理解市场 | 芯片股延续近期涨势 台积电或将启动新一轮涨价谈判 华虹下半年或上调晶圆价格 10%
芯片股延续近期涨势，截至发稿，中芯国际涨 3.54%，报 18.72 港元；华虹半导体涨 3.62%，报 24.35 港元；康特隆涨 3.61%，报 0.086 港元；上海复旦涨 1.63%，报 13.72 港元。消息面上，据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对 5nm 和 3nm，以及未来的 2nm 制程等，预计涨价的决策最快会在 2025 年正式生效。 还有报道表示，台积电 3nm 代工报价涨幅或在 5% 以上，先进封装明年年度报价涨幅在 10%—20%。此外，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。摩根士丹利近期表示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超 100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调 10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。
智通财经 APP 获悉，芯片股延续近期涨势，截至发稿，中芯国际 (00981) 涨 3.54%，报 18.72 港元；华虹半导体 (01347) 涨 3.62%，报 24.35 港元；康特隆 (01912) 涨 3.61%，报 0.086 港元；上海复旦 (01385) 涨 1.63%，报 13.72 港元。
消息面上，据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对 5nm 和 3nm，以及未来的 2nm 制程等，预计涨价的决策最快会在 2025 年正式生效。 还有报道表示，台积电 3nm 代工报价涨幅或在 5% 以上，先进封装明年年度报价涨幅在 10%—20%。
此外，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。摩根士丹利近期表示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超 100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调 10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。
