英特尔全球首推 AI 时代系统级代工，微软乘东风，自研芯片用 A18 制程

微软拔得头筹，将乘着英特尔面向 AI 时代大力拓展代工服务的东风，让英特尔的技术成为自家芯片研发的利器。

美东时间 2 月 21 日，在首次举行的代工服务活动 Intel Foundry Direct Connect 上，英特尔宣布，推出全球首个面向人工智能（AI）时代的系统级代工（systems foundry）。英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔 14A 制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现他们启用 AI 技术的雄心。

系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的 “芯片系统”（systems of chips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。

英特尔的 CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，AI 正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向 AI 的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。

英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将 14A 增加到公司的先进节点计划中。

2021 年 7 月，英特尔公布了 “四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔 7、4、3、20A 和 18A 五个制程节点，到 2025 年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其 5N4Y 制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。

英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的 3、18A 和 14A 制程技术，其中包括英特尔 3-T，该技术服务于对 3D 先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。

基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼 CEO 纳德拉（Satya Nadella）表示，微软计划利用英特尔的 18A 制程生产微软自研的芯片。

纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的 18A 制程进行生产。”

微软并未披露采用 A18 制程技术的会是哪些微软的产品。不过华尔街见闻此前提到，去年 11 月中，微软推出为 Azure 服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款 AI 芯片 Maia 100，以及英特尔 CPU 的竞品：基于 Arm 架构的云原生芯片 Cobalt 100。

其中，Maia 100 用于 OpenAI 模型、Bing、GitHub Copilot 和 ChatGPT 等 AI 工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的 5 纳米工艺制造，有 1050 亿个晶体管，比 AMD 挑战英伟达的 AI 芯片 MI300X 的 1530 亿个晶体管少约 30%。

当时有媒体评论称，Maia 100 可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。

微软主管 Azure 硬件系统和基础设施的副总 Rani Borkar 当时透露，Maia 100 已在其 Bing 和 Office AI 产品上测试，OpenAI 也在试用。这意味着，ChatGPT 等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。