本文作者：李笑寅
来源：硬 AI
即将于今年 6 月初举办的台北国际电脑展（COMPUTEX）上，Windows on Arm（WoA）AI 电脑（PC）料将成为一大焦点。
摩根士丹利在 5 月 14 日发布的研报中指出，预计基于 Arm 架构的 CPU 供应商高通、英伟达及联发科将在会上推出集成度更高、更节能的芯片，WoA AI PC 趋势可能会重新洗牌全球 PC 半导体供应链。
虽然尚未形成明确定义，但目前，业界对 AI PC 有较为一致的认知：AI PC 是指 AI 运算可以直接在电脑端进行运算，无需通过云平台或计算中心，因此电脑出厂支持生成式 AI 功能。
WoA AI PC 则是在 AI PC 的技术上叠加了一个基础条件，即采用了基于 Arm 架构设计的 CPU 的 AI PC。
为什么要采用 Arm 架构？
大摩在报告中指出，Arm 架构的关键优势在于低能耗。因此，预计随着 AI PC 落地并迅速普及，WoA 将凭借更低的功耗成为主要的增长驱动力。
<h2>AI PC 之战的关键：节能</h2>
报告表示，凭借更强的性能和更好的 AI 兼容性，预计在 AI PC 市场，WoA 能向基于 x86 架构的英特尔 CPU 发起挑战，后者目前在苹果以外的 PC 芯片市场占据主导地位。
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不过，大摩指出，芯片的节能效率才是决胜的关键，而这正是 Arm 的优势所在。
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报告预计，2025-2026 年，AI PC 的渗透率将从 2024 年的 8% 分别增至 30%/50%。
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我们预计，到 2027 年，WoA AI PC 的芯片出货量将达到 5000 万件，较市场预期高出 60%。
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</blockquote>
据报道，微软也加大了对软件开发的力度，以便于芯片制造商更好地转向 Arm 架构芯片：
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“我们认为，2025 年的 Windows 12 可能比当前的 Windows 11 更好地支援 Arm 架构，具有更好的虚拟化技术（emulation）或软件适配性。”
</blockquote>
<h2>上下游的潜在受益者是谁？</h2>
从上游芯片供应商来看，大摩看好高通和联发科。
报告称，高通和联发科目前是主要的智能手机 SoC（System on Chip，系统级芯片）供应商，多年来一直在其基于 Arm 架构的 SoC 中加入 AI 计算单元以增强功能，因此在 WoA AI PC 趋势中将会占据优势。
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大摩预测，到 2026 年，WoA PC 有望给联发科贡献 5% 的营收。
报告预计，高通将在 2024 年开始出货约 200 万件 WoA PC 芯片，英伟达和联发科共同设计的 PC 芯片紧随其后，将在 2025 年出货。
从下游应用端来看，微软或成最大受益者。
对微软来说，要想继续迭代部署 Copilot 等 AI 服务，那么确保 Windows 操作系统在 PC 市场始终占据主导地位这点将至关重要。
考虑到微软在 PC 操作系统市场上的主要竞争对手——苹果——早已在其 MacOS 中采用了基于 Arm 架构的自研新品。因此，AI PC 就成了微软再度发力 WoA 的重要切入点。
此前有报道称，英伟达和 AMD 都计划与微软合作，在更广泛的范围内提供基于 Arm 架构的设计、支持 Windows 操作系统，并计划在 2025 年推出面向客户端 PC 的 Arm 处理器。
横观整个芯片市场，尽管 WoA 有望带来 PC 芯片市场 “大洗牌”，但英伟达 “芯片一哥” 的地位可能没那么轻易被撼动。
报告解释称，要想将英伟达的显卡和联发科基于 Arm 架构的 CPU 集成在同一芯片，台积电的 CoWoS 封装技术和英伟达的 NVLink 接口将是关键技术。
并且，WoA 还属于边缘 AI 领域的范畴，尚未成为 AI 技术发展的主流方向，不足以对英伟达产生显著影响，反倒是英特尔和 AMD——二者在 Windows PC 市场上的份额可能会有所萎缩。

联发科

高通

AI 个人电脑时代的节能趋势推动下，基于 x86 架构的 “Wintel” 正转向基于 Arm 架构的 “WoA”，上游的高通、联发科可能为受益者。

大摩：WoA AI PC 来袭，AI 个人电脑时代已到来？