智通财经 APP 获悉，美国老牌芯片巨头英特尔 (INTC.US) 美东时间周二下午宣布，为全球迈入人工智能 (AI) 时代而量身打造的英特尔 “芯片代工业务”(Foundry Business) 计划在 2030 年实现整个业务盈亏平衡，同时还预计代工业务经营亏损将在 2024 年达到峰值。然而，在公布这一消息后，英特尔的股价在美股盘后交易暴跌，一度下跌超 4% 至 41.950 美元。英特尔在周二公布了其产品和芯片代工厂的最新财务状况，并且向投资者们展示了各自业务的利润预期。总体来看，英特尔所公布的最新财务状况结构反映了英特尔向芯片代工经营模式的全面过渡，以推动更高的透明度、成本节约和业绩增长。英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在 2024 年达到峰值，并计划从现在到 2030 年的某个时间实现高达 40% 的 Non-GAAP 准则下毛利率以及高达 30% 的 Non-GAAP 准则下营业利润率。到 2030 年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电 (TSM.US)。英特尔首席执行官盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 在最新报告中表示:“英特尔作为世界级芯片制造商和无晶圆厂技术领导者的独特地位，为推动这两个互补业务的长期可持续型增长创造了重大机遇。”“实施这一全新的模式标志着我们 IDM 2.0 转型过程中取得的一项关键成就，我们磨练了我们的执行引擎，建立了业界第一家也是唯一一家拥有全球不同地理位置、领先制造能力的系统级芯片代工厂，并启动了我们的使命，即实现 ‘AI 无处不在’。” 盖尔辛格在报告中强调。英特尔 CEO 盖尔辛格还表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手 “领先一步” 实现更加先进的 18A 制程节点，而 18A 先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A” 等芯片制造类别，既指英特尔规划的 1.8nm 级别芯片，也指英特尔所规划的 3D chiplet 先进封装工艺路线图。据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。该公司报告称，英特尔芯片代工厂目前 “与外部客户的预期终身交易价值超过 150 亿美元”。“这种模式旨在实现显著的成本节约效应、经营效率和资产价值，” 英特尔首席财务官戴维·辛斯纳 (David Zinsner) 表示。同样在周二，英特尔宣布任命洛伦佐•弗洛雷斯 (Lorenzo Flores) 为英特尔芯片代工厂的首席财务官。他曾担任 Xilinx 的首席财务官。<h2>“天时地利人和” 集于一身，有分析师看好英特尔股价升至 100 美元</h2>在英特尔获得巨额的美国政府补贴的消息公布之后，知名投资机构 Global Equities Research 将英特尔未来 12 个月的目标股价从 65 美元大幅上调至每股 100 美元，并表示即使这个看似 “天价” 目标也可能也偏向保守。但是在周二美股盘后，英特尔的股价一度下跌超 4% 至 41.950 美元，截至发稿徘徊在 42.260 美元。美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达 85 亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为 “下一代 AI 芯片” 制造领域的全球领军人物。Global Equities 表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD 等芯片巨头未来更高性能的 AI 芯片量产计划至关重要。按照 Global Equities 的说法，英特尔可谓占尽 “天时地利人和”。英特尔赶上全球迈入 AI 时代的开端乃 “天时”;市场需求，尤其是英伟达与 AMD 等专注于芯片设计的美国芯片巨头们对于 AI 芯片代工的需求无比旺盛乃 “地利”，全球企业无比强劲的 AI 芯片需求将英伟达推上 “全球首家市值破万亿美元芯片公司” 的宝座，而立志于 AI 芯片代工领导者地位的英特尔有望与英伟达共同瓜分蛋糕;“人和” 则是受益于美国政府发出的 “芯片等高端制造业回流美国” 倡议，政府对英特尔的支持只会越来越多。英特尔信心满满地计划在不远的将来让英特尔重回全球芯片制造领导者地位，而现在，可能就是那个用最大力度 “砸钱” 的重要时刻。美国政府拨款给英特尔的 85 亿美元高额补贴也意味着，2022 年通过的《芯片法案》所授权的 530 亿美元政府资金中，将有整整 16% 将流向英特尔。Global Equities Research 分析师 Trip Chowdhry 认为这一消息对于英特尔看涨预期而言十分重要，并在周四将英特尔股票的目标价大幅上调至 100 美元。考虑到英特尔目前的股价在 42 美元附近，Global Equities 可谓投下一张意义重大的信任票。Global Equities 分析师 Chowdhry 予以的目标价意味着，这家当前市值 1800 亿美元左右的芯片公司将在未来 12 个月左右的时间里市值实现翻番。“85 亿美元的免费政府资金是个非常乐观的开始。但除此之外，英特尔还规划出了能够制造出更高性能的 ‘下一代’ 基于 18A、14A 和 10A 制程工艺 AI 芯片的芯片制造公司，而英特尔的高端芯片制造技术，可谓是推动 AI 技术加速发展所必需的技术。” 分析师 Chowdhry 在报告中写道。Chowdhry 表示，虽然芯片制造商，比如台积电和三星电子也在积极探索 3D 堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry 表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的 3D 先进封装工艺以及量产基于 18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能 AI 芯片的核心技术。因此 Chowdhry 预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。英特尔表示，其名为 Foveros 的 3D 先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计 AI 芯片将成为该技术的最大规模应用对象;英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到 2025 年 3D Foveros 封装的产能将达到当前水平的四倍。Foveros 从技术特点来看领先于台积电 2.5D CoWoS 技术，Foveros 3D 先进封装的关键特点是通过极其细小的间距 (36 微米微凸点，大多数情况下可能是铜柱) 实现芯片间的面对面 (F2F) 连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如 AI 训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。当前 AI 芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。知名市场研究机构 Precedence Research 近期发布的 AI 芯片市场规模预测报告显示，预计到 2032 年涵盖 CPU、GPU、ASIC 以及 FPGA 等类型 AI 芯片市场规模将从 2023 年的约 219 亿美元激增至 2274.8 亿美元，2023-2032 年复合增速接近 30%。

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英特尔 (INTC.US) 公布了旗下芯片代工业务的财务状况和发展计划。该公司计划在 2030 年实现整个业务盈亏平衡，并在 2024 年达到代工业务亏损的峰值。英特尔希望通过向芯片代工经营模式过渡，提高透明度、节约成本和增长业绩。到 2030 年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂。此举引发了英伟达股价暴跌。英特尔首席执行官表示，该转型为公司带来了重大机遇。

英特尔 “芯片代工梦” 至暗时刻即将熬过！ 欲挑战台积电霸主地位

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