6 月 24 日消息，英伟达以全新 Blackwell 架构打造的 GB200 与 B 系列人工智能芯片获得客户大量导入，呈现供不应求盛况，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发，第四季相关订单量季增幅度高达一倍。日月光投控向来不评论单一客户与订单动向。京元电则表示，现阶段产能利用率确实颇高，但对单一客户不予置评；消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，内部总动员迎大单，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。研调机构日前发布报告指出，供应链看好英伟达以 Blackwell 架构打造的 GB200 超级 AI 芯片 2025 年出货量有机会突破百万颗。业界看好，台积电为英伟达芯片独家代工厂，迎来大单之际，日月光投控、京元电更是后段封测两大赢家。业界分析，英伟达 Blackwell 架构打造的 GB200 与 B 系列 AI 芯片测试时程较前一代 H 系列大幅拉长，必须连续经过四道进程，包括终端测试（Final Test）、Burn-in 老化测试、再回到 FT 测试，最终才进行 SLT 系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价（ASP）与毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控与京元电获利表现。封测设备相关企业：ASMPT(00522)：ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者，机构看好 ASMPT 在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI 业务板块 2023 年营收 63.65 亿港元，占公司总营收的 43.82%，SMT 业务板块收入 83.32 亿港元，YOY-10%，占公司总营收 56.18%。订单侧，SEMI 板块在 23Q4 率先实现复苏，并在 24Q1 实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。

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英伟达紧急追单上游芯片，日月光投控、京元电运营大爆发，第四季订单量季增幅度高达一倍。供应链看好英伟达超级 AI 芯片 2025 年出货量有机会突破百万颗。日月光投控、京元电成为封测两大赢家。ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者，被机构看好在封装设备行业的领先地位。

1. 英伟达推出基于 Blackwell 架构的 GB200 与 B 系列人工智能芯片，受到客户大量导入，供不应求的情况。
2. 台积电先前大举追加先进制程投片量，导致后段封测厂追单效应蔓延，日月光投控、京元电运营大爆发，第四季相关订单量季增幅高达一倍。
3. 京元电表示产能利用率颇高，来自英伟达的订单爆满，需挪移更多产能以满足需求。
4. 业界人士分析，台积电产出增加将带动后段封测需求增长，日月光投控、京元电成为后段封测两大赢家。
5. 研调机构预测，英伟达 GB200 超级 AI 芯片 2025 年出货量有望突破百万颗。
6. 英伟达新一代芯片测试时程较前一代拉长，对封测厂有正面助益，有助提高日月光投控与京元电的获利表现。
7. 封测设备企业 ASMPT 在封装设备行业领先地位，看好其在下游算力应用带来的成长性，SEMI 业务板块和 SMT 业务板块分别占公司总营收的比例，订单侧有望持续增长。

港股概念追踪 | 英伟达紧急追单上游芯片 封测设备企业被看好（附概念股）

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