3 月 21 日,储存芯片公司美光科技(MU)公布财报,股价大涨 14%,4 个交易日累计大涨 23%。说明储存芯片市场全面复苏。3 月 26 日,在半导体整体下跌中,美光科技(MU)和西部数据(WDC)逆势上涨,分别涨 1.43%、4.88%。美光科技的喜人财报,唤醒被忽视的行业美光 FY2024Q2(23.12~24.2)实现营收 58.24 亿美元 (此前指引 51~55 亿美元),同比 +58%,环比 +23%;毛利率 20%(Non-GAAP,此前指引 11.5%~14.5%),同比 +51.4pcts,环比 +19.2pcts;净利润 (Non-GAAP) 4.76 亿美元,同比 +20.57 亿美元,环比 +15.24 亿美元,表现远超预期,实现强劲复苏。指引方面,FY2024Q3 公司预计实现营收 64~68 亿美元,中值同比 +73.68%,环比 +13.32%;毛利率 25%~28%,中值同比 +42.5pcts,环比 +6.5pcts,指引持续乐观。产品 HBM 方面,美光 HBM3E 将供应 Nvidia H200 GPU,目前已实现量产,后续有望拉动公司毛利率水平,于 2024 年贡献数亿美元营收。目前来看,美光 2024 年 HBM 已经售罄,2025 年产能也已近乎分配完毕,产品供不应求。高盛:HBM 四年十倍的市场,海力士将占过半份额,美光或后来居上高盛日前发布研报称,由于更强的生成式人工智能(Gen AI)需求推动了更高的 AI 服务器出货量和每个 GPU 中更高的高带宽内存(HBM)密度,该行大幅提高了了 HBM 总市场规模预估,现在预计市场规模将从 2022 年到 2026 年前增长 10 倍(4 年复合年增长率 77%),从 2022 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 230 亿美元。HBM 全称为 High Bandwidth Memory,即是高带宽内存,是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片。其实就是将很多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU 封装在一起,实现大容量、高位宽的 DDR 组合阵列。打个比喻,就是传统的 DDR 就是采用的"平房设计"方式,HBM 则是"楼房设计"方式,从而可实现了更高的性能和带宽。目前的 HBM 市场主要以 SK 海力士、三星和美光三家公司为主,SK 海力士的市场份额在 50% 左右。2023 年,Nvidia 与 SK 海力士和美光科技签署了 2024 年 GPU 的 HBM 供应协议,并支付了数十亿美元。由于供不应求,三星、海力士、美光都在扩产,其中海力士将在印第安纳州投资 40 亿美元建设半导体工厂,用于扩大产能。高盛认为与同行的解决方案相比,海力士生产力和产量更佳。高盛预计,海力士在未来 2-3 年将保持其 50% 以上的市场份额,这得益于海力士与主要 GPU 客户(主要是 Nvidia)的广泛合作经验,以及该公司已经确保了强大的供应链。高盛重申对海力士、三星和美光的买入评级。鉴于更高的 HBM 市场规模和内存定价预估,高盛将海力士的目标价从 18.5 万韩元(约 138.75 美元)提升至 21 万韩元(约 157.5 美元),将三星的目标价从 9.5 万韩元(约 71.25 美元)提高至 9.7 万韩元(约 72.75 美元)。高盛预计,超出预期的内存定价将让两家公司的营业利润分别为 1.9 万亿韩元(约 14 亿美元)和 5.8 万亿韩元(约 44 亿美元),这将比共识预估分别高出约 20% 和 7%。此外,SK 海力士周三表示,今年用于 AI 芯片的 HBM 将占其 DRAM 芯片销售额的两位数百分比。全行业来看,有分析师估计今年 HBM 占 DRAM 销售额的比例将从去年的 8% 攀升至 20%,成长迅速。强劲复苏,存储芯片行业增长超 44%世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 公布的 2024 年半导体行业展望数据显示,在经历了 2023 年大约 9.4% 的下滑后。半导体市场迎来强劲复苏,预计 2024 年增长 13.1%。市场规模达到 5883.64 亿美元。这一扩张预计将主要由覆盖 PC、大型数据中心服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动,预计到 2024 年将大幅增长至 1300 亿美元,增长超过 44%。值得一提的是,西部数据(WDC)在美光科技(MU)公布财报以后也大涨,4 个交易日,大涨 11% 以上。海力士近 5 个交易日涨幅近 10%: