飙涨 100% 后，美光的 “好日子” 将继续

智通财经获悉，美光科技 (MU.US) 一直是人工智能热潮的受益者之一，随着支出的增加，加上内存市场的广泛反弹，该股在过去 12 个月里上涨了近 100%。瑞穗证券表示，美光的好日子可能会继续，因为该公司可能会在高带宽内存 (HBM) 领域获得市场份额。

在与美光公司的首席财务官 Mark Murphy 和首席技术官 Scott DeBoer 会面后，瑞穗认为美光公司正在提升其 HBM3E(高带宽内存 3E) 产品，其功耗比竞争对手低 30%。这家投资公司表示，在人们对人工智能功耗的担忧日益加剧之际，这可能会推动美光的股价上涨。

Seeking Alpha 的撰稿人、分析师 Robert Castellano 最近将美光的评级上调至 “买入”，因为该公司有能力向英伟达 (NVDA.US) 推销其 HBM3E 封装。HBM3E 是第五代高带宽内存，瑞穗认为这是美光与韩国 SK 海力士之间的 “2 匹马竞赛”。瑞穗表示，在英伟达不断增长的需求下，HBM 供应紧张，这对美光来说是个好兆头。

分析师写道:“我们认为，潜在的收益率问题是，在一个关键供应商处，其 1-alpha HBM3e 的堆叠高度绑定延迟，这将使 MU 和 Hynix 在 B100/B200/GB200 平台上获得 HBM3e 的份额，从而推动从目前的增加路径约 5% 上升到 2025 年的约 25%。”

分析师重申了对美光的买入评级，并将目标价从 130 美元调高至 150 美元，因内存价格预估上调。瑞穗表示，今年 2 月开始量产 HBM3E 芯片的美光公司，2024 年和 “2025 年大部分时间” 的高带宽内存可能已经卖光。由于整个行业仍然 “紧张”，供应可能处于最低水平，从而推高价格。

下一版本的高带宽存储器 HBM4 可能最终需要台积电 (TSM.US) 的 cocos - l，因为处理器的堆栈高度标准放宽了。分析人士说，美光正在使用一种名为热压缩非导电薄膜的技术，美光认为，与 SK 海力士的产品相比，该技术有助于提高封装密度、厚度一致性、更快的规格、更小的凸起和更好的堆叠高度间距。

瑞穗的分析师写道:“我们认为美观科技可能会在 HBM4 之后看到混合/3D 键合进入商业评估阶段，可能会在 2027/28 年之后。” 瑞穗分析师表示，这可能有助于 HBM 市场以约 65% 的复合年增长率增长，到 2026 年达到 170 亿至 180 亿美元。