从 GPU 到 ASIC，博通和 Marvell 成赢家丨 AI 脱水

本文作者：张逸凡

编辑：申思琦

来源：硬 AI

随着芯片设计和系统复杂性的增加，科技大厂将更多地与 ASIC 厂商合作。

小摩预计高端定制的 ASIC 芯片市场的规模将在 200 亿至 300 亿美元之间，并将以每年 20% 的复合年增长率（CAGR）增长。

博通和 Marvell作为 ASIC 市场的领先者，或成为赢家。

目前，两家公司占据了超过 60% 的市场份额。

博通以 55-60% 的份额位居第一，而 Marvell 以 13-15% 的份额紧随其后。

此外，随着云厂商和大型 OEM 厂商入局 ASIC，供应链可能从英伟达独大向多元化发展。

一、ASIC 与 算力卡

ASIC 与通用算力卡的较量存在已久，随着云厂商和大型 OEM 厂商的入局，角逐愈演愈烈。

目前，通用算力卡的主要厂商是英伟达，占 AI 算力市场近 70% 的份额；ASIC 的主要厂商是博通和 Marvell，两家占 ASIC 市场超 60% 的份额。

ASIC 在特定任务场景下，具有高性能、低功耗、成本效益、保密性和安全性以及减少电路板大小的优势。

这种优势主要是因为：

• ASIC：为特定应用而设计的集成电路，针对特定任务进行优化，在这些任务上通常比 GPU 高性能、低功耗低优势。但缺点是不具备通用性。

• 通用算力卡：提供标准化的高计算性能，但不聚焦于特定任务场景，适用于广泛的应用，具备通用性；

换句话说，ASIC 是牺牲通用性，来换取特定场景的高性能；通用算力卡则具备通用性，但在特定场景下，性能不如 ASIC。

事实上，对于不同的算力卡客户来讲，需求是不同的。

云厂商也许更看重弹性计算，企业也许更关注集群算力等。面对特定的需求，ASIC 比标准算力卡更具备优势，更加贴合客户自身的使用场景。

目前，Google、Meta、微软和亚马逊等云和超大规模公司正在引领 ASIC 这一潮流。

比如，谷歌的 TPU、Meta 的 MTIA、微软的 Maia、亚马逊 Trainium2 等。

需要注意的是，ASIC 的成本也许高于通用算力卡。根据大摩的测算，GB200 的 TCO（总拥有成本），比 TPUv5 低了 44%，比 Trainimium 2 低了 30%。

二、博通与 Marvell

随着芯片设计和系统复杂性的增加，大型云计算和设备 OEM 厂商将更多地与 ASIC 设计伙伴合作。

博通和 Marvell 作为 ASIC 市场的领先者，或成为赢家。

1）博通的合作与发展

博通一直是谷歌自研 AI 芯片 TPU 的主要制造商，这种合作关系已经持续了约 10 年。

截至目前，双方已经合作设计了六代 TPU，并正在推进第六代 TPU（3nm 工艺）的量产。

虽然市场一直传出谷歌将放弃与博通的合作，转而自研来节省成本。

但是最近，博通在分析师会议上，仍然透露了其获得了为谷歌提供多代 TPU 的合同。小摩认为，该合同包括了即将推出的 TPU 第七代 (v7)，并预计将在 2026/2027 年推出第七代 TPU。

过去，Google 每年向博通支付的 TPU 费用预计在 20 亿美元，2023 年达到了 35 亿美元，24 年预计将达到 70 亿美元，主要由于 AI 需求的快速扩张。

此外，博通与 Meta 在其 AI 基础设施方面的合作预计也将产生可观的收入，小摩预测该合作未来两年可能达到数十亿美元。

博通的客户群体不仅限于 Google 和 Meta，还包括苹果、思科、富士通、爱立信、诺基亚、HPE、NEC、瞻博网络、Ciena、大众和西部数据等各行各业的众多客户。

2）Marvell 的前景

Marvell 与亚马逊、谷歌和微软有多年的 ASIC 合作经验。

目前，Marvell 正在加速其首批两个 AI ASIC 项目的生产，据称是 Amazon 的 5nm Tranium 芯片和 Google 的 5nm Axion ARM CPU 芯片。

此外，还有几个更大的项目正在进行中：1）Amazon Inferentia ASIC，预计在 2025 年启动；2）Microsoft Maia，预计在 2026 年启动。

小摩预测在 2026 年，Marvell 将迎来强劲增长。

并预测 Marvell ——

• 2024 年 AI 收入为 16 亿至 18 亿美元，2025 年将增长至 28 亿至 30 亿美元；

• 2028 年能够实现 70 亿至 80 亿美元的加速计算/AI ASIC 收入；

此外，小摩提到了，定制芯片（ASIC）的激增，对 SNPS、CDNS 和 ARM 等提供 EDA 软件（芯片设计所需的工具）和 IP（可集成到芯片中的预先设计好的组件）的公司来说是一个利好消息。

三、供应链向多元化发展

随着云厂商和大型 OEM 厂商入局 ASIC，供应链可能从英伟达独大向多元化发展。

当前，市场近 70% 的 AI 计算，使用的是英伟达的算力卡，AI 供应链的焦点也一直在英伟达的供应链上。

然而，随着云厂商逐步采用 ASIC 芯片，供应链也许会呈现出多元化的趋势。

ASIC 芯片供应链中，供应商的选择主要取决于其开发者（云厂商、OEM 厂商），而不是英伟达。

对于云厂商来讲，具备足够的实力自研 ASIC 芯片；然而，对于相对欠缺研发能力的 OEM 厂商来讲，英伟达或采用 IP 授权的方式，使得 OEM 厂商可以基于英伟达的算力卡自主研发。

但不论哪种情况下，都会对供应链产生多元化趋势的影响。

另一个角度来看，一些客户如主权国家、中小型企业等不具备自研优势的厂商，英伟达仍具备优势。