赛道 Hyper | Vera Rubin：英伟达君临 AI 天下秀

AI 成了 COMPUTEX（台北国际电脑展）2024 当仁不让的主角和焦点。

在包括英伟达、Intel、AMD、高通、联发科和 Arm 等在内的一众各种终端芯片设计商中，英伟达当属最受瞩目者。6 月 5 日，英伟达股价创出新高，报收 1224.40 美元，涨幅 5.16%，市值追平苹果，已达 3 万亿美元。

英伟达联合创始人兼 CEO 黄仁勋在 COMPUTEX2024 大会上更新了 AI GPU 技术路线图：2025 年，英伟达将发布 Blackwell Ultra，2026 年推出新架构 Rubin，2027 年发布 Rubin Ultra。

从 2023 年 10 月的投资者会议开始，英伟达将原本两年一更新芯片新品的节奏，改成一年一更新。在那次会议上，黄仁勋宣布，预计今年会推出 H200 和 B100 GPU；2025 年，英伟达 X100 GPU 也将面世。

根据去年 10 月的规划框架，英伟达 AI 芯片规划的战略核心是 “One Architecture” 统一架构，支持在任何地方做模型训练和部署，无论是数据中心（IDC）还是边缘设备，抑或 x86 和 Arm 架构。

也就是说，英伟达 AI 芯片解决方案适用于超大规模数据中心的训练任务，也可以满足企业级用户的边缘计算需求，涵盖 x86 或新兴的 Arm 架构生态。

目前，英伟达同时拥有 GPU、CPU 和 DPU（数据处理单元：Data Processing Unit）的计算芯片和系统公司。通过 NVLink、NVSwitch 和 NVLink C2C 技术，英伟达将 CPU 和 GPU 做了灵活连接组合，形成统一的硬件架构，并与 CUDA 一起，形成完整的软硬件生态。

DPU 是一种专门用于数据处理的处理器。与通用处理器（CPU）和图形处理器（GPU）不同，DPU 专注于数据处理，可以实现更高效的数据处理和计算。

抛开黄仁勋的软广告宣传，比如回顾了英伟达在过去的成功历程、在算力方面降低成本的努力，以及 “是英伟达促成了当今的 AI 时代”，并且再次强调 CUDA 的 AI 平台级价值——正是因为有了 CUDA，全球的深度学习科学家们才能充分利用其潜力，从而推动了整个行业的进步——黄仁勋也展望了生成式 AI 时代的未来，这部分是本次大会英伟达的战略公示重点。

黄仁勋说，“我们现在所处的不是简单的 AI 时代，而是一个生成式 AI 时代。在这个时代，几乎所有事物都可以转换成 Token（词元），并通过生成式 AI 进行处理和优化。”

“生成式 AI 将重塑各行各业，推动整个价值 3 万亿美元的 IT 产业转型为 AI 工厂，为每个行业制作 AI 产品。” 黄仁勋说，“未来每台装有 RTX 显卡的 PC 都将成为 AI PC，能够高效地处理和生成各种数据。”

这是不是相当于 AI PC 有了黄氏定义？“每台装有 RTX 显卡的 PC 都将成为 AI PC”。

更核心的焦点，实际上就是黄仁勋公布英伟达 AI GPU 技术路线图：到 2027 年之前，英伟达会更新 GPU 和 CPU 架构，以及 CPU+GPU 二合一超级芯片。

黄仁勋表示，英伟达将坚持使用统一架构覆盖整个数据中心 GPU 产品线，每年更新迭代一次。其中的核心，就是英伟达官宣了替代 “Blackwell” 架构的新一代 GPU 架构 “Rubin”。

截至目前，英伟达高性能 GPU 架构代号 “Blackwell”，已实现量产，相关产品包括用于 HPC/AI 领域的 B200/GB200，以及用于游戏的 RTX 50 系列。

2025 年，Blackwell 迭代版 Blackwell Ultra 将得以面市；2026 年，新架构 “Rubin” 会推出：搭载下一代 HBM4 高带宽内存（8 层堆栈）；2027 年，“Rubin” 的迭代版 “Rubin Ultra” 会推出，标准版的 HBM4 内存，由 8 层堆栈升级为 12 层堆栈。

这里有个细节很值得注意：“Rubin” 命名源于美国女天文学家 Vera Rubin（薇拉·鲁宾）。

CPU 方面，“Vera” 架构会取代 2022 年 3 月推出的 Grace CPU 超级芯片。“Vera” 架构名称同样源于 Vera Rubin——前者用于英伟达新一代 CPU 架构名称，后者 Rubin 则成为英伟达新一代 GPU 架构的名称。

此前，英伟达在其 AI 路线图中，并没有将 “Grace” 作为一个独立的 CPU 架构，而将之纳入 “Grace+GPU” 的 SuperChip 超级芯片范畴。

这在营销层面的表达或许不够清晰，但实际上体现了英伟达 “CPU+GPU 二合一超级芯片” 的策略；而此次官宣 “Vera Rubin” 之 “CPU+GPU” 架构，让竞对看到了英伟达在 AI 领域强悍的统治力。

在 SuperChip 超级芯片架构中，NVLink-C2C 和 NVLink 互联技术在英伟达未来的 AI 芯片架构中，将持续发挥关键作用。

本次大会上，黄仁勋公示了 Vera CPU 和 Rubin GPU 组成新一代超级芯片的最新规划：采用第六代 NVLink 互连总线，带宽高达 3.6TB/s。

NVLink-C2C 互联技术的作用是什么？

英伟达以之构建 GH200、GB200 和 GX200 超级芯片；再通过 NVLink 互联技术，两颗 GH200、GB200 和 GX200 能被链接成 GH200NVL、GB200NVL 和 GX200NVL 模组。之后，英伟达能将之通过 NVLink 网络组成超节点，再用 InfiniBand 或 Ethernet 网络，最终组成更大规模的 AI 集群。

InfiniBand 或 Ethernet 网络是什么？这是英伟达交换芯片技术：前者瞄准 AI Factory，后者侧重 AIGC Cloud。相较于 NVLink 总线域网络，InfiniBand 和 Ethernet 属于传统网络技术，两种网络带宽比例大约为 1:9。

在此次大会上，黄仁勋公布了这两条开放的芯片交互技术路线中的 InfiniBand 技术和产信息更新：新一代数据中心网卡 CX9 SuperNIC，最高带宽可达 1600Gbps，也就是 160 万兆，搭配新的 InfiniBand/以太网交换机 X1600。

根据 2023 年 10 月举行的英伟达投资者会议内容，以 InfiniBand 为基础的 Quantum 系列和以 Ethernet 基础的 Spectrum-X 系列将持续升级。预计到 2024 年，基于 100G SerDes 的 800G 接口的交换芯片将实现商用；2025 年，基于 200G SerDes 的 1.6T 接口的交换芯片也会面市。