AI 芯片股全线走高，ComputeX 展示了什么趋势？

本文作者：李笑寅

来源：硬 AI

隔夜美股市场，英伟达市值首破 3 万亿美元，半导体板块集体大涨，费城半导体指数和半导体行业 ETF SOXX 分别收涨超 4.5% 和约 4.3%，均创历史最高。个股台积电收涨 6.8%，创历史新高，市值达 8400 亿美元。受此提振，今日 A 股芯片股全天走强，工业富联涨停。

5 月 29 日，Computex 2024 大会在中国台湾举办，AMD、英特尔、Arm 和联发科在内的全球科技巨头汇聚一堂。6 月 3 日，摩根大通曾发布系列研报，总结了英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋主题演讲的亮点，包括：AI 芯片路线图、供应链受益者、Blackwell 已投产等。

继系列研报之一后，摩根大通发布最新系列研报之二，对大会亮点进行了全方位解读，并探讨了 AI 芯片行业未来发展的趋势。

1.Computex 关注度空前高涨

摩根大通表示，参加 Computex 已有约 18 年，这是可能是全球参加人数最多的一次。这凸显了中国台湾科技生态系统的重要性，是长期发展的良好征兆。

2.AMD AI 芯片的迭代更新速度也加速至 “一年一更”

AMD 公布了 Instinct AI 芯片的年度迭代计划，路线图持续至 2026 年。MI325X（拥有高达 288GB 的 HBM3e 内存）将在 2024 年第四季度推出，基于 CDNA 4 架构并支持 FP4/FP6 的 MI350 系列将在 2025 年推出，采用全新 CDNA 架构设计的 MI400 计划在 2026 年推出。

AMD 的迭代模式似乎与英伟达的路线图相似，都是集中在提高 HBM 密度。

摩根大通认为，随着下半年 N3 加速采用以及 SoIC 和 CoWoS 的广泛应用，HBM 供应商、台积电和先进封装供应链将从中受益最多。

3.CoPilot+PC 初登台，早期反馈喜忧参半，高通、AMD 份额领先英特尔

微软在 5 月底的 Build 年度全球开发者大会上推出了CoPilot+PC，搭载拥有全新神经处理单元（NPU）的芯片，可实现每秒超过 40 万亿次即 40+TOPS 运算，并提供长效续航。在 Computex 大会上，大多数 PC OEM 已经应用并展示了 CoPilot+ PC，起价为 1200 美元。

摩根大通接到的初步反馈表明，CoPilot+PC 的 AI 功能表现不均衡，尚不足以推动 PC 的大规模升级周期，但应用支持可能会在 2024 年下半年扩展。

在 SoC 供应商中，高通的 Snapdragon X Elite CPU 在初期产品中占据了最大份额，AMD 的 Ryzen AI 300 APU 也表现得非常积极，而英特尔的 Lunar Lake CPU 平台将在假日季前后才可用。

鉴于 PC 股在过去 1 个月的上涨（大多数 PC OEM 股自 4 月底以来上涨了 12-24%），摩根大通认为，由于 CoPilot+ 应用缺乏定论，以及对替换周期需求低迷的担忧，短期内可能会出现回调。从中期来看，由于 2025 年 Windows 10 到期带来的单位增长和潜在的 ASP 增长，PC 领域有望实现健康增长。

摩根大通指出，台积电也可能成为 CoPilot+PC 的赢家， 因为所有 3 个支持 CoPliot+ 的 CPU 平台都完全由台积电制造（QCOM Snapdragon X Elite 为 N4，AMD Strix Point 为 N4/N6、Intel Lunar Lake 为 N3/N6）。

4.ARM CPU在 PC领域实现重大突破

Windows on ARM 的尝试已经进行了多年，但这次的尝试似乎有望实现有意义的市场份额突破。

高通 Snapdragon X Elite 的 CPU 性能已经与苹果 M3 持平，并超越了 x86 对手，同时 NPU 性能也处于领先地位。

高通 CEO 表示，他们计划将迭代周期加快至每年一次，这比 PC CPU 市场普遍两年的迭代周期快得多。据悉，微软和高通都投入了足够的资源来确保有价值的应用支持。

今年，ARM PC 的供应链预测仍然很低（2024 年达到 200 万台），高通 PC 在 6 月底的初步接受度将是一个关键的观察点。摩根大通预计，未来两年将有更多的 CPU 供应商推出 ARM CPU（英伟达可能与联发科合作，三星也有可能）。

值得注意的是，Arm 首席执行官还预计，Arm 在 Windows 市场的份额将在 5 年内上升到 50%。

5.GB200 和液冷技术无处不在，预示更多的 GB200 组合

几乎每个服务器供应商都在展示 GB200 NVL72/36 机架解决方案。由此看来，GB200 配置将成为未来主流规格（目前估计为 35% 以上，但根据原始设备制造商的反馈，可能会上升到 50% 以上）， 并对鸿海、广达、欣旺达、信驊科技等 GB200 供应链供应商有利。

液冷解决方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反馈表明，关键组件的市场份额可能仍然集中，但系统级解决方案（CDU、冷却系统）可能会在未来几年内面临激烈竞争。

6. 英特尔和 AMD 将于下半年推出新一代服务器 CPU

英特尔和 AMD 宣布了他们的下一代服务器 CPU 产品：至强 6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都灵），较前几代产品而言性能更强。

其中英特尔的 Sierra Forest 基于 Intel 3 处理器节点，将拥有高达 288 个内核，而 AMD 的 Turin 将拥有高达 192 个核心/384 个线程。

摩根大通预计，AMD 在服务器 CPU 市场的份额将从目前的 33% m/s 的水平继续上升，这将有利于台积电和 AMD 生态系统。

7.联发科与英伟达的合作加深

联发科在其主题演讲中没有宣布任何关键的新产品，这可能有点令人失望，因为一些投资者期望联发科宣布 ARM 产品。

不过，摩根大通指出，联发科主题演讲的亮点是强调了数据中心专用集成电路（ASIC）的开发以及与英伟达（摩根大通认为是汽车、ARM 计算和企业/网络专用集成电路的某些业务）的强化合作关系。

本文主要观点来自摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang 等于 6 月 5 日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。