“三足鼎立” 的格局会演变为 “一家独大” 吗?据媒体 2 月 7 日报道,SK 海力士制定了 “一个团队战略”,其中包括与台积电合作开发第六代 HBM 芯片(HBM4)。据悉,台积电将负责部分 HBM4 的工艺制造——极有可能是封装工艺,以提升产品兼容性。HBM(High Bandwidth Memory,高宽带内存)的优势是可以将专用数据处理器直接集成在 DRAM 中,将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中,从而满足 AI 芯片训练的高宽带要求,因而 HBM 也被认为是加速下一代 AI 技术发展的领先存储技术。相较于前三代 HBM,HBM4 拟更新为更宽的 2048 位内存接口,以解决此前 1024 位内存接口 “宽但慢” 的问题,这就需要台积电的先进封装技术来验证 HBM4 的布局和速度。有业内人士向媒体表示:“封装的重要性在下一代人工智能半导体中正在扩大。”“这两家被认为是市场巨头的公司之间的合作产生了很大的影响。”目前,HBM 市场呈现 “三足鼎立” 的局面:SK 海力士、三星、美光是全球仅有的三家 HBM 供应商。行业数据显示,2022 年 HBM 市场,SK 海力士占据 50% 的市场份额,三星占比 40%,美光占比 10%。2023 年下半年开始,SK 海力士、三星和美光这三家 HBM 供应商基本同步开启了 HBM3E 的测试,预计从 2024 年第一季度能实现批量供应。华尔街见闻此前提及,SK 海力士拟扩大其 HBM 的生产设施投资,以应对高性能 AI 产品需求的增加。公司计划,对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比 2023 年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在 2024 年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品 HBM3E。今年发布最新财报时,SK 海力士表示,公司在筹备支持 HBM3E 方面稳步地取得进展,将推进大规模生产 HBM3E,正处于开发下一代 HBM4 产品的正轨之上。有观点认为,此次 “AI 联盟” 是针对三星电子建立的统一战线。此前有分析预测,三星于 2023 年底获英伟达验证通过后,将从 2024 年第一季开始扩大对英伟达的 HBM3 供应——在此之前,英伟达的 HBM 由 SK 海力士独家供应,但如今三星、美光都将加入。另外,OpenAI 首席执行官 Sam Altman 近日访问了三星电子并讨论 AI 半导体的开发和生产,或进一步彰显三星电子的优势正在凸显。有半导体行业相关人士向媒体表示:“台积电和 SK 海力士联手,是因为决心巩固在 AI 半导体市场对三星电子的胜利”“三星电子的司法风险已经部分化解,但仍存在不确定性……面临巨大挑战。”