海力士与台积电合作生产 HBM 4

全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士周五表示，已与全球最大的合同芯片制造商台积电签署了一份谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存（HBM）芯片。

SK 海力士和台积电是 AI 芯片市场领导者英伟达的主要供应商。目前全球芯片制造商竞相利用人工智能热潮，这推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。

其中 HBM 对生成式 AI 领域至关重要，它是生成式 AI 的关键组件，因为高端堆栈允许处理器和内存之间的快速数据传输，从而释放出更大的计算能力。

目前，只有 SK 海力士、三星电子和美光能够提供 HBM 芯片，这些芯片可以与强大的 GPU 配对，如英伟达的 H100 系统，用于 AI 计算。

SK 海力士是 HBM 领域龙头，Trendforce 集邦咨询估计，SK 海力士今年可能获得全球市场 52.5% 的份额，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台积电的先进封装技术则有助于 HBM 芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作。

SK 海力士总裁兼 AI Infra 负责人 Justin Kim 表示：

我们期待与台积电建立牢固的合作伙伴关系，以帮助加快我们与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的 HBM4。

通过此次合作，我们将通过增强定制内存平台领域的竞争力，进一步加强我们作为整体 AI 内存供应商的市场领导地位。

通过与台积电的合作，SK 海力士的目标是在 2026 年开始量产 HBM4 芯片。这家韩国公司目前向英伟达供应其 HBM3 芯片，并预计今年将向该公司运送更先进的 HBM3e 芯片。