一年半涨了 12 倍后，外资开始撤离韩国 “妖股” Hanmi 半导体

因股价太贵劝退外资，比英伟达还可怕的涨势能延续吗？

2022 年底以来，韩国 “妖股” Hanmi 半导体已飙升近 1200%，疯狂的涨势吸引了众多投资者涌入。

今年以来，Hanmi 半导体的股价已翻倍，成为 MSCI 亚太指数中表现最好的股票。但与此同时，此前大举买入的外资开始撤出，数据显示，外资的持股比例已从 2 月中旬的 16.5% 下降至 13.2%。

原因在于过高的估值。目前，Hanmi 半导体是亚洲芯片股中估值最高的股票，其明年的预期市盈率达到了 80 倍，高于 FactSet 亚洲半导体指数下的其他所有个股。

韩国投资研究院首席执行官 Ahn Hyunsang 认为：

“从市盈率来看，该股非常昂贵，所以我不确定此次的反弹能否有更多支撑。”

DS 资产管理公司的基金经理 Yoon Joonwon 表示：

“出于无知而买入的人已经离场，剩下的一些投资者也在考虑撤出。”

“外资可能仍看重该股潜力的可能性有所降低，国内资金似乎在 ‘犹豫中坚持’。”

Joonwon 指出，接下来，Hanmi 半导体今年需要至少实现 1 万亿韩元（约合 7.3 亿美元）的净利润才能使估值相对合理化。

作为参考，Hanmi 半导体财报数据显示，2023 年公司的净利润仅为 2670 亿韩元。

不过，该公司的去年的业绩受到全球半导体市场疲软的拖累，公司预计 2024 年将 “强劲复苏”，预订量已带来潜在上涨空间。

根据摩根大通分析师 Jay Kwon 的研报，该公司还预计，其主力产品中的热压接合技术将成为未来 AI 内存制造商的 “主流”。

缘何暴涨？

涨势到底有多可怖？直观点来看，Hanmi 半导体近一年的涨幅已经远远跑赢了英伟达和 SK 海力士。

这主要是受到 AI 芯片需求潮的推动。据悉，作为 AI 芯片上游内存制造商，Hanmi 旗下的热压键合设备主要供往 SK 海力士，被用于生产 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），最终产品将发货到下游制造商英伟达等。

资料显示，Dual TC Bonder 是 HBM 生产过程中必不可少的设备，HANMI 半导体的 TC Bonder 是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设备，使用术语 TC Bonder 是因为它实现了热压接合方法。

另一重原因在于，Hanmi 半导体的首席执行官郭东信（Kwak Dong Shin）在过去一年中多次增持，现持有占比近 36%、价值约 37 亿美元的公司股票，持续向市场传递信心。

此外，有媒体消息称，Hanmi 半导体有望在今年 6 月被纳入韩股蓝筹股指数 Kospi200，这也在一定程度上提振了股价。