继续发力 HBM，三星正在努力追赶海力士。
据媒体报道，当地时间周二，三星在全球芯片制造商聚会 Memcon 2024 上表示，预计 2024 年 HBM 产能将增至去年的 2.9 倍。三星公司执行副总裁兼 DRAM 产品和技术主管 Hwang Sang-joong 还表示：
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“继已经量产的第三代 HBM2E 和第四代 HBM3 之后，我们计划在今年上半年大批量生产 12 层的第五代 HBM3e 和基于 32 千兆位的 128 GB DDR5（DRAM 解决方案）。”
“凭借这些产品，我们有望在人工智能时代提升我们在高性能、大容量内存领域的影响力。”
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今年年初，三星在 CES 2024 上曾表示，预计 2024 年的 HBM 产能为原先的 2.5 倍。
此外，三星还在此次会议上公布了 HBM 路线图，预计 2026 年 HBM 的出货量将是 2023 年的 13.8 倍；到 2028 年，HBM 的年产量将进一步增至 2023 年的 23.1 倍。
此次提产能否助力三星在愈发激烈的 HBM 竞赛中力争上游？目前已知的是，三星的处境似乎不容乐观。
目前，HBM 市场呈现 “三足鼎立” 的格局：SK 海力士、三星、美光是全球仅有的三家 HBM 供应商。行业数据显示，2022 年的 HBM 市场，SK 海力士占据 50% 的市场份额，三星占比 40%，美光占比 10%。
而据媒体报道称，外资正在买入海力士个股的同时大举抛售三星电子个股，使三星成为本月以来被外资抛售最多的股票之一。加上此前有消息称海力士拟与台积电建立AI 芯片联盟，HBM 市场似乎有从 “三足鼎立” 转向 “一家独大” 的趋势。
作为 AI 时代的 “新宠”，HBM 的供不应求预计还将持续。高盛近日发布研报称，预计市场规模将从 2022 年到 2026 年前增长 10 倍（4 年复合年增长率 77%），从 2022 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 230 亿美元。

三星电子

最新路线图显示，2026 年三星 HBM 的出货量将是 2023 年的 14 倍；到 2028 年，三星 HBM 的年产量将进一步增至 2023 年的 23 倍。

HBM 提产！三星预计今年产能将是去年的 2.9 倍