摩根大通评 Computex 亮点：GPU 一年更新一次，Blackwell 已投产，下一个风口 “物理 AI”

本文作者：李笑寅

来源：硬 AI

5 月 29 日周一，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋以主题演讲拉开了 COMPUTEX 大会上的序幕。

6 月 3 日，摩根大通发布研报，总结了黄仁勋主题演讲的几大亮点。

1.发布强大的 AI 芯片路线图，2027 年前每年推出一款新芯片

英伟达概述了其强大的路线图，2027 年前每年推出一款新的 AI 芯片（2024 年推出 Blackwell，2025 年推出配备更多 HBM 的 Blackwell Ultra，2026 年推出 Rubin，2027 年推出配备 HBM 升级版的 Rubin Ultra）。这是一个强有力的路线图，但基本符合市场预期。

除 GPU 外，英伟达还在推进其 Arm CPU 内核（2026 年推出新版本 Vera）、网络能力（Rubin 平台的 NVLink Switch 6 和向 1.6T 网络的迁移）。我们认为，逻辑芯片升级仍可能每两年进行一次（2026 年，Rubin 将在台积电转向 N3P），HBM 升级将在此期间进行。

2.供应链受益者——HBM 迭代最快，先进封装、网络和前沿工艺采用趋势强劲

从供应链的角度来看，HBM 的迭代速度似乎最快，内存容量每年都在增加。我们估计，从 Hopper H100 到 Rubin Ultra，英伟达 AI 芯片的内存容量至少会增长 7 倍（我们预计将从 80GB 增长到 576GB），这是一个非常快的迭代速度，SK 海力士应该会从中受益。

先进封装供应链（ASE、ASMPT）也应受益于复杂性的增加和更高的 HBM 容量，根据我们目前的观点，CoWoS 到 2025 年可能会保持紧张。

对于台积电而言，AI 芯片的前沿应用通常会在新技术节点推出后 1-2 年出现，大多数 AI 芯片将从下半年开始采用 N3。

网络和光学供应链也将受益于加速后的 2 年迭代周期（迭代周期一般为 4-5 年）。由于 BMC（Baseboard Management Controller，一种独立于主处理器的微控制器）含量较高，网卡的采用率较高，这对信驊科技而言是个利好。

3.Blackwell 已经投产，重点主要放在 GB200 配置上

英伟达证实 Blackwell 已经投产，这对市场来说是一个惊喜，因为此前投资者普遍对 Blackwell 的供应链瓶颈存在一些担忧。

与 GTC 主题演讲类似，英伟达还在主题演讲中着重强调了 GB200，这应该会提高投资者对 GB200 产品——鸿海、欣旺达、广达 、Auras、AVC、ASE、ASMPT 和 SK 海力士——的兴趣。

4.加速计算革命仍处于早期阶段

英伟达强调， 我们仍处于加速计算革命的早期，人工智能的基础设施建设仍处于早期阶段。加速产品路线图可能会降低生成式 AI 的成本，推动对大模型的需求，并扩大生成式 AI 的用例。

英伟达没有具体评论 ARM PC 的 NPU 或 CPU，但希望能其 PC OEM（原始设备制造商）厂商合作伙伴能利用独立的 GPU（已安装超过 1 亿个带有张量内核的 GPU）来执行 AI 任务，并成为支持 Copliot+ 的 Windows PC。AI PC 可能会成为华硕和联想等 PC OEM 股的主要驱动力，而微星科技也是英伟达 AI PC 的主要合作伙伴。

5.AI 应用的下一阶段将是物理机器人 AI

英伟达预计，AI 应用的下一阶段将是物理 AI，这将在很大程度上涉及到工业机器人和仿人机器人。从供应链的角度来看，这似乎还为时尚早，不过它可能会为工业自动化的亚洲股票带来一些动力。

本文主要观点来自摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon 于 6 月 3 日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。