高盛又上调 HBM 预测：未来三年每年翻倍

高性能存储芯片一块难求的背景下，短短两个月内高盛两度上调 HBM 市场预测。

当地时间周一，Giuni Lee 等高盛分析师公布报告预计，全球 HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在 2023-2026 年期间以约 100% 的复合年增长率增长，并在 2026 年达到 300 亿美元，较 3 月份的预测上调 30% 以上。

高盛指出，全球 AI 相关投资强劲，有望拉动 HBM 需求增长，此外，HBM 技术正在快速发展，每块 AI 芯片中使用的 HBM 容量将会增加，也将对其需求形成提振。高盛还重申了未来几年 HBM 供不应求的观点。

AI 投资和收入双双强劲，有望推动 HBM 加速扩张

高盛上调 HBM 市场预测的主要原因可以总结为以下四点：

HBM供应链中与 AI 相关的收入前景更加强劲。

供应端方面，高盛将 SK 海力士今年 HBM 收入预期从此前的 75 亿美元上调至 90 亿美元，将三星 HBM 收入预期从之前的 48 亿美元上调至 52 亿美元。

需求端方面，高盛预计英伟达数据中心计算收入将保持持续增长，分别将 2024 年、2025 年、2026 年数据中心计算收入增长率此前的 112%、31%、8% 上调至 142%、39%、18%。

此外，台积电管理层预计今年 AI 收入将增加一倍以上，预计到 2028 年 AI 收入复合年增长率达到 50%。

HBM技术路线图加快，导致芯片中 HBM 容量增加。比如，三星和 SK 海力士陆续宣布将开始量产 12 层堆叠的 HBM3E， 后者将 HBM4 量产计划从 2026 年提前到 2025 年。

先进的 HBM3E 占比提高意味着市场对高端 HBM 的需求增加，同时供应紧张也推高了 HBM 市场的整体价格。

根据高盛的调查，HBM3E 较 HBM3 有至少 10-20% 的溢价。因此，高盛相应上调了 HBM 市场平均售价预测，预计 2024 年和 2025 年平均售价将同比增长 (而此前的预测是这两年平均售价将逐渐下降)。

此外，美国主要超大规模云厂商此前表示，尽管 AI 相关资本支出在 2024 年已处于较高水平，2025 年仍有望继续增加，基于此，高盛预计 2024 年和 2025 年 AI 相关资本支出增长率分别为 46% 和 11%(之前为 26% 和 5%)。

随着云资本支出预期的上调，作为主要应用领域之一，对 HBM 的需求也将随之增加。

基于以上因素，高盛将 2024 年、2025 年、2026 年的 HBM 总可用市场规模预测分别上调了 16%、24% 和 31%，至 150 亿美元、230 亿美元和 300 亿美元。

高盛重申未来几年 HBM 供不应求的观点， 表示需求预测的上调幅度，超过了他们对 HBM 产能和良率估计的小幅上调。

根据高盛最新供需分析，2024、2025 和 2026 年 HBM 市场的供应缺口将分别达到 2.7%、1.9% 和 0.9%，高于之前预测的 2.0%、1.0% 和 0.7%。

海力士稳居龙头，美光增速最快？

高盛对全球 HBM 竞争格局的整体立场保持不变：

SK 海力士：高盛认为海力士将在未来 2-3 年保持在 HBM3 和 HBM3E 上的主导地位，维持 50% 以上的整体 HBM 市场份额。

高盛上调了对海力士 2024-2026 年 HBM 收入的预估，并预计 HBM 收入和利润将占海力士总收入和利润的较大比例。

由于海力士在提高产品良率和供应最新一代 HBM 给主要客户方面进展顺利，高盛将其目标价从 225000 韩元上调至 255000 韩元，维持买入评级。

三星：高盛预计三星将在传统 HBM 产品 (主要是 HBM2E) 中保持最大市场份额，并逐步在 HBM3/HBM3E 上获得份额。

尽管三星的 HBM 毛利率可能低于海力士，高盛仍然预计 HBM 业务将提升三星的整体利润率。

高盛小幅上调了三星的盈利预期，但由于更高的 DRAM 价格可能会影响其智能手机和消费电子业务的利润率，因此整体修正幅度有限。高盛维持三星目标价 103000 韩元，重申买入评级。

美光：高盛预计美光的整体 HBM 收入增速将从 2025 年起超过三星电子和 SK 海力士，并实现最大的市场份额增长 (虽然基数较低)。

美光计划增加资本支出以抓住 HBM 市场机会，并预计 HBM 业务将从 2024 财年的数亿美元增长到 2025 财年的数十亿美元规模。

美光的 8 层堆叠 HBM3E 比同行有 30% 的能效优势，目前正在向英伟达供货高盛认为，这些都是积极的信号。高盛预计，美光从当前的 1-beta 制程节点过渡到 1-gamma 节点，将是降低 HBM 成本的关键。