中信建投证券：科技板块性后续空间需要理性看待

中信建投证券发布研报称，市场结束调整需要等待流动性与政策催化，科技板块性后续空间需要理性看待。近期，关注电子/半导体的机会，存量资金环境下，电子/半导体带动科技板块在一些催化与预期下出现结构性行情。金融与核心 CPI 等数据低预期，市场在等待进一步的财政发力与货币宽松。科技行情启动在于低位有催化，行情持续度与空间看景气持续。整体来看产业链景气弹性尚显不足。可参考的近期历史是 2023 年下半年两轮 TMT 行情。