因股价太贵劝退外资，比英伟达还可怕的涨势能延续吗？2022 年底以来，韩国 “妖股” Hanmi 半导体已飙升近 1200%，疯狂的涨势吸引了众多投资者涌入。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/ef233a48935d200bfeaac2ca9ec3bd88?x-oss-process=style/lg" width="759" height="580" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/ef233a48935d200bfeaac2ca9ec3bd88"/></figure>今年以来，Hanmi 半导体的股价已翻倍，成为 MSCI 亚太指数中表现最好的股票。但与此同时，此前大举买入的外资开始撤出，数据显示，外资的持股比例已从 2 月中旬的 16.5% 下降至 13.2%。原因在于过高的估值。目前，Hanmi 半导体是亚洲芯片股中估值最高的股票，其明年的预期市盈率达到了 80 倍，高于 FactSet 亚洲半导体指数下的其他所有个股。韩国投资研究院首席执行官 Ahn Hyunsang 认为：<blockquote>“从市盈率来看，该股非常昂贵，所以我不确定此次的反弹能否有更多支撑。”</blockquote>DS 资产管理公司的基金经理 Yoon Joonwon 表示：<blockquote>“出于无知而买入的人已经离场，剩下的一些投资者也在考虑撤出。”“外资可能仍看重该股潜力的可能性有所降低，国内资金似乎在 ‘犹豫中坚持’。”</blockquote>Joonwon 指出，接下来，Hanmi 半导体今年需要至少实现 1 万亿韩元（约合 7.3 亿美元）的净利润才能使估值相对合理化。作为参考，Hanmi 半导体财报数据显示，2023 年公司的净利润仅为 2670 亿韩元。不过，该公司的去年的业绩受到全球半导体市场疲软的拖累，公司预计 2024 年将 “强劲复苏”，预订量已带来潜在上涨空间。根据摩根大通分析师 Jay Kwon 的研报，该公司还预计，其主力产品中的热压接合技术将成为未来 AI 内存制造商的 “主流”。<h2 id="vckcjheu7">缘何暴涨？</h2>涨势到底有多可怖？直观点来看，Hanmi 半导体近一年的涨幅已经远远跑赢了英伟达和 SK 海力士。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/63f21c2983596a017af0c12f17a30b9f?x-oss-process=style/lg" width="865" height="614" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/63f21c2983596a017af0c12f17a30b9f"/></figure>这主要是受到 AI 芯片需求潮的推动。据悉，作为 AI 芯片上游内存制造商，Hanmi 旗下的热压键合设备主要供往 SK 海力士，被用于生产 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），最终产品将发货到下游制造商英伟达等。资料显示，Dual TC Bonder 是 HBM 生产过程中必不可少的设备，HANMI 半导体的 TC Bonder 是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设备，使用术语 TC Bonder 是因为它实现了热压接合方法。另一重原因在于，Hanmi 半导体的首席执行官郭东信（Kwak Dong Shin）在过去一年中多次增持，现持有占比近 36%、价值约 37 亿美元的公司股票，持续向市场传递信心。此外，有媒体消息称，Hanmi 半导体有望在今年 6 月被纳入韩股蓝筹股指数 Kospi200，这也在一定程度上提振了股价。

半导体 3 倍做空 - Direxion

半导体

费城交易所 半导体 ETF - iShares

半导体 3 倍做多 - Direxion

该公司明年的预期市盈率已经达到 80 倍。分析称，公司今年需要至少实现 1 万亿韩元（约合 7.3 亿美元）的净利润才能使估值相对合理化。

一年半涨了 12 倍后，外资开始撤离韩国 “妖股” Hanmi 半导体