港股概念追踪 | 台积电将针对 3nm、5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨 代工厂满产将带来价格上涨弹性（附概念股）
台积电将针对 3nm、5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨，引发涨价潮。高通、英伟达和 AMD 等公司也计划提高热门 AI 硬件的价格。晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，部分代工厂已出现满产情况。晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨的弹性。半导体行业需求逐步回暖，有望受益于新一波科技周期浪潮。
相关媒体报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对 3nm、5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电 3nm 代工报价涨幅或在 5% 以上，先进封装明年年度报价涨幅在 10%—20%。
值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙 8Gen4 以台积电 N3E 打造，较上一代报价激增 25%，不排除引发后续涨价趋势。另据 wccftech 报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD 也计划提高热门 AI 硬件的价格。
另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调 10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调 10%—18%、高格芯微全线产品上调 10%—20%、捷捷微电 TrenchMOS 上调 5%—10% 等。
“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。” 芯联集成 CEO 赵奇近日向记者表示。
沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对 3nm、5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价 10%，结束两年跌势。
需要注意的是，晶圆代工厂的 “内卷” 已经出现收敛的信号。
虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超 100% 的情况。而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。
国泰君安发布研报称，半导体周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果 AI 端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
半导体相关产业链龙头企业：
华虹半导体（01347）、中芯国际（00981）、上海复旦（01385）、时代电气（03898）
