HBM 芯片成 AI 时代 “新宠”,三巨头竞争也日益激烈,占据优势的 SK 海力士脱颖而出。 本月以来,外投大举买入韩国芯片制造业巨头 SK 海力士,其外资持股比例创下历史新高。 据韩国交易所最新数据,截至上周四,外资持有 SK 海力士的比例达到 54.35%,这一规模自去年末以来一直呈上升趋势,在 2 月 23 日突破 54% 后进一步提升。 SK 海力士在外资净买入排名中上升同样引人注目,1 月份时位居第三,2 月份跃升至第二,本月超越现代成为最受青睐的股票。 截至 3 月 8 日,SK 海力士净买入额达到 4900 亿韩元,本月股价涨超 10%,达到了 171900 韩元/股的新高。 而三星则与 SK 海力士的强劲表现形成鲜明对比,本月股价略微下跌了 0.14%,年内跌近 7%。 外资大幅抛售三星电子,1 月份三星曾是最受外资欢迎的股票,到了 2 月份却跌至第七位,而在本月成为被外资抛售最多的股票之一。 分析指出,由于英伟达业绩强劲,增加了对高带宽存储芯片 (HBM) 需求的预期,不少投资者转向在 HBM 市场拥有较大份额的 SK 海力士,去年其在 HBM 市场的份额达到 54%。高盛研究员 Kim Sun-woo 指出: SK 海力士在 HBM 市场的领先地位令其在 AI 发展趋势中受益,目前它与三星在下一代 HBM 技术上的差距正在扩大,这可能会进一步推动对 SK 海力士的需求。 在 HBM 芯片领域,竞争已经达到了前所未有的高度。 SK 海力士仅今年就先进封装技术上已投资 1.3 万亿韩元,以提升其生产高端芯片的能力。今年它是 Nvidia H100 处理器的唯一 HBM3 芯片供应商,与英伟达签订 HBM3E(H200 的重要组成部分)优先供应协议。 三星也在全速迎头赶上,该公司最近宣布已开发出 36GB HBM3E 12H DRAM,是业内容量最大的 HBM,凭借 12 层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升 50% 以上。三星希望在今年上半年开始量产。 美光也后来者居上,宣布开始量产 HBM3E 内存,将用于英伟达 H200 AI 芯片,对 SK 海力士和三星电子构成了挑战。