用简洁流线型设计，并搭载了多项智能网联汽车流行的外观或功能配置，如无门把手、电子后视镜以及激光雷达等，同时可以达到 L3 级别的自动驾驶水平。同时，在 CES 上值得关注采用全息光学元件的下一代显示技术 - 车用透明显示屏，它能够清晰地将图像投射到透明面板上，为驾驶员提供更大的开放性，同时还有高功率集成充电控制单元等创新的智能硬件出展。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/c7b2c3a3c8e8ec0974502d625817d5d5?x-oss-process=style/lg" width="629" height="356" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/c7b2c3a3c8e8ec0974502d625817d5d5"/></figure><h2 id="24hf0nczh">穿戴新式终端带来人机交互范式升级</h2>AI 大模型时代，用户对人机互动范式已经不满足于 PC、手机，新式的可穿戴智能终端（MR、VR、AR 设备）极大地扩展了人机交互的内容、场景、感受，创新性可穿戴设备带来人机交互新范式，开辟了新式消费电子潮流。从吊坠 Rewind Pendant 到 AI Pin，再从 Meta Quest 到 Vision Pro,“AI+ 可穿戴” 模式的人机交互范式的发展趋势越发清晰，相关 MR、VR 产品发展迅猛。MR（混合现实技术）设备方面，苹果 Vision Pro 官方公布已经明确 2024 年的 100 万销量目标，产品成熟，此次 CES 主要展示在其空间生态 Vision OS 上的应用表现，以及在成品上是否存在继续改进的方向。三星于 2023 年底疑似为其新款 MR 设备申请了新商标 “Flex Magic”，同时三星或于 CES 上发布其 MR 设备，Galaxy Glass。国内创维集团在自研 MR VST 技术的基础上推出了已经上市的 MR 一体机 PANCAKE 1，其在清晰度、畸变、时延三个方面表现俱佳，公司将在 CES2024 上展示其最新成果-PANCAKE2，其采用了先进的 Mrico-OLED 屏幕，单目分辨率为 4K，为用户带来极致的视觉体验。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/dc4b5f4645b01088febb48cd6bd8299f?x-oss-process=style/lg" width="620" height="281" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/dc4b5f4645b01088febb48cd6bd8299f"/></figure>VR（虚拟现实技术）设备方面，根据 SONY 官网表示，SONY 会积极参加本次 CES，或将在大会上推出更新 PS VR3 的相关内容。HTCVIVE 官方于 23 年 11 月发布 Vive Ultimate Tracker，此新款 VR 可以与 HTCVIVE 之前的 VR 达成无缝合作从而实现更优的 VR 体验，HTCVIVE 或将在 CES 上展示更多相关内容和提升。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a8e86b1dcc12fbf2f71be96d11630f40?x-oss-process=style/lg" width="903" height="342" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a8e86b1dcc12fbf2f71be96d11630f40"/></figure> 风险提示及免责条款市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。

惠普

戴尔科技-C

CES 2024 在美国拉斯维加斯开幕，预计将有更多 AI 产品亮相。大模型本地部署与新一轮交互变革成为终端硬件创新主旋律，可能成为未来十年硬件创新核心驱动力。智能芯片发展推动 AIPC 和 AI 手机落地，提供更强算力、更大存储、更顺畅的自然语言交互和更可靠的安全和隐私保护。在 AIPC 方面，联想、惠普、鸿基、戴尔等品牌将在 CES2024 发布自家的 AIPC 产品。2024 年预计是 AIPC 元年。

CES 2024：“电子春晚”，开启十年硬件创新潮