
ARM 又放豪言,要拿下 Windows 50% 份额

高通 ARM 与 x86 的对决要正式开始了。
本文作者:张逸凡
编辑:申思琦
来源:硬 AI
在 2024 年的 Computex 展会上,高通和 ARM 都强调了 Win-ARM 生态系统的崛起。
高通发布了骁龙 X Elite/Plus 平台,这一平台将广泛应用于台式机、一体机、笔记本、平板和二合一设备等各种形态的 PC。高通强调,骁龙 X 性能、功耗大幅提升,能效是苹果 M3 的 2.6 倍,是英特尔酷睿 Ultra 7 155H 的 5.4 倍。
微软、华硕、宏碁、惠普、戴尔和联想等六大 PC 品牌的高管亲自登台,为骁龙 X 站台助威。
同时,ARM CEO 在今日表示,“我认为,在未来五年内,ARM 在 Windows 中的市场份额可能会超过 50%。” 并预测,到 2025 年底将有 1000 亿台使用 ARM 处理器的 AI 设备。

一、x86 和 ARM 的竞争
“ARM 在 Windows 中的市场份额可能会超过 50%”,CEO 的发言,让 ARM 在 PC 领域的份额变得更加清晰。
先前我们在文章《价值飙升 30%,AI PC 将拉动半导体出货潮丨 AI 脱水》中提到过,AI PC 时代,处理器将逐渐从 x86 转向 ARM 架构。
主要是因为 AI 计算对芯片提出了 “高性能、低功耗” 的需求,而 ARM 架构相对于 x86 架构有这样的优势。
目前,高通、NVDA、AMD、联发科都与微软合作,并相继推出了基于 ARM 架构的处理器产品。
大摩此前预计到 2027 年,WoA(Windows on ARM)PC 芯片销量将达到 5000 万颗,带来 100 亿美元的 PC CPU 收入。
而 ARM CEO 的发言,让 ARM 的增速再一次变得清晰 —— “五年内,份额或超五成”(当前仅一成左右)。
如果 ARM 的推动取得成功,市场将重新面临 “洗牌”。对高通、联发科等多年来在 ARM 架构领域有着深厚沉淀的处理器厂商来讲,是巨大的机遇。
二、ARM 的生态问题
Windows on ARM(WoA)早在 2011 年就已经提出,但由于缺乏配套生态的支持,一直没有获得成功。
理想情况下,Windows on ARM 既能享受 ARM 架构处理器带来的低功耗和长续航优势,又能延续 x86 PC 用户的软件使用习惯。
多年来,由于缺乏像苹果那样的软硬件一体化生态环境,在微软的 Windows 生态系统中,ARM 的 CPU 仍然是一个小众玩家,仅占 12.8% 的份额,而 x86 依然占据近 70% 的市场份额。

三、转译层 Prism 的推出
为了解决 ARM 的生态问题,高通与微软达成合作,并推出了转译层 Prism。
参考同为 ARM 架构的苹果,正是通过自研的 Rosetta 2 转译层技术,使得开发人员在无需进行额外的开发的前提下,实现在 Mac 上相对无缝地运行大多数英特尔 Mac 应用。
微软也推出了转译层 —— Prism,来帮助 ARM 更好的兼容。
• 2021 年,微软发布 Windows 11 on ARM,引入 x86-64 位仿真技术,实现将 x86 指令翻译为 ARM 指令,使得 x86 应用程序能够在 ARM 硬件上运行。
• 2022 年,微软推出 ARM64 版本的 IDE 工具 Visual Studio2022 正式版,方便直接编译可在 Windows 11 中运行的 ARM 程序,进一步加速 Windows 生态向 ARM 迁移。随后,.NET 6 和 VC + + 等工具链也相继支持 ARM 编译。
• 2024 年 5 月,随着 Windows 11 更新,该仿真技术得到了一个新的名字 —— Prism。
根据微软公布的信息,Prism 不仅仅是旧转译技术的新名称,性能上也做了优化,转译后的应用在相同的 ARM 硬件上运行速度将提高 10% 到 20%。
然而,由于 Prism 增加了一层额外的指令翻译,性能通常会比原生 ARM 应用低。微软表示持续优化 Prism,以提高仿真应用的性能和兼容性,减少运行时的开销。
四、高通芯片性能的提升
此次发布会上,高通推出了 X Elite/Plus 平台,并透露性能得到了大幅提升。
先前,我们在文章《高通的下一代芯片,靠 “苹果” 打败苹果?》中提到,高通收购了苹果芯片团队 Nuvia,并将在下一代芯片骁龙 X Elite 以及骁龙 8 Gen4 使用全新的自研 Oryon 内核。该内核可以大大提升处理器在功耗和性能上的表现。
NUVIA 的 CPU 架构是世界一流的,其潜力足以与苹果竞争,甚至超越苹果。
此次发布会上,高通给出了更加具体的数字 ——
骁龙 X Elite 的 NPU 能效是苹果 M3 的 2.6 倍,是英特尔酷睿 Ultra 7 155H 的 5.4 倍。
此外,与苹果 M3 相比,高通的 NPU 带宽提升了 35%,CPU 性能提升了 28%,电池寿命提升了 19%。

可预见的是,随着 ARM 生态问题的逐步解决,以及高通芯片性能的加速提升,ARM 在 PC 领域的布局将加速。也许正如 Haas 所预测的那样,“在未来五年内,ARM 在 Windows 中的市场份额可能会超过 50%。”

