港股异动 | ASMPT 再涨超 5% SK 海力士加大 HBM 封装投入 消息称 HBM4 标准放宽

ASMPT 再涨超 5%，截至发稿，涨 4.65%，报 103.6 港元，成交额 1.28 亿港元。消息面上，据媒体报道，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。此外，业界消息称，国际半导体标准组织的主要参与者最近同意将 HBM4 产品的标准定为 775 微米，比上一代的 720 微米更厚。这意味着，使用现有的键合技术就可以充分实现 16 层 DRAM 堆叠 HBM4。摩根士丹利发布研究报告称，该行相信，HBM4 产品的高度放宽，可能导致 16 层 HBM 采用热压焊接 (TCB) 的机会更大。予 ASMPT“增持” 评级，并上调其 2026 年每股盈利预测，料随着 2026 年及以后热压焊接的可服务市场扩大，该股将进一步重评。认为 ASMPT 为 TCB 行业的龙头，目标价由 108 港元上调至 123 港元。